EDA與制造相關文章 歐盟宣布向艾邁斯歐司朗提供2.27歐元補貼 2月25日消息，歐盟委員會依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）已批準一筆 2.27歐元的補貼資金，以支持艾邁斯歐司朗在奧地利斥資14 億歐元建造半導體后端制造工廠，該后端制造工廠也將向其他歐洲客戶開放。 發表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據其進行的產業調查，英特爾下代移動端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產良率不到 20%~30%，英特爾要想實現今年下半年量產 Panther Lake 的目標并非易事。 發表于：2/25/2025 三星電子公布HBM4E內存規劃 2 月 24 日消息，據韓媒 SEDaily 在 IEEE ISSCC 2025 國際固態電路會議現場的采訪，三星電子在本次會議上公布了其 HBM 內存路線圖，分享了預設的性能參數目標： 發表于：2/25/2025 臺積電日本子公司第二晶圓廠調整為今年內動工 2 月 24 日消息，據日本熊本縣當地媒體《熊本日日新聞》當地時間 21 日報道，臺積電日本子公司 JASM 位于熊本縣的第二晶圓廠動工建設時間已從 2025 年一季度調整為 2025 年內，不過該晶圓廠 2027 年投產的計劃沒有發生改變。 發表于：2/25/2025 英特爾首批兩臺ASML高數值孔徑光刻機已投產 2 月 25 日消息，英特爾公司于當地時間周一宣布，其工廠已開始使用 ASML 公司的首批兩臺先進光刻機進行生產。早期數據顯示，這些新型光刻機的可靠性優于舊款機型。 發表于：2/25/2025 消息稱三星V10 NAND將使用長江存儲的混合鍵合專利 2 月 24 日消息，隨著存儲行業的激烈競爭，推動 NAND 技術不斷進步，一個令人驚訝的消息出現了： 據韓媒 ZDNet 今日報道，三星可能將使用中國長江存儲的混合鍵合專利，從其 V10（第 10 代）NAND 開始。 報道稱，三星計劃于 2025 年下半年開始大規模生產其 V10 NAND，該產品預計將具有約 420 至 430 層。 報道還提到，三星和 SK 海力士據說正在與長江存儲協商一項專利協議。 發表于：2/25/2025 三星電機已關停昆山工廠退出HDI業務 2 月 24 日消息，據韓聯社，三星電機今日發布的 2024 年審計報告顯示，三星已于去年底完成 15 年歷史的昆山三星電機有限公司清算工作，正式退出高密度互連（HDI）智能手機主板業務。 國家企業信用信息公示系統的記錄也證實了這一變化，顯示昆山三星電機有限公司的企業狀態在去年 10 月 24 日由存續變更為注銷，注銷原因為決議解散。 發表于：2/25/2025 合見工軟成功實現國產首個跨工藝UCIe IP互連 2025年2月24日——中國數字EDA龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）今日宣布，實現國產首個跨工藝節點的UCIe IP互連技術驗證，在采用臺積電N6和三星SF5工藝制造的UCIe測試芯片之間成功完成互操作性測試，在Die-to-Die (D2D) 場景下支持高達24GT/s的數據傳輸，并進一步突破實現了Chip-to-Chip (C2C)互連應用，達到16GT/s的穩定數據互操作測試。 發表于：2/25/2025 臺積電今年超70%先進封裝產能被英偉達包下 2月24日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，近日業界傳出消息，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell構架GPU芯片需求強勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季環比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉。 發表于：2/24/2025 臺積電強調2nm制程將如期在下半年量產 2 月 23 日消息，中國臺灣《經濟日報》昨晚報道稱，業界消息稱臺積電 2nm 制程月產今年底前有望達到 5 萬片，甚至有機會邁上 8 萬片。 臺積電對此不予評論，僅強調 2nm 制程技術進展良好，將如期在今年下半年量產。 發表于：2/24/2025 Intel 18A工藝正式開放代工 2月23日消息，Intel官方網站悄然更新了對于18A(1.8nm級)工藝節點的描述，稱已經做好了迎接客戶項目的準備，將在今年上半年開始流片，有需求的客戶可以隨時聯系。 Intel宣稱，這是在北美地區率先量產的2nm以下工藝節點，已經有多達35家行業生態伙伴，涵蓋EDA芯片設計工具、IP知識產權、設計服務、云服務、航空國防等各個領域。 發表于：2/24/2025 三星量產Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據外媒Thebell報道，三星電子已經開始量產新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發于三星今年下半年發布的入門級折疊屏新機Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴大規模，初期的產能只有每月5000片。 發表于：2/24/2025 AMD擬40億美元出售服務器制造工廠 2月23日消息，根據彭博資訊引述知情人士說法報道稱，處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務器制造工廠，目前正與一些臺系服務器代工廠洽談中，包括仁寶、英業達、和碩、緯創在內，都已表達有收購意愿。 發表于：2/24/2025 三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s 2月22日消息，三星電子近日在國際固態電路會議 （ISSCC） 上引入了 LPDDR5 規范的另一項擴展，將數據傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。為了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準和交流耦合收發器均衡等技術。 發表于：2/24/2025 Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補貼 當地時間2025年2月19日，互聯安全及智能無線技術領導廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設立的德克薩斯半導體創新基金 （TSIF） 提供的 2300 萬美元補貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發 （R?&D） 實驗室，幫助創造和維持當地就業機會，并加強 Silicon Labs 對維護德克薩斯州中部作為首屈一指的技術中心地位的決心。 發表于：2/24/2025 ?…49505152535455565758…?
