EDA與制造相關文章 日月光宣布2億美元在高雄建面板級扇出型封裝量產線 2月18日，半導體封測大廠日月光投控馬來西亞檳城五廠正式啟用，擴增當地封測產能。據介紹，日月光馬來西亞廠區由目前100萬平方英尺將擴大至約340萬平方英尺。未來，日月光將持續投入資源與人力資本，以獲取更多市占率，并拓展服務范圍與深度。而且，此次擴廠將帶動更大的招聘需求及培訓發展，未來幾年內預計將新增1,500名員工，為全球半導體產業培養更多高階技術人才，加速產業升級。 發表于：2/19/2025 存儲大廠積極爭奪半導體人才 2月18日消息，據韓國媒體Business Korea報導，隨著存儲芯片市場競爭加劇，三星電子和美光科技等主要參與者紛紛開啟了對于半導體人才的爭奪。 發表于：2/19/2025 RS Technologies宣布投資12.17億元擴產再生晶圓 2月18日消息，為應對市場需求旺盛，全球再生晶圓大廠RS Technologies近日宣布將投資254億日元（約合人民幣12.17億元），繼續擴大在日本、中國臺灣、中國大陸的再生晶圓產能，目標在2027年建立全球100萬片以上的月產能。 發表于：2/18/2025 英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產品 近日，英飛凌通過官網宣布，其在 200 毫米（8英寸）碳化硅 (SiC) 路線圖上取得了重大進展，已于 2025 年第一季度向客戶發布首批基于先進 200 毫米 SiC 技術的產品。這些產品在奧地利菲拉赫生產，為可再生能源、火車和電動汽車等高壓應用提供一流的 SiC 功率技術。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的制造基地也將從 150 毫米（6英寸）晶圓向更大、更高效的 200 毫米直徑晶圓的過渡正在全面推進。新建的 Module 3 即將根據市場需求開始大批量生產。 發表于：2/18/2025 英偉達被曝研發SOCAMM內存 2 月 18 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 17 日）發布博文，報道稱英偉達正積極研發名為“SOCAMM”的全新內存模塊，主要用于 Project DIGITS 等個人 AI 超級計算機，可在性能方面帶來巨大飛躍。 該模塊不僅體積小巧，而且功耗更低，性能更強，有望成為內存市場的新增長點。目前正與三星電子、SK 海力士和美光等內存廠商進行 SOCAMM 原型機的性能測試，預計最快將于今年年底實現量產。 發表于：2/18/2025 傳SK海力士與三星將停用中國EDA 傳SK海力士、三星將停用中國EDA 發表于：2/18/2025 消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達 消息稱三星攜1b DRAM樣品訪問英偉達，全力爭取HBM3E訂單 發表于：2/18/2025 消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東 消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺積電、高通、博通等巨頭 發表于：2/18/2025 宏碁宣布對美出口筆記本電腦漲價10% 隨著宏碁率先宣布對銷往美國的PC產品漲價10%，業界預期，后續聯想、華碩、戴爾、惠普、蘋果等品牌也將會跟進漲價。 發表于：2/18/2025 今年一季度NAND Flash價格將繼續下跌13-18% 2月17日消息，根據市場研究機構TrendForce調查顯示，今年第一季NAND Flash市場將持續面臨供過于求的挑戰，導致價格下滑13-18%，供應商面臨虧損困境。TrendForce認為，目前NAND Flash 市場的供需結構將有望在下半年顯著改善，包含原廠減產、智能手機庫存去化、AI 及DeepSeek效應等因素將推升對于NAND Flash的需求，有望緩解供過于求的局面，預期下半年也將迎來NAND Flash價格回升。 發表于：2/18/2025 消息稱臺積電決定亞利桑那第三晶圓廠今年年中動工 2 月 17 日消息，臺媒《經濟日報》本月 14 日報道稱，在臺積電赴美召開董事會的行程期間，這家芯片代工巨頭的掌門人魏哲家同美國子公司 TSMC Arizona 干部舉行內部會議，作出了多項決議。 其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠 Fab 21 p 將于今年年中動工。該晶圓廠將包含 2nm 和 A16 節點制程工藝，原定于本十年末投產，不過目前看來有望提前至 2027 年初試產、2028 年量產。此外，臺積電方面計劃邀請美國政府重要官員出席 Fab 21 p 的動土典禮。 發表于：2/17/2025 應用材料對部分中國客戶停止設備維護服務 2月15日消息，美國半導體設備大廠應用材料(Applied Material)發布2025年第一財季報告(截至2025年1月26日)，其中特別提到，預計2025財年將因美國新的出口管制政策而損失4億美元營收。 當季，應用材料收入71.7億美元，同比增長7％，GAAP毛利率48.8％，營業利潤率30.4％，每股收益1.45美元，同比下降40％。 中國市場一直貢獻著應用材料超過三分之一的收入，經常甚至接近一半。 但是，隨著美國對中國半導體行業不斷升級管制，應用材料當季的中國市場收入占比僅為31％，同比下降了多達14個百分點。 發表于：2/17/2025 AMD計劃導入三星4nm制程 2月15日，根據TECHPOWERUP的最新報導，AMD正在測試導入三星的4nm制程技術，以制造新款I/O芯片。而AMD可能選擇的，預計會是三星的4LPP制程技術（SF4）。 發表于：2/17/2025 英特爾下代獨立顯卡被曝可能基于Xe3P架構和內部代工 2月17日消息，據最新透露，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡，可能會采用全新的Xe3P架構。 此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產，不過最新消息顯示，Celestial系列顯卡可能會由Intel內部工廠生產，但具體工藝還不清楚，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉變。 發表于：2/17/2025 SK海力士20萬億韓元HBM新生產基地建設進入沖刺階段 2 月 17 日消息，韓媒 newdaily 于 2 月 14 日發布博文，報道稱由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士將于 3 月向 M15X 晶圓廠派遣工程師，為工廠投產做準備。M15X 工廠計劃于今年第四季度正式投產，目前正全力推進各項準備工作。 消息稱 SK 海力士將于下周確定 M15X 工廠的派遣人員規模，并于 3 月初安排相關人員到崗。SK 海力士已于 2024 年下半年就 M15X 工廠的人員規模和負責人選進行了內部意見征集，隨后還啟動了內部職業發展計劃（CGP）以選拔志愿者，并在此基礎上補充了公司所需的其他人員，最終組成了 M15X 工廠的團隊。 發表于：2/17/2025 ?…51525354555657585960…?
