EDA與制造相關(guān)文章 現(xiàn)代汽車將購買數(shù)萬臺波士頓動力機(jī)器人 4 月 7 日消息，波士頓動力 4 月 3 日公告，該公司與現(xiàn)代汽車集團(tuán)攜手進(jìn)入新的篇章，以提升制造能力，擴(kuò)大合作以生產(chǎn)更多機(jī)器人。 現(xiàn)代汽車集團(tuán)將在未來幾年內(nèi)在美國購買數(shù)萬臺波士頓動力機(jī)器人。它還將通過整合其制造能力，幫助波士頓動力公司成為“世界上領(lǐng)先的先進(jìn)移動機(jī)器人制造商”。 現(xiàn)代汽車集團(tuán)已經(jīng)在其設(shè)施中部署 Spot 機(jī)器狗進(jìn)行工業(yè)檢查和預(yù)測性維護(hù)，并將未來在工廠中部署 Atlas 人形機(jī)器人。 發(fā)表于：4/8/2025 消息稱SK海力士1c nm DRAM內(nèi)存良率約為80% 消息稱SK海力士1c nm DRAM內(nèi)存良率約為80%，觸及量產(chǎn)及格線 發(fā)表于：4/8/2025 據(jù)稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產(chǎn)品價格 據(jù)稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產(chǎn)4 月 6 日消息，近期多家廠商宣布對 DRAM 內(nèi)存與 NAND 閃存產(chǎn)品價格進(jìn)行漲價，而逐漸淡出主流市場的 DDR4 產(chǎn)品也并不例外。 據(jù)外媒 DigiTimes 報道，隨著市場形勢變化，國內(nèi) DRAM 制造商長鑫存儲（CXMT）正在考慮提高 DDR4 內(nèi)存的價格，但具體漲價幅度暫不知悉。 發(fā)表于：4/7/2025 消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業(yè)界主流公司展開談判 4 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業(yè)界主流科技公司進(jìn)行談判，尋求供應(yīng)合作可能性。 盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進(jìn)的制造技術(shù)，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米芯片。 發(fā)表于：4/7/2025 傳三星電子考慮對DRAM內(nèi)存和NAND閃存產(chǎn)品提價3%~5% 4 月 7 日消息，韓媒《每日經(jīng)濟(jì)》（IT之家注：即 MK）當(dāng)?shù)貢r間 3 日報道稱，三星電子正同全球主要客戶就對 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存的產(chǎn)品價格上調(diào) 3%~5% 進(jìn)行商討，部分新合同的談判已然啟動。 發(fā)表于：4/7/2025 杜邦中國集團(tuán)涉嫌壟斷被立案調(diào)查 4月4日，中國市場監(jiān)管總局宣布，因杜邦中國集團(tuán)有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對杜邦中國集團(tuán)有限公司開展立案調(diào)查。 發(fā)表于：4/7/2025 ASML前員工竊密案細(xì)節(jié)曝光 2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業(yè)機(jī)密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對其實施了20 年的入境禁令，引發(fā)了外界關(guān)注。近日荷蘭媒體NRC針對該案件披露了更多的細(xì)節(jié)，并表示該竊密之舉是為了協(xié)助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。 發(fā)表于：4/7/2025 傳英特爾與臺積電將成立合資企業(yè)運(yùn)營晶圓代工廠 4月4日消，據(jù)外媒《The information》報道，兩位參與相關(guān)討論的知情人士稱，英特爾與臺積電已經(jīng)達(dá)成了雙方成立合資企業(yè)的初步協(xié)議，雙方將共同運(yùn)營英特爾在美國的晶圓廠。 發(fā)表于：4/7/2025 科美存儲發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條 過去，在工業(yè)存儲領(lǐng)域，中國的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進(jìn)口，進(jìn)口比例曾高達(dá)90%，國產(chǎn)存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲面臨成本、性能、安全、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn)，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數(shù)據(jù)安全存在隱患、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務(wù)需求等。 發(fā)表于：4/3/2025 緯創(chuàng)宣布投資5000萬美元在美國建廠 4月2日，中國臺灣電子代工大廠緯創(chuàng)發(fā)布公告，宣布計劃在美國投資新設(shè)子公司，注冊資本為4,500萬美元，并擬于不超過5,000萬美元額度內(nèi)，取得美國土地及廠房。 緯創(chuàng)表示，在美國投資設(shè)立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投資是因業(yè)務(wù)發(fā)展及策略規(guī)劃需要。 發(fā)表于：4/3/2025 龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標(biāo)符合預(yù)期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域、移動終端領(lǐng)域。 發(fā)表于：4/3/2025 晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預(yù)計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓 4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r間本月 1 日報道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。 消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。 發(fā)表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn) 近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬億日元，以支持Rapidus實現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。 發(fā)表于：4/3/2025 創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實現(xiàn)。 發(fā)表于：4/3/2025 ?…55565758596061626364…?
