EDA與制造相關文章 DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元 DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎建設與汽車產業帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。 分析師簡琮訓指出，2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產業優勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產業重點地區，將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發起半導體貿易戰，中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。 發表于：10/15/2024 消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus 消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資 發表于：10/15/2024 信越化學宣布進軍半導體制造設備市場 信越化學宣布進軍半導體制造設備市場！ 發表于：10/15/2024 半導體設備大廠ASMPT確認：已收到獨立第三方私有化收購邀約 半導體設備大廠ASMPT確認：已收到獨立第三方私有化收購邀約！ 發表于：10/15/2024 SpaceX星際工廠制造基地亮相 SpaceX星際工廠制造基地亮相 發表于：10/14/2024 Gartner統計顯示2023年全球半導體設備廠商表現兩極分化明顯 據調研機構Gartner統計，阿斯麥爾的2023年設備出貨額達到237億美元，較2022年大幅增長48％。其客戶臺積電、三星電子和英特爾競相訂購生產最先進邏輯半導體時所必需的“極紫外（EUV）光刻機”，銷售持續快速擴大。 發表于：10/14/2024 中興通訊推出汽車設計一體機 10月14日消息，傳統的汽車設計流程往往耗時較長且成本高昂，涉及從草圖繪制到三維建模再到實際效果展示等多個環節。 而近日，中興通訊展示了一款專為汽車設計行業打造的AI賦能產品——基于中興通訊AiCube智算一體機的汽車設計應用。 該產品由東風汽車、湖北移動及中興通訊聯合打造，旨在簡化汽車行業的設計流程，提升設計效率和質量，以滿足現代汽車制造業的多樣化需求。 發表于：10/14/2024 面向芯片設計的Python系統級自動化工具開發 近年來，隨著技術的快速發展，芯片的功能日益復雜化，其集成度也在持續提升。芯片系統級設計成為了芯片開發中的關鍵環節，它要求將CPU、總線、存儲器以及各類外設等眾多子系統集成到一起，并確保這些不同的組件可以無縫通信和正確協同工作，系統頂層的集成工作非常繁瑣且易錯。為了減少傳統手動管理的方式帶來的效率低和風險高等問題，介紹了一種利用Python開發的自動化設計工具應用于系統集成的方式，并探討了該工具在自動化集成過程中所展現的顯著優勢。 發表于：10/12/2024 晶圓廠AMHS系統國產替代道阻且長 眾所周知，半導體芯片制造流程非常長，需要用到數十種半導體設備，經過數百道工序才能完成。其中，前道制造環節所涉及的光刻機屬于是高價值的核心設備，也是被眾多網友關注最多的設備。 然而，對于晶圓廠的制造產線來說，光刻機之類的關鍵設備發生故障可能并不是最嚴重的問題。畢竟這部分的制造流程中斷，短時間并不會影響到其后續制造流程。比如前面已經完成了光刻的晶圓，可以繼續進入到刻蝕、清洗、薄膜沉積等后續制造環節。 但是如果晶圓廠的“AMHS系統”發生故障甚至阻塞，則可能將使得全產線陷入癱瘓。 AMHS是一個比較“小眾”的行業，全稱是Automatic Material Handling System，即“自動物料搬運系統”。它不僅承載著晶圓、硅片、光罩等生產材料的自動化運輸任務，還通過精準的物料管理和高效的物流調度，保證Fab廠的生產線持續高效運轉。 發表于：10/12/2024 2024年全球最新一批22家燈塔工廠發布 10 月 11 日消息，世界經濟論壇于 10 月 8 日發布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業加入全球燈塔網絡，其中位于中國的工廠有 13 家，占比接近 60%，創下歷史新高。 燈塔工廠是由世界經濟論壇聯合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達沃斯論壇上提出的一項倡議。自 2018 年開始，世界經濟論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業數字化轉型的典范。 發表于：10/12/2024 格力智能裝備進軍汽車零部件等領域 格力智能裝備 發表于：10/12/2024 消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規劃 10 月 10 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時間今日報道，行業消息稱三星電子因向大客戶英偉達供應 HBM3E 內存出現延遲，將 2025 年底的 HBM 產能預估下調至每月 17 萬片晶圓。 三星電子今年二季度設下的目標是到今年底 HBM 內存月產能達 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進一步增至 20 萬片，以回應主要對手 SK 海力士的增產計劃。 發表于：10/11/2024 衛星圖揭秘臺積電全球布局 10月11日消息，近日德國《經濟周刊》通過衛星圖觀測圖像分析臺積電的全球產能布局，發現臺積電在中國臺灣的擴張速度遠超海外。報導分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導體霸主地位。 以下為基于該報道內容的整理： 今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導體供應鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進制程芯片來說，這個比例更是高達90%。 發表于：10/11/2024 消息稱三星電子啟動組織全面重組 消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關閉其 LED 業務 發表于：10/11/2024 德州儀器和英飛凌已進入英偉達GB200 AI供應鏈 10 月 10 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發布推文，表示模擬芯片領域的兩大領軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達 GB200 的新供應商名單。 發表于：10/10/2024 ?…55565758596061626364…?
