頭條 銀湖資本完成對Altera的51%股權收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布，全球技術投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權的收購，該股權原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發展充滿信心。 最新資訊 基于圖像插值的電視測角儀視場變換系統設計 某型裝備電視測角儀給檢測儀提供電視信號的同時還需要對電視信號進行控制，以進行大小視場的變換，選用雙三次插值法來實現視場變換的效果，并根據實際需要設計了查表模塊來代替復雜的權值計算，以便節約FPGA系統資源。完成了系統硬件設計，最后設計了FPGA圖像插值的各個模塊，完成設計。 發表于：4/23/2014 Xilinx和Open-Silicon聯合推出面向All Programmable FPGA的HMC控制器IP 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 于今天攜手同為混合記憶體立方體聯盟(HMCC)組織創始成員的Open-Silicon公司宣布推出面向賽靈思Virtex®-7 FPGA的混合存儲立方體(HMC) 控制器IP。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系統開發人員能夠充分利用HMC的超高存儲頻寬以及主機端IP，這不僅能夠實現1 Tb/s串列頻寬,同時還可加速產品上市進程。 發表于：4/22/2014 全光纖電流互感器控制電路設計 論述了全光纖電流互感器檢測和控制原理，以單片FPGA為控制核心設計了全光纖電流互感器信號檢測與控制硬件電路，并對關鍵部件指標和檢測控制方法進行了分析和討論。結合前端光纖電流傳感頭搭建了全光纖電流互感器裝置。經實驗測試，其在額定一次電流100 A～4 000 A范圍內均實現了0.2 S級測量準確度，滿足電力電網對電流互感器測量準確度的要求。 發表于：4/22/2014 Altera公司與臺積公司攜手合作 采用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與 SoC Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20 nm器件系列的質量、可靠性和效能。 發表于：4/21/2014 基于CPCI的車載多通道調試系統 車載設備在開發和調試過程中需要對設備的運行狀態進行檢測。在車運行狀態下實現設備內部變量的檢測和調試信號的產生往往比較麻煩。文中提出的車載多通道調試系統是一種基于CPCI總線的嵌入式調試系統，它可以根據系統需求將設備內部變量的狀態轉換成模擬量信號實時輸出，方便對設備工況的檢測。同時，車載多通道調試系統可以輸出設定波形和頻率的調試波形，方便對系統的調試。 發表于：4/21/2014 萊迪思FPGA產品被谷歌ATAP團隊采用，應用于Project Ara模塊化智能手機原型機 萊迪思半導體公司近日宣布谷歌的“先進技術和項目（ATAP）”團隊已經在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產品，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機，擁有各種模塊可供用戶進行配置。模塊開發者工具包（MDK）已從上周起對開發者開放，該工具包也是今天Project Ara模塊開發者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模塊的參考設計以及Project Ara中手機基本骨架間關鍵互連的萊迪思FPGA產品。 發表于：4/21/2014 谷歌Project Ara手機原型機采用萊迪思FPGA產品 萊迪思的FPGA產品為Project Ara的第一款原型機提供關鍵的互連功能，加速手機模塊的開發進程 發表于：4/18/2014 基于FPGA的高清AVS熵編碼硬件設計 為實現高清AVS熵編碼硬件設計，通過對算法模塊進行分析，將碼表切換、碼字計算和指數哥倫布編碼設計成流水線并行處理單元。利用并行zig-zag掃描，加快了處理速度。同時采用組合邏輯實現碼表查找，設計碼長確定器，節省了硬件資源。 發表于：4/16/2014 萊迪思打破陳規發布適用于小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入和視頻等大批量應用的ECP5 FPGA產品系列 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出ECP5?產品系列，面向對于極低成本、極低功耗、極小尺寸有著苛刻要求的小型蜂窩網絡、微型服務器、寬帶接入、工業視頻等大批量應用。ECP5產品系列“打破陳規”，提供基于SERDES的解決方案，幫助設計者快速添加功能和特性輔助ASIC和ASSP設計，降低開發風險，迅速克服產品上市時間帶來的挑戰。 發表于：4/16/2014 賽靈思攜三大法寶劍指160億美元目標市場 賽靈思繼2013年11月初發貨業界首款20 nm芯片Kintex UltraScale后，繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程，于2013年12月10宣布已提供有關Kintex中端和Virtex高端20 nm UltraScale系列的詳細器件選型表、產品技術文檔、設計工具及方法支持。 發表于：4/14/2014 ?…210211212213214215216217218219…?
