頭條 銀湖資本完成對Altera的51%股權收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布，全球技術投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權的收購，該股權原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發展充滿信心。 最新資訊 可配置的通用線陣CCD驅動電路的研究與設計 隨著CCD在圖像傳感和非接觸測量領域的深入應用，人們對其精度和功耗等性能的要求日益提高。為設計出與之相匹配的驅動電路以保證CCD輸出高質量的圖像，在對兩種典型線陣CCD芯片性能分析的基礎上，研究并設計出一種可配置的通用線陣CCD驅動電路芯片，為設計CCD驅動電路提供了一種新思路。 發表于：2/18/2014 基于FPGA的雷達雜波速度譜圖的實現方法 在雷達信號處理中，為了對低速運動雜波進行有效的抑制，研究了一種雜波速度譜圖的建立方法。此雜波速度譜圖的建立在FPGA中實現，通過對雷達實際回波數據在FPGA中的處理得到運動雜波速度圖。實驗結果表明，該方法設計出的雜波速度譜圖與仿真結果一致，可以有效地抑制靜止和慢速運動的雜波。并且由于超大規模可編程器件的高效處理能力，使其工程實現方便、靈活，具有很強的實用性。 發表于：2/18/2014 基于EAPR的局部動態自重構系統的實現 在早期獲取部分可重構EAPR（Early Access Partial Reconfiguration）方法的基礎上，研究實現局部動態自重構系統的方法和流程。設計的系統有兩個可重構區域，每個區域有兩個重構模塊，利用Virtex-4上集成的PowerPC硬核微處理器控制內部配置訪問端口ICAP（Internal Configuration Access Port）完成自重構。通過在Xilinx ML403開發板上進行驗證，實現了系統的自重構功能。系統對部分資源的分時復用提高了系統的資源利用率，高的配置速率縮短了系統的配置時間。 發表于：2/18/2014 萊迪思半導體將在國際嵌入式系統展上演示新的USB3和HMI解決方案并發表關于MIPI接口的報告 萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）將在2月25日至27日于德國紐倫堡舉辦的國際嵌入式系統展覽會（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人機界面（HMI）解決方案，并將討論嵌入式設計師如何使用低功耗、低成本FPGA（現場可編程門陣列）克服實現MIPI接口時面臨的挑戰。 發表于：2/17/2014 意法半導體（ST）以創新的功率封裝技術開發更小、更耐用的650V和800V MOSFET 意法半導體將兩項新的封裝技術應用到三個先進的高壓功率MOFET系列產品，讓充電器、太陽能微逆變器和計算機電源等注重節能的設備變得更緊湊、更穩健、更可靠。 發表于：2/17/2014 e絡盟推出賽普拉斯超低功耗PSoC 1開發套件 用于低成本電池供電應用 e絡盟日前宣布提供一款來自賽普拉斯PSoC® 1系列的新型低功耗、低成本器件。該獨有套件采用賽普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型號為CY8C24x93），通過超低功耗及低引腳數配置即可實現PSoC功能。亞太區用戶現可通過e絡盟購買該套件，售價為22.5美元。 發表于：2/17/2014 高精度高可靠步進電機控制系統的設計及應用 介紹了一種高精度高可靠步進電機驅動控制系統的設計。該設計充分利用TMC260智能驅動芯片的優勢，結合FPGA自由編程特點，設計了兩相步進電機驅動電路。電路實現了電機在寬頻內256細分的高精度步進，并具有電機過載檢測、堵轉報警等功能，作為血液分析儀的核心驅動部件在臨床應用取得了很好的效果。 發表于：2/14/2014 基于Aurora協議的高速通信技術的研究 介紹了基于模塊化方法在FPGA上實現高速通信的設計方案。系統在Aurora協議下采用高速串行收發器Rocket I/O，解決了不同端口收發時鐘補償帶來的數據丟失問題，并結合SFP光模塊對高速AD采樣信號進行有效的傳輸。實驗證明了方案的可行性，其對提高雷達信號處理帶寬、改進雷達的探測性能具有較大的意義。 發表于：2/14/2014 Xilinx 3500項專利、60項行業第一喜迎30周年 All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX)公司熱烈慶祝其30年技術領導地位。憑借3,500項專利和60項行業第一，賽靈思取得了一系列歷史性成就，其中包括以推出業界首款FPGA和開創無工廠代工模式而聞名。近年來的創新，更讓賽靈思從傳統可編程邏輯公司轉型為“All Programmable”公司，創建各種形式的軟/硬件、數字和模擬可編程技術并將其并整合到All Programmable FPGA、SoC和3D IC中。這些器件集可編程系統的高集成度以及嵌入式智能和靈活性于一身，支持快速開發高度可編程的智能系統。 發表于：2/14/2014 全新Cymbet EnerChip晶圓廠推動固態電池價格走低 Cymbet公司日前宣布：其整個EnerChip?可充電固態電池產品系列現在可由它們位于美國德克薩斯州Lubbock的大批量制造基地生產。這個大批量的生產基地，以及戰略性的供應鏈改善已經推動了成本的降低，從而使Cymbet能夠將所有EnerChip器件的價格平均降低25%。 發表于：2/14/2014 ?…214215216217218219220221222223…?
