頭條 銀湖資本完成對Altera的51%股權收購 北京時間9月15日晚間，全球 FPGA 創新技術領導者 Altera 宣布，全球技術投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對 Altera 51% 股權的收購，該股權原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留 Altera 49% 的股權，此舉也彰顯了雙方對 Altera 未來良好發展充滿信心。 最新資訊 在CPLD管理下實現高效多串口中斷源 針對嵌入式系統的精簡特性，提出一種通過1個中斷源高效管理多個串行口的有效方法，不但節省系統資源，而且實現了多個串行口中斷的無漏檢測與服務。 發表于：3/27/2012 基于CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設計 基于CPLD的專用鍵盤接口芯片的方案設計,在單片機應用系統中，存在多種形式的外部數據輸入接口界面，例如RS-232C串行通信、鍵盤輸入等[1,4] 。其中利用鍵盤接口輸入數據，是實現現場實時調試、數據調整和控制最常用的方法。單片機的外圍鍵盤擴展電路有多種實 發表于：3/27/2012 基于FPGA的高精度相位測量儀的設計 本文采用Altera CycloneII系列FPGA器件EP2C5，設計了高精度相位測量儀。測量相位差所需的信號源在FPGA內部運用DDS原理生成，然后通過高速時鐘脈沖計算兩路正弦波過零點之間的距離，最后通過一定的運算電路得到最終相位值，測相精度為1°。 發表于：3/27/2012 Ports模式下CY7C68013和FPGA的數據通信 CY7C68013和FPGA的數據通信中，采用基本的Ports接口模式，利用自動指針方法，通過數字示波器的觀察，完成1KB的傳送，大約需要750μs。與另外兩種模式相比，雖然數據傳輸的速度較低，但作為一種數據傳輸模式，尤其對剛從單片機開發過渡到USB開發的工程人員來說，也不失為一種有效的開發方式。 發表于：3/27/2012 基于DSP和FPGA的機器人聲控系統設計 機器人聽覺系統主要是對人的聲音進行語音識別并做出判斷，然后輸出相應的動作指令控制頭部和手臂的動作，傳統的機器人聽覺系統一般是以PC機為平臺對機器人進行控制，其特點是用一臺計算機作為機器人的信息處理核心通過接口電路對機器人進行控制，雖然處理能力比較強大，語音庫比較完備，系統更新以及功能拓展比較容易，但是比較笨重，不利于機器人的小型化和復雜條件下進行工作，此外功耗大、成本高 發表于：3/27/2012 賽靈思CCBN 2012上展示 160通道EdgeQAM 解決方案及全面的廣播開發平臺 賽靈思公司（Xilinx)在北京舉辦的第二十屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN 2012)，全面展示其越來越受市場青睞的可編程解決方案，致力于推動廣播電視應用的新一輪創新。在本次展會上您將看到賽靈思全球領先的可編程技術為中國及全球廣電行業帶來的靈活可擴展的廣播電視解決方案，其中包括最新的160通道EdgeQAM 解決方案、全面的實時視頻處理開發套件，以及賽靈思半導體領域最新的28nm系列產品應用。 發表于：3/26/2012 賽靈思印度研發及技術支持中心擴大一倍 全球可編程平臺的領導企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），今天在印度為新落成的賽靈思印度研發及技術支持中心辦公大樓（位于海德拉巴高科技城），舉行了隆重的落成典禮。此舉強化了賽靈思對于印度這一新興的高增長市場以及不斷壯大的印度員工的承諾。新的辦公大樓占地約12,000多平方米（131,000平方英呎），辦公面積是原來的兩倍，可以容納端到端產品開發工程實驗室和開發中心，一個更大的節能型數據中心，以及一個面積更大的客戶員工活動場所。 發表于：3/23/2012 集成電路產業“十二五”發展規劃（全文） 集成電路(IC)產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐。 發表于：3/23/2012 Cypress CY3275可編程低壓動力線通信開發方案 Cypress公司的CY3275是采用CY8CPLC20PSoC的可編程低壓動力線通信開發套件,用于低帶寬的動力線通信.CY3275能進行系統設計,在低壓(12-24VAC/DC)動力線上發送數據高達2400bps.本文介紹了CY8CPLC20主要特性,PSoC核方框圖,PLC解決方案框圖,兩個節點的PLC系統級方框圖以及CY3275可編低壓PLC開發套件主要特性,電路圖,材料廠清單和PCB元件布局圖. 發表于：3/23/2012 Altera與TSMC聯合開發世界上第一款異質混合3D IC測試平臺，采用了CoWoSTM 工藝 Altera公司今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。 發表于：3/23/2012 ?…298299300301302303304305306307…?
