頭條 開啟工業4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實現高級自動化 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。 然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 DARPA重金資助發展單片3D集成技術 美國國防部高級研究計劃局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布了獲得電子復興計劃(Electronics Resurgence Initiative，ERI)提供的第一筆資金資助的科學家、公司和機構的名單。ERI是一項為期5年的、斥資15億美元的計劃，目的是在摩爾定律時代即將結束之際重塑美國電子產業。在公布的42個受資助項目中，有一個項目因得到大幅超出其他項目的資助金額而特別引人注目。 發表于：8/16/2018 臺灣光罩擬購觸控面板控制芯片廠威達高科 臺灣光罩繼去年第4季收購美祿科技后，再次展開并購，擬將以新臺幣2．93億元額度內，收購觸控面板控制晶片廠威達高科所有流通在外股權。 發表于：8/16/2018 臺積電宣布45億美元新投資，聚焦7nm擴產，特殊和先進工藝 臺積電昨日舉行董事會，核準資本預算45億美元，據透露，這項投資將主要用于興建廠房；建置、擴充及升級先進制程產能；轉換邏輯制程產能為特殊制程產能；轉換成熟制程產能為特殊制程產能；擴充及升級特殊制程產能；擴充先進封裝制程產能和2018年第四季研發資本預算與經常性資本預算。 發表于：8/16/2018 刁石京正式入主紫光國微 8月14日，刁石京正式入主紫光國微。 發表于：8/16/2018 世芯7奈米HPC應用芯片需求旺 近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。世芯設計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進入量產供貨。 發表于：8/16/2018 基于FPGA的實時QRS波檢測系統設計 根據在線心電信號自動分析系統的實時性要求，提出了一種基于現場可編程門陣列的QRS波檢測解決方案和硬件結構。該方案采用離散小波變換（DWT）算法結合閾值檢測算法進行特征點提取，克服了傳統算法受噪聲、基漂、雜波等影響的缺點，邏輯簡單，適合硬件實現。 發表于：8/16/2018 Prewitt圖像邊緣檢測及邊緣細化的FPGA實現 針對實時圖像處理的要求，使用FPGA對圖像數據流進行在線Prewitt邊緣檢測。針對傳統算法需要人工給定閾值和產生的邊緣較寬的不足，用基于FPGA的自適應閾值算法和非極大值抑制方法對邊緣檢測的結果進行細化處理，提高了邊緣檢測的精度。 發表于：8/16/2018 基于FPGA的新型高性能永磁同步電機驅動系統設計 提出了一種基于FPGA的單芯片驅動控制方案。它采用硬件模塊化的現代EDA設計方法，使用VHDL硬件描述語言，實現了永磁同步電機矢量控制系統的設計。 發表于：8/16/2018 基于FPGA的方向濾波指紋圖像增強算法實現 設計了一種基于FPGA純硬件方式實現方向濾波的指紋圖像增強算法。采用寄存器傳輸級（RTL）硬件描述語言（Verilog HDL），利用時分復用和流水線處理等技術完成了方向濾波指紋圖像增強算法在FPGA上的實現。系統通過了Modelsim的仿真驗證，并在Terasic公司的DE2平臺上完成了硬件測試。 發表于：8/16/2018 公布代號為Foreshadow的SGX技術缺陷，英特爾處理器還有多少漏洞未發現？ 近日，英特爾公布了一個可能會導致敏感數據泄露的潛在安全漏洞，這已經是它自今年年初以來第三次不得不披露其系統漏洞了。 發表于：8/15/2018 ?…84858687888990919293…?
