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Arm高管側(cè)面回應(yīng)小米自研芯片爭(zhēng)議
發(fā)表于：9/15/2025 1:16:00 PM
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消息稱小米最強(qiáng)芯片玄戒O2明年登場(chǎng) 堅(jiān)守臺(tái)積電3nm
發(fā)表于：9/3/2025 11:17:53 AM
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小米正開發(fā)玄戒O1下一代3nm車用芯片
發(fā)表于：8/20/2025 9:36:39 AM
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曝最新Arm公版架構(gòu)小米玄戒O2最快明年Q2亮相
發(fā)表于：8/18/2025 9:51:21 AM
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小米開源人車家生態(tài)戰(zhàn)略關(guān)鍵技術(shù)組件
發(fā)表于：8/5/2025 9:50:00 AM
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TCL華星宣布獨(dú)供小米YU7汽車天際屏/中控屏
發(fā)表于：6/27/2025 10:06:39 AM
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小米已申請(qǐng)“XRING O2”商標(biāo) 玄戒O2正在研發(fā)當(dāng)中
發(fā)表于：6/25/2025 10:56:38 AM
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50萬一臺(tái)的人形機(jī)器人進(jìn)廠 搬運(yùn)效率連工人一半都不到
發(fā)表于：6/19/2025 9:13:18 AM
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大唐移動(dòng)在德國(guó)起訴小米侵犯4G專利
發(fā)表于：6/13/2025 10:38:28 AM
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消息稱玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代并逐步覆蓋小米高端產(chǎn)品線
發(fā)表于：6/4/2025 9:44:00 AM
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小米宣布將自研5G基帶芯片！
發(fā)表于：5/29/2025 11:07:05 AM
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于：5/23/2025 10:55:07 AM
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小米正式發(fā)布3nm處理器玄戒O1
發(fā)表于：5/23/2025 8:39:53 AM
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小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議
發(fā)表于：5/21/2025 1:00:52 PM
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM
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小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光
發(fā)表于：5/19/2025 11:08:09 AM
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小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：5/16/2025 10:39:21 AM
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傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于：4/16/2025 6:25:10 PM
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小米否認(rèn)其人形機(jī)器人Cyberone即將量產(chǎn)消息
發(fā)表于：3/11/2025 9:35:43 AM
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消息稱小米正搭建GPU萬卡集群用于AI大模型
發(fā)表于：12/26/2024 11:23:11 AM
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傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：11/27/2024 10:11:01 AM
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小米發(fā)布行業(yè)首個(gè)3.5km無網(wǎng)通信系統(tǒng)
發(fā)表于：10/30/2024 11:44:00 AM
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洛圖科技發(fā)布新一期中國(guó)大陸顯示器線上零售市場(chǎng)月度追蹤報(bào)告
發(fā)表于：10/22/2024 10:18:18 AM
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小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片
發(fā)表于：10/21/2024 10:21:05 AM
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中國(guó)信通院發(fā)布全球5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利排名榜單
發(fā)表于：9/27/2024 1:07:50 PM
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2024Q2全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于：9/2/2024 8:26:38 AM
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傳小米玄戒SoC明年推出
發(fā)表于：8/27/2024 6:37:46 PM
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不讓用華為小米等安卓 微軟中國(guó)員工收到公司免費(fèi)發(fā)的iPhone 15
發(fā)表于：7/10/2024 9:01:00 AM
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新一代小米手機(jī)智能工廠全面量產(chǎn)
發(fā)表于：7/8/2024 8:20:00 AM
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國(guó)內(nèi)首款5G-A高頻萬兆測(cè)試平臺(tái)發(fā)布
發(fā)表于：6/27/2024 8:50:22 AM
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