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新華三布局路由器芯片，它對我們為何如此重要
發表于：4/9/2019 6:00:00 AM
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2018年全球前十大IC設計公司排名：高通止不住下滑大有原因
發表于：4/5/2019 6:00:00 AM
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未來中國半導體產業或將迎來一種“新一代”本土化公司
發表于：4/5/2019 6:00:00 AM
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意法半導體的先進芯片組為通信連接和智能建筑應用
發表于：4/5/2019 6:00:00 AM
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發表于：4/5/2019 6:00:00 AM
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小米芯片公司拆分：大魚半導體進軍IoT芯片
發表于：4/4/2019 6:00:00 AM
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eASIC：因FPGA被英特爾寵幸的公司
發表于：4/4/2019 6:00:00 AM
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小米拆分松果成立獨立的芯片企業，意欲何為
發表于：4/4/2019 6:00:00 AM
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搶半導體人才：SEMI攜手臺積電、日月光等成立產業委員會
發表于：4/3/2019 5:00:00 AM
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三星7nm產線將完工，全面挑戰臺積電
發表于：4/3/2019 5:00:00 AM
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臺積電工廠再生事故目前未能評估具體損失
發表于：4/3/2019 5:00:00 AM
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Diodes正式收購德州儀器蘇格蘭晶圓廠GFAB
發表于：4/3/2019 5:00:00 AM
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這家芯企何以成為科創板上榜名單
發表于：4/2/2019 6:00:00 AM
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2019中國IC領袖峰會圓滿落幕，設計成就獎獲獎名單揭曉
發表于：4/2/2019 6:00:00 AM
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聯發科與晨星半導體終成正果，成立新業務部將在下半年重拳出擊
發表于：3/30/2019 9:14:26 PM
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又有4家半導體企業確認登陸科創板
發表于：3/30/2019 9:09:27 PM
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SEMI：讓SEMICON China更好地服務中國半導體
發表于：3/30/2019 9:07:32 PM
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中國半導體與美國差距明顯，發展面臨兩大障礙
發表于：3/30/2019 9:05:32 PM
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快訊 | 安森美宣布收購Quantenna Communications
發表于：3/30/2019 9:03:11 PM
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華潤微電子啟動科創板上市步伐 曾于2011年私有化退市
發表于：3/30/2019 8:58:15 PM
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全球10大Fabless公司最新排名：華為海思離亞洲老大只差一步
發表于：3/30/2019 8:56:05 PM
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哪些半導體設備企業最有機會上科創板？
發表于：3/30/2019 8:42:07 PM
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超越摩爾，一文看懂SiP封裝技術
發表于：3/30/2019 8:28:43 PM
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2018年中國集成電路銷售額解讀
發表于：3/30/2019 8:24:51 PM
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粵芯主設備搬入，投產在即，助力廣州芯提速
發表于：3/30/2019 8:19:05 PM
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三維晶圓級先進封裝技術的創新發展
發表于：3/30/2019 7:34:52 PM
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華為供應鏈的焦慮：背后有何含義
發表于：3/30/2019 6:00:00 AM
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憂美國禁售令華為積極拉貨，臺積電7nm產能利用率拉升20%
發表于：3/29/2019 2:08:19 PM
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華星光電柔性OLED屏今年量產良率將達70%，華為、小米都在洽談合作
發表于：3/29/2019 2:07:00 PM
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詳解首批9家科創板受理企業：3家半導體企業，和艦芯片成唯一虧損！
發表于：3/29/2019 1:51:30 PM
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