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華為公開“半導體器件”相關專利
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單日確診近8000人！馬來西亞眾多半導體工廠停工，缺芯影響或加劇
發表于：7/8/2021 6:06:42 PM
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半導體厚金屬技術新突破！
發表于：7/8/2021 10:03:29 AM
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千億半導體巨頭聞泰科技擬收購英國最大芯片制造商NWF
發表于：7/6/2021 4:35:37 PM
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中企將5.62億元收購英國最大芯片廠？
發表于：7/6/2021 12:14:43 AM
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英美雙雙點頭，AMD350億收購賽靈思能否成功？
發表于：7/3/2021 3:21:01 AM
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中國半導體市場的壓力與動力
發表于：7/3/2021 3:09:41 AM
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多家IC企業“劇透”半年報：明微電子凈利潤暴增近10倍
發表于：7/2/2021 11:07:29 PM
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【熱門活動】康耐視電子材料有獎下載活動開始啦！
發表于：7/1/2021 1:40:00 PM
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半導體“二哥”的歷史性機遇
發表于：7/1/2021 9:35:13 AM
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中國新增晶圓廠份額超美國，發展芯片產業決心不動搖
發表于：7/1/2021 2:43:47 AM
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從半導體全產業鏈看北方華創如何估值
發表于：7/1/2021 2:19:42 AM
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萊迪思發布全新FPGA，對半導體產業有何影響？
發表于：7/1/2021 2:15:00 AM
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比亞迪半導體創業板IPO申請已獲受理
發表于：7/1/2021 1:49:34 AM
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2020年二季度后半導體行業出現明顯供需剪刀差
發表于：7/1/2021 1:43:16 AM
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從欠債退市到“小臺積電”，力積電對大陸半導體行業有何啟示？
發表于：6/30/2021 5:12:58 AM
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全球規模有望突破5000億美元，芯片企業進入搶錢時代？
發表于：6/29/2021 10:50:23 PM
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高云發布USB 外設橋接 GoBridge ASSP 產品線
發表于：6/29/2021 10:43:05 PM
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是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel－16的 5G 數據通話
發表于：6/29/2021 10:39:00 PM
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全球半導體產區產能趨勢：五大晶圓廠占全球市場大半
發表于：6/29/2021 6:03:23 AM
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中美芯片實力對比，差距能有多大？
發表于：6/29/2021 5:49:23 AM
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2021年全球半導體產業鏈大揭秘：已實現全球化
發表于：6/29/2021 5:24:21 AM
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4大半導體設備的國產化率有多高？
發表于：6/29/2021 5:04:09 AM
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傳華為首家晶圓廠選址湖北武漢，2022年投產
發表于：6/29/2021 4:21:00 AM
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新技術組合讓智能手機側邊實現觸控功能
發表于：6/28/2021 10:49:00 PM
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Intel將開始大動作開發Risc-V架構，反攻ARM！
發表于：6/27/2021 11:00:00 PM
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估值130億！百度芯片業務成立獨立芯片公司
發表于：6/26/2021 2:33:15 AM
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Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產線啟動，首批產品為行業領先的Qrr品質因數80 V／100 V MOSFET
發表于：6/26/2021 1:45:25 AM
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第3次半導體轉移目的地已定：中國大陸
發表于：6/26/2021 1:39:51 AM
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龍騰半導體沖刺科創板：擬募資11.8億元，用于8英寸半導體項目
發表于：6/26/2021 1:16:46 AM
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