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高通部分28nm芯片中芯國際代工制造 目的何在
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2015年半導體行業薪酬現狀及預測
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浦東“芯”軍團搶奪國際話語權
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集成電路芯片項目在滄州高新區簽約
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大力發展我國集成電路芯片制造業乃當務之急
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傳IBM將以10億美元出售芯片制造業務
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2012年LED外延芯片行業發展狀況
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65nm將成為大陸芯片制造主流
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半導體市場低迷 2009年芯片制造支出將下降48%
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意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶
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我國IC產業09年增幅將大幅回落
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AMD正式宣布拆分芯片制造業務 中東大鱷入主
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IC設計、芯片制造與封裝測試發展概況
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英特爾或將起訴AMD 擔心AMD分拆使專利外泄
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華虹NEC模擬技術平臺發展取得新成就——推出CA500C模擬工藝平臺
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臺積電贏得AMD代工合同 或明年第二季度開工
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探索中國特色IC業發展新模式
發表于：7/22/2008 1:58:41 PM
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長電科技年產50億塊IC新廠投用
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