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特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務
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美日接近達成限制對中國芯片技術出口的協議
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xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
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消息稱蘋果將繼續花費數十億美元開發自有蜂窩調制解調器芯片
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消息稱三星電子正內部自研XR設備專用芯片
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國資委：央企帶頭在芯片等領域使用創新產品
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三星芯片主管警告：不改革將陷入“惡性循環”
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中國半導體產業的清華力量
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Wi-Fi 7下半年加速發酵 多數芯片業者大量備貨迎旺季增長
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三星迎史上最大規模罷工波及全球芯片
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中科協發布2024十大產業技術問題
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消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試
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羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯網解決方案
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意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化硅產業園
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艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產能及芯片技術升級
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全球政府正在瘋狂補貼半導體
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蘋果將開發用于AI服務器的定制芯片
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裁員、撤離、轉移，芯片大廠在害怕什么？
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三星：最快2年奪回全球芯片市場第一
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
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英特爾獲準繼續向華為供應芯片
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2024年全球半導體營收預計增長17%至6000億美元
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CITE2024開展倒計時
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ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性
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