蘋果在2020年推出了首款用于Mac的定制芯片，稱為M1。從那時(shí)候起，蘋果就為不同定位的Mac設(shè)備打造了各種M系列芯片，最終在2023年6月推出搭載M2 Ultra芯片的新款Mac Pro，完全取代掉產(chǎn)品線里的英特爾x86處理器。
據(jù)Wccftech報(bào)道，蘋果正在開發(fā)一種定制芯片，旨在為人工智能（AI）服務(wù)器提供動(dòng)力。暫時(shí)還不清楚這款芯片的具體規(guī)格，以及具體的實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。傳聞蘋果已選擇臺(tái)積電（TSMC）的3nm制程節(jié)點(diǎn)來制造這款芯片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。如果按照量產(chǎn)時(shí)間和臺(tái)積電的半導(dǎo)體工藝進(jìn)度，那么對(duì)應(yīng)的很可能是N3E工藝。
兩個(gè)月前有報(bào)道稱，蘋果已正式放棄了努力超過十年、投下海量資金的“泰坦計(jì)劃（Project Titan）”電動(dòng)車項(xiàng)目。蘋果隨后解散了大約2000人的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，各人會(huì)被分配到其他地方，其中一個(gè)很重要的去處就是人工智能部門。有傳言稱，蘋果已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)向生成式AI，希望能夠?yàn)闃I(yè)務(wù)找到新的增長動(dòng)力。
傳聞蘋果打算投入巨資將人工智能引入到旗下產(chǎn)品，打算在整個(gè)Mac產(chǎn)品線提供人工智能硬件加速。蘋果M4系列的主要目標(biāo)便是提升人工智能應(yīng)用的處理能力，為此還加快了的研發(fā)速度。此外，今年的iOS 18就會(huì)進(jìn)行升級(jí)，可能會(huì)帶來人工智能相關(guān)的設(shè)備端處理，未來在軟件上也會(huì)做更多的集成優(yōu)化。
