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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于：5/31/2025 10:06:25 PM
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于：5/28/2025 10:18:00 AM
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于：5/23/2025 10:55:07 AM
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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%
發(fā)表于：5/22/2025 1:01:55 PM
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于：5/19/2025 11:39:37 AM
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小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光
發(fā)表于：5/19/2025 11:08:09 AM
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華為海思強(qiáng)勢回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于：5/16/2025 10:56:12 AM
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小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：5/16/2025 10:39:21 AM
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于：5/15/2025 1:54:36 PM
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芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
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英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC
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傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于：4/16/2025 6:25:10 PM
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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報(bào)告發(fā)布
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薄晶圓工藝興起
發(fā)表于：3/27/2025 10:34:33 AM
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谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工
發(fā)表于：3/12/2025 9:11:52 AM
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預(yù)計(jì)2025年全球智駕芯片市場規(guī)模或達(dá)76億美金
發(fā)表于：2/21/2025 11:13:53 AM
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新思科技全新升級(jí)業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合
發(fā)表于：2/19/2025 10:47:32 AM
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博通涉嫌壟斷韓國機(jī)頂盒SoC市場
發(fā)表于：2/11/2025 10:59:51 AM
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芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍(lán)牙®連接
發(fā)表于：2/8/2025 9:24:00 PM
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端側(cè)SoC芯片商業(yè)績集體爆發(fā)
發(fā)表于：1/23/2025 9:34:30 AM
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躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
發(fā)表于：1/17/2025 3:47:29 PM
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招聘信息顯示高通將重返服務(wù)器芯片市場
發(fā)表于：1/16/2025 9:18:02 AM
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高通組建團(tuán)隊(duì)開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器
發(fā)表于：1/14/2025 11:09:50 AM
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英偉達(dá)攜手聯(lián)想自研ARM SoC筆記本電腦
發(fā)表于：1/14/2025 9:57:53 AM
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2024Q3全球智能手機(jī)AP銷量排名
發(fā)表于：1/14/2025 9:08:00 AM
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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
發(fā)表于：1/8/2025 5:07:23 PM
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博雅睿視發(fā)布國內(nèi)首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
發(fā)表于：12/23/2024 11:23:02 AM
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晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權(quán)
發(fā)表于：12/23/2024 11:03:55 AM
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BOS半導(dǎo)體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于：12/17/2024 9:47:28 AM
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