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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
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躍昉科技五周年：以技術創新為引擎，推動行業數字化轉型
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招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
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Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
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