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博通已向SEC提交了初步代理文件 中國芯片設計商乘勢崛起
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志翔科技：無邊界安全防護幫助IC企業(yè)“攘外安內”
發(fā)表于：12/8/2017 9:29:15 AM
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2017年中國IC設計產(chǎn)值成長22% 營收排名前三為海思、展銳、中興微
發(fā)表于：12/8/2017 6:00:00 AM
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Maxim宣布推出無法克隆的安全IC，保護設計不受攻擊
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25美分獲得25項功能：如何使用MCU進行簡單的功能增強
發(fā)表于：11/22/2017 6:53:45 PM
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Allegro MicroSystems, LLC推出 新型四路全橋PWM電機驅動器IC
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OLED屏毛病多 蘋果改用microLED屏
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半導體設備廠商的春天還能持續(xù)多久
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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一波未平一波又起 谷歌Pixel 2 XL快充也揪心
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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全球IC封測產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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IC Park執(zhí)行“IC 合伙人”計劃 打破傳統(tǒng)科技園區(qū)招商困局
發(fā)表于：11/7/2017 6:00:00 AM
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一年賺下750億美元，光電器件、傳感器/執(zhí)行器、分立器件市場為啥如此瘋狂
發(fā)表于：11/4/2017 6:00:00 AM
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12英寸晶圓廠仍是未來主流
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在充滿變數(shù)的2017年，中國半導體有哪些看點
發(fā)表于：10/20/2017 2:13:00 PM
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一圖看懂300mm晶圓廠還將領導晶圓代工產(chǎn)能多少年
發(fā)表于：10/20/2017 6:00:00 AM
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摩爾定律未亡 Intel 前沿技術推動其繼續(xù)向前
發(fā)表于：9/29/2017 6:00:00 AM
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羅姆電源IC車載電源 雙芯變單芯
發(fā)表于：9/18/2017 6:00:00 AM
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工業(yè)陶瓷在IC行業(yè)的地位
發(fā)表于：9/7/2017 6:00:00 AM
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NVIDIA反超聯(lián)發(fā)科 擠進IC設計TOP3
發(fā)表于：8/18/2017 6:00:00 AM
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傳梁孟松手下大將已到 中芯國際邁向14nm挺進世界前三有望
發(fā)表于：8/12/2017 6:00:00 AM
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硅晶圓缺貨短期難解
發(fā)表于：8/3/2017 5:00:00 AM
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5G商轉基建商機巨大 穩(wěn)懋高通攜手備戰(zhàn)
發(fā)表于：8/2/2017 6:00:00 AM
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東莞IC設計新貴打破國外技術壟斷 征服華為、大疆
發(fā)表于：8/2/2017 6:00:00 AM
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今年全球存儲芯片銷售將創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：7/20/2017 5:00:00 AM
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中國IC生態(tài)高峰論壇：人工智能大潮中的芯片發(fā)展
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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存儲器助威 半導體漲勢將延續(xù)至2020年
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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蘋果iPhone拉貨戰(zhàn)鼓聲響 臺系IC設計一掃成長不足隱憂
發(fā)表于：7/17/2017 6:00:00 AM
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IC大佬博通壓縮成本方法多多
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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大咖齊聚青城 共話中國IC之路
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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2017年半導體在電子系統(tǒng)中占比將創(chuàng)新高，但仍不足3成
發(fā)表于：7/14/2017 6:00:00 AM
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