soc 相關文章(1290篇)
-
芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動下一波物聯網實現突破
發表于：5/31/2025 10:06:25 PM
-
芯科科技推出首批第三代無線開發平臺SoC，推動物聯網實現突破
發表于：5/28/2025 10:18:00 AM
-
小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發表于：5/23/2025 10:55:07 AM
-
Microchip宣布對FPGA產品降價30%
發表于：5/22/2025 1:01:55 PM
-
雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發表于：5/19/2025 11:39:37 AM
-
小米玄戒O1細節曝光
發表于：5/19/2025 11:08:09 AM
-
華為海思強勢回歸 高端SoC份額穩居全球前三
發表于：5/16/2025 10:56:12 AM
-
小米全新自研手機SoC玄戒01正式曝光
發表于：5/16/2025 10:39:21 AM
-
Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發表于：5/15/2025 1:54:36 PM
-
芯原推出業界領先的車規級智慧駕駛SoC設計平臺
發表于：4/30/2025 2:51:06 PM
-
英特爾發布第二代AI增強SDV SoC
發表于：4/24/2025 9:44:00 AM
-
傳小米玄戒自研手機SoC即將亮相
發表于：4/16/2025 6:25:10 PM
-
2024年Q4全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告發布
發表于：3/31/2025 8:52:21 AM
-
薄晶圓工藝興起
發表于：3/27/2025 10:34:33 AM
-
谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認由臺積電代工
發表于：3/12/2025 9:11:52 AM
-
預計2025年全球智駕芯片市場規模或達76億美金
發表于：2/21/2025 11:13:53 AM
-
新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合
發表于：2/19/2025 10:47:32 AM
-
博通涉嫌壟斷韓國機頂盒SoC市場
發表于：2/11/2025 10:59:51 AM
-
芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍牙®連接
發表于：2/8/2025 9:24:00 PM
-
端側SoC芯片商業績集體爆發
發表于：1/23/2025 9:34:30 AM
-
躍昉科技五周年：以技術創新為引擎，推動行業數字化轉型
發表于：1/17/2025 3:47:29 PM
-
招聘信息顯示高通將重返服務器芯片市場
發表于：1/16/2025 9:18:02 AM
-
高通組建團隊開發數據中心服務器處理器
發表于：1/14/2025 11:09:50 AM
-
英偉達攜手聯想自研ARM SoC筆記本電腦
發表于：1/14/2025 9:57:53 AM
-
2024Q3全球智能手機AP銷量排名
發表于：1/14/2025 9:08:00 AM
-
瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細節
發表于：1/9/2025 10:13:19 AM
-
Honda（本田）與瑞薩簽署協議，共同開發用于軟件定義汽車的高性能SoC
發表于：1/8/2025 5:07:23 PM
-
博雅睿視發布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200
發表于：12/23/2024 11:23:02 AM
-
晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權
發表于：12/23/2024 11:03:55 AM
-
BOS半導體推出全球首款汽車AI加速器芯粒SoC
發表于：12/17/2024 9:47:28 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2