廠商觀點
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Microchip：2017年半導體產業表現將超過2016年半導體行業在2016年的整體表現平平，增長率幾乎和2015年持平。不過，下半年的表現優于上半年。基于這點， 我們樂觀預測2017年將會超越2016年。工業市場、汽車市場和物聯網市場在2017年會是較為熱門的終端市場。我們已經準備好抓住這些市場和其他應用市場的發展機會。>>全文
——Ganesh Moorthy
Microchip首席運營官兼總裁 -
Microsemi：FPGA在安全性和低功耗方面可以更好2016年，美高森美為低功耗可靠視頻處理應用的開發提供了新的成像/視頻解決方案。新的平臺包括FPGA夾層卡(FMC)、全面知識產權套裝及圖形用戶界面。FMC插到SmartFusion2高級開發工具包中時，展示了美高森美IGLOO2 FPGA及SmartFusion2系統級芯片(SoC) FPGA的能力，能夠支持可配置可擴展攝像頭、成像和視頻設計。>>全文
——Steve Litchfield
Microsemi執行副總裁兼首席策略官 -
Molex：機器視覺技術將在工業物聯網發展中扮演重要角色在 2017 年，對于工業物聯網中超高效自動化的實現來說，機器間 (M2M) 接口和人機 (HMI) 接口將發揮巨大的作用。此外，飛速演化的機器視覺領域和相關的深度學習技術也將成為重要的使能技術。這是隨著卷積神經網絡 (CNN) 的發展而在人工智能 (AI) 領域自身實現的突破性的發展。>>全文
——Brian Krause
Molex全球市場傳播副總裁 -
Silicon Labs在汽車電子領域的兩大突破從終端應用來看，汽車電子的需求增長將會高于平均水平，成為促進半導體行業發展的強勁動能。隨著先進電子科技和半導體工藝改變整個汽車行業的面貌，全球汽車電子行業將迎來生機勃勃的春天。 換句話說，汽車電子也已成為半導體產業至關重要的應用市場。>>全文
——Michele Grieshaber
Silicon Labs首席營銷官 -
安森美：全面布局汽車電子領域當前，汽車行業正以前所未有的步伐持續變化，尤其是在汽車功能電子化領域。電機控制、48 V電氣系統和先進的起動發電機系統在行業獲得重點關注。作為安森美的重點發展領域之一，對于汽車電子市場，讓我們聽聽安森美半導體汽車策略高級總監Lance Williams是如何解讀的。>>全文
——Lance Williams
安森美半導體汽車策略高級總監 -
順應行業發展 萊迪思毫米波射頻產品子公司SiBEAM實在不簡單從2004年起，萊迪思半導體的SiBEAM技術團隊始終引領著60 GHz毫米波通信技術領域的創新。SiBEAM是全球范圍內僅有的幾家使用商用CMOS半導體器件和封裝技術進行毫米波產品批量生產的公司之一,為CMOS毫米波射頻產品建立了成熟的“為生產而設計”流程。>>全文
——Neil Bullock
萊迪思半導體子公司SiBEAM業務發展和戰略營銷總監 -
Microsemi：工業物聯網相關技術完全成熟尚早
工業物聯網（Industrial Internet of Things, IIoT）最早由通用電氣于2012年提出，其目的是通過設備、傳感器、互聯網、大數據收集與分析技術等，大幅提升企業的生產效率并創造新的產業。Microsemi執行副總裁兼首席策略官Steve Litchfield為我們分享了IIoT的相關技術和產品。>>全文
——Steve Litchfield
Microsemi執行副總裁兼首席策略官 -
Xilinx：可編程技術助力智能工業時代賽靈思全可編程產品系列的優勢，就是能夠為客戶提供前所未有的既能軟件智能又能硬件優化以及任意互連的差異化功能，可支持用戶簡化各類更智能、互聯互通和高度差異化系統的開發工作。賽靈思的產品在工業/嵌入式視覺和工業物聯網 (IIoT) 等領域新涌現出了更激動人心的應用。>>全文
——羅霖
賽靈思ISM（工業、科學、醫療）營銷高級技術經理 -
Molex：印刷型電子傳感器技術推動工業物聯網發展
Molex的Soligie印刷型電子傳感器系統將繼續在2017年推出一系列更多的解決方案，包括用于工業物聯網的產品。Soligie印刷型傳感器具有在塑料、紙張和金屬箔之類柔性基板上制作組件和互連裝置的全部優勢。其優勢還尤其表現在微型化醫療器械的設計方面。>>全文
——Brian Krause
Molex全球市場傳播副總裁 -
萊迪思：半導體并購潮和5G時代，FPGA的新出路典型的物聯網數據處理的復雜程度比傳統的通信數據通道應用低得多。因此，專為工業和通信應用設計的FPGA并不適合這些市場中的物聯網應用。預計物聯網應用將更多地采用專為消費電子和移動應用設計的FPGA。>>全文
——陳英仁
萊迪思半導體亞太區資深事業發展經理 -
ADI：汽車電子化進程勢不可擋當前發展較為成熟的汽車電子技術主要有ABS、4WS、VDC、TPMS、TVS、CAN通信、X-BY-Wire等新興技術。ADI公司汽車電子事業部大中華區市場總監許智斌分析了汽車電子行業的發展和挑戰，介紹了ADI在汽車電子方面的解決方案市場部局，并對ADAS功能部署進行了預測。>>全文
——許智斌
ADI公司汽車電子事業部大中華區市場總監 -
Molex連接器技術支持汽車電子發展
隨著人們對汽車智能化、舒適性、安全性要求的不斷提升，汽車電子技術得到快速發展。不斷出現的新需求、新應用也對連接器技術提出挑戰。Molex以其優秀的連接器技術滿足汽車電子技術的發展。Molex全球市場傳播副總裁Brian Krause介紹了其面向領域的最新連接器技術。>>全文
——Brian Krause
Molex全球市場傳播副總裁 -
Silicon Labs：智能產業和智慧城市將成為工業物聯網發展熱點
工業物聯網的發展熱潮正不斷升溫，未來行業的發展熱點可望聚焦于“智能產業”和“智能城市”兩大范疇。其中，智能產業包括農業、電表、燈光、設備安全、工業自動化等各個層面的互聯和智能化應用，而在智能城市方面也需要建立并推動一系列智能化系統。這些應用都處于快速蓬勃的推進和發展中，為整個行業帶來了巨大的商機。>>全文
——Michele Grieshaber
Silicon Labs首席營銷官 -
瑞薩：中國的智能電網處于高速發展階段未來，智能電網的發展主要集中致力于特高壓輸配電的建設，分布式電源及并網建設，即清潔能源的開發利用。當然，處在電網信息傳輸最底層且最關鍵的電表也將迎來革命性的改變，因為以國家計量科學研究院為首的項目組正在大力推行IR46標準在國內電表市場的應用。>>全文
——秦利剛
瑞薩電子大中國區市場策略中心副經理 -
安森美：最新能效標準下電源管理的路要怎么走對于AC-DC轉換，監管機構強制實行日益嚴格的能效和空載功耗要求，如美國能源部第六級(DoE level VI)能效標準。半導體廠商需推出新的開關控制器以符合最新能效標準。NCP1340/1新一代準諧振開關控制器，具有X2電容放電能力，設計過程中可有效降低開關損耗。>>全文
——吳志民
安森美半導體中國區應用工程總監 -
ADI：能量采集市場將大規模啟動？隨著物聯網的飛速發展，越來越多的應用會用到能量采集技術、能源管理系統和可充電電池，以便能夠在整個產品生命周期中持續使用。張松剛認為，在這個細分領域中，遇到的問題是想要將收集到的能量真正排上用場，既需要解決芯片自身低功耗的問題，還要考慮如何大幅提高轉換效率，這對能量采集芯片設計提出了新的挑戰。>>全文
——張松剛
ADI公司工業與能源事業部亞太區市場經理 -
提前布局 中國電科41所毫米波通信測試系統有望實現“5G引領”在5G通信中，毫米波通信是其核心技術，然而毫米波通信研發的挑戰是高頻段大帶寬的設計，如何測試與驗證？大家都在研究，都在思考。中電科儀器儀表有限公司提前布局，推出了5G毫米波通信測試系統，為毫米波通信技術的驗證和產品的研發提供有力的保障。>>全文
—— 凌云志
中國電子科技集團公司第四十一研究所高級工程師 -
Silicon Labs：物聯網時代的MCU發展趨勢
物聯網時代漸行漸近，半導體廠商紛紛布局，MCU廠商自然不能置身事外。歲末年初之際，Silicon Labs首席營銷官Michele Grieshaber女士接受了《電子技術應用》采訪，對MCU的發展談了其觀點。>>全文
——Michele Grieshaber
Silicon Labs首席營銷官
