7 月 11 日消息，行業標準制定組織 JEDEC 固態技術協會昨日（7 月 10 日）發布新聞稿，表示 HBM4 標準即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶 / 堆棧性能之外，還進一步提高數據處理速率。
JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）、高性能計算、高端顯卡和服務器等領域，這些改進對于需要高效處理大型數據集和復雜計算的應用至關重要。
從新聞稿中獲悉，相比較 HBM3，HBM4 的每個堆棧通道數增加了一倍，物理尺寸更大。該機構為了支持設備兼容性，主控可以同時處理 HBM3 和 HBM4。
HBM4 將指定 24 Gb 和 32Gb 層，并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆棧，委員會已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，并正在討論更高的頻率。
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