JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿
堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度
2024-07-12
來源：IT之家
7 月 11 日消息，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)昨日（7 月 10 日）發(fā)布新聞稿，表示 HBM4 標(biāo)準(zhǔn)即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶 / 堆棧性能之外，還進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率。
JEDEC 表示在生成式人工智能（AI）、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域，這些改進(jìn)對(duì)于需要高效處理大型數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要。
從新聞稿中獲悉，相比較 HBM3，HBM4 的每個(gè)堆棧通道數(shù)增加了一倍，物理尺寸更大。該機(jī)構(gòu)為了支持設(shè)備兼容性，主控可以同時(shí)處理 HBM3 和 HBM4。
HBM4 將指定 24 Gb 和 32Gb 層，并提供 4-high、8-high、12-high 和 16-high TSV 堆棧，委員會(huì)已初步同意最高 6.4 Gbps 的速度，并正在討論更高的頻率。
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