直管型LED燈的目標是取代辦公室等使用的直管型熒光燈。松下于2010年12月24日開始供貨首款支持日本燈泡工業(yè)會規(guī)格“JEL801：2010”的直管型LED燈系統(tǒng)。該LED燈系統(tǒng)支持剛剛標準化的L型燈口，與此前使用G13熒光燈燈口的原有直管型LED燈劃清了界限（圖1）。產(chǎn)品一推出就大受歡迎，據(jù)稱“訂單多得超出預期”（該公司）。2011年1月，東芝照明技術(shù)也預定推出支持該規(guī)格的產(chǎn)品。

　　據(jù)松下電工介紹，符合JEL801：2010規(guī)格的燈系統(tǒng)，當前的目標是滿足陸續(xù)進入更新?lián)Q代期的熒光燈系統(tǒng)的“LED化”需求。此次的直管型LED燈系統(tǒng)比熒光燈系統(tǒng)可降低約42％的功耗。但要滿足更新?lián)Q代的需求，估計不只是要低功耗，還需要實現(xiàn)從燈下到墻面的照明都不遜色的性能。松下在產(chǎn)品供貨之際，公開了實現(xiàn)良好照明性能的開發(fā)要點等。

　　分散配置LED芯片

　　原來的直管型LED燈一直存在多個LED發(fā)光點呈粒狀、光線刺眼、色斑和色差較明顯、射向側(cè)面方向（墻面等）的光線較弱而無法照亮整個房間等課題。這也是把熒光燈替換為LED燈時令用戶感到不適的原因。

　　為了一并解決這些課題，此次采用了長條狀LED單元。在陶瓷基板上，面朝上等距離安裝藍色LED芯片，并以混合有熒光體的硅樹脂包覆（圖2）。以藍色LED芯片表面和側(cè)面方向發(fā)出的光線使熒光體發(fā)光，從而使整個LED單元發(fā)光。并用裝入玻璃管間的擴散膜消除了發(fā)光點的顆粒感。該擴散膜帶來的光損失僅為2％。

　　此前因是多個LED芯片的封裝并列，因此封裝間有不發(fā)光之處。另外，利用具備光擴散功能的樹脂管包覆還導致了10％的光損失。

　　藍色LED芯片的個數(shù)雖未公開，但安裝了多個通用形狀的小型芯片注1）。將發(fā)光的LED芯片細致地分散，可使得眩光不太耀眼。據(jù)負責LED單元開發(fā)的松下照明公司介紹，像這樣安裝多個小型芯片并封裝的LED模塊已經(jīng)應用于LED燈泡開發(fā)之中。

　　注1：通用的小型藍色LED芯片單邊尺寸多為200μm～300μm。

圖1：支持L型燈口的照明燈系統(tǒng)(點擊圖片查看原圖)

　　松下電工已開始上市的直管型LED燈系統(tǒng)符合日本燈泡工業(yè)會的規(guī)格“JEL801：2010”。該燈由直管型LED燈、燈口、電源模塊和外殼等構(gòu)成（a）。還做了防墜落等的改進（b）。

圖2：把LED安裝在陶瓷基板上(點擊圖片查看原圖)

　　直管型LED燈內(nèi)部配置有多個長度為140mm的長條狀LED單元（a）。LED單元是在陶瓷基板上安裝多個藍色LED芯片，其周圍用混合有綠色和紅色熒光體材料的硅樹脂（圖中的熒光體層）加以封裝。據(jù)稱，與原來的安裝方法相比，可減輕眩光，且光的粒感較少。另外，LED單元的長度為推測值。（圖片：（b）以松下電工的資料為基礎(chǔ)制成）

 　　“自然感”來自形狀和熒光體

　　混有熒光體的硅樹脂為向長邊方向延伸的半圓柱體形。意在減輕色斑和色差。藍色LED芯片的光線穿過熒光體的距離對LED芯片所在的位置依賴性變小（圖3）。加之，LED單元不僅表面，而且側(cè)面也會射出光線，因此安裝之后燈光也較容易照射到墻壁方向。

圖3：用半圓柱體形樹脂包覆以消除色斑(點擊圖片查看原圖)

　　硅樹脂以類似于半圓柱體的形狀包覆住藍色LED芯片。藍色LED芯片發(fā)出的光射到外部時通過該樹脂的光路長度幾乎相同，從而能夠抑制色斑的產(chǎn)生。（圖片基于松下電工的資料制成）

　　熒光體使用了綠色熒光體和紅色熒光體。平均演色性指數(shù)（Ra）為84，滿足Ra需達到80以上的JEL801：2010規(guī)格。Ra評價中不包含的紅色（R9）的演色性確保了30。其演色性達到了與目前主流的熒光燈同等的水平。

　　沿用熒光燈標準進行研發(fā)的思路，還體現(xiàn)在系統(tǒng)的電源電路和部件選擇等方面。比如，電源電路（AC-DC轉(zhuǎn)換器），雖然向LED燈恒定供應350mA的直流電流，但實際上電流中還存在一些高頻成分。松下電工為使該高頻成分產(chǎn)生的光的閃爍達到與現(xiàn)在主流的Hf熒光燈同等的水準，而對電源電路作了改進。開關(guān)頻率選定為50kHz～60kHz。

　　在部件選擇方面，系統(tǒng)的外殼部分和收納電源模塊的部分等可與使用熒光燈的系統(tǒng)通用。這是為了以部件通用化來抑制部材成本。