工業自動化最新文章 英特爾晶圓代工業務挑戰重重 14A制程成決勝關鍵 8月4日消息，據外媒Webpronews報道指出，美國芯片大廠英特爾正處于一場決定其半導體制造業務未來走向的關鍵戰役中，市場分析師發出嚴峻警告，該公司必須在未來18個月內為Intel 14A 芯片制程技術尋找到一位重要的客戶，否則其在尖端制程芯片生產領域的未來將岌岌可危。 發表于：8/5/2025 美國2倍溢價力挺本土稀土材料公司 據路透社報道，美國政府為了實現稀土供應自主，美國國防部入股了總部位于拉斯維加斯的稀土企業 MP Materials，成為其最大股東。同時，美國國防部還給予了向 MP Materials購買2 種稀土的保證價格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市場訂單價格僅為每公斤52 美元，也就是說，美國國防部的采購價格是市場價格的2倍以上。 發表于：8/5/2025 佳能時隔21年開設新光刻機工廠 8 月 5 日消息，綜合《日本經濟新聞》《日刊工業新聞》兩家日媒報道，佳能在當地時間 7 月 30 日為一家位于栃木縣宇都宮市的半導體光刻設備工廠舉行開業儀式，這也是佳能時隔 21 年開設的首家新光刻機廠。 發表于：8/5/2025 南芯科技推出國內首顆全國產供應鏈垂直集成工藝高邊開關 8 月 4 日消息，南芯科技今日發布第二代車規級高邊開關（HSD）SC77450CQ，基于國內自主研發的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產化封測供應鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現了 MOS 與控制器的融合。 發表于：8/5/2025 微軟公布最難被AI取代的10大職業 8月4日消息， 隨著AI崛起，全球勞動市場正經歷結構性變化，微軟最新發布《生成式AI對職業的影響》報告指出，白領族群因工作內容與AI高度重疊，所受影響程度遠高于藍領勞動者，并進一步列出目前最不容易受AI影響的10大職業。 發表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圓代工3位高層將同步退休 8月3日消息，據報道，Intel旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。 發表于：8/4/2025 唯一EUV光刻機供應商ASML獲得美國豁免 8月3日消息，先進半導體制造越來越依賴尖端光刻機，尤其是EUV光刻機，其中荷蘭ASML公司是當前唯一EUV光刻機供應商，這一獨特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。 發表于：8/4/2025 全球首發 華大九天先進封裝設計平臺Storm橫空出世 隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗協同，推動從芯片到系統級的性能飛躍。這為半導體技術發展帶來重大機遇，也對傳統設計方法構成全新挑戰。在實際設計中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統封裝設計核心問題，顯著提升設計效率，推動先進封裝設計進入新階段！ 發表于：8/4/2025 臺系半導體及電子制造供應鏈加速赴美 近日，美國總統特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區征收的“對等關稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調查及半導體產業稅率的影響，將刺激臺系半導體及電子供應鏈廠商加速赴美國建廠。 發表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個 8月2日消息，據國家統計局數據，2025年上半年，我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，高于同期工業和高技術制造業增速。 發表于：8/4/2025 中國連續12年保持全球最大工業機器人市場 8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發布會上獲悉，2024年，中國工業機器人市場銷量達30.2萬套，連續12年保持全球最大工業機器人市場。 據介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。 產業發展方面，中國是全球第一大機器人生產國，工業機器人產量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布公告稱，為深化公司國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發表于：8/4/2025 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發表于：8/1/2025 IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數據公司（IDC）發布了全球與中國機器人市場規模預測，數據顯示，到2029年全球機器人市場規模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。 發表于：7/31/2025 ?…11121314151617181920…?
