工業自動化最新文章 全球3.3萬名員工被迫停工 捷豹路虎回應網絡攻擊事件 之家 9 月 19 日消息，近日，捷豹路虎在英國受到網絡攻擊，捷豹路虎的全球 33000 名員工被告知生產線仍然受到影響。 針對遭受網絡攻擊生產暫停一事，捷豹路虎中國今日在官網發布聲明。 發表于：9/19/2025 華為發布F5G-A萬兆全光園區解決方案 9 月 18 日消息，在本周的華為全聯接大會 2025 期間，華為發布 F5G-A 萬兆全光園區解決方案。 華為政企光領域總裁楊曦在“以光惠算，加速 AI 普惠萬千園區”主題演講中表示：“隨著 AI 在園區的本地部署，全光園區已成趨勢。F5G-A 萬兆全光園區方案，基于光纖介質，綠色低成本，光纖一次建設，30 年不換線，帶寬演進平滑，節省弱電間，是 AI 園區新標配。目前，全光園區方案已在全球超過 12000 個智慧園區落地應用，正以‘無光，不 AI’的信念，攜手客戶與伙伴，共筑 AI 時代園區數智新未來。” 發表于：9/19/2025 特朗普再談芯片關稅！ 9月18日消息，據《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導，美國總統特朗普17日表示，美國政府對進口半導體及藥品祭出的關稅稅率，可能會比進口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業利潤空間更大。 發表于：9/19/2025 國產半導體歷史一刻 中芯國際總市值破萬億 9月18日，中芯國際股價盤中一度暴漲超8%，股價沖高至127.49元/股，總市值突破1萬億元！之后其股價回落至122.15元，總市值收報9771億元。 發表于：9/19/2025 華爾街日報：分拆是英特爾唯一出路 北京時間9月19日，英偉達周四宣布對英特爾投資50億美元。《華爾街日報》對此發文稱，如果英特爾想要重振昔日輝煌，僅靠英偉達提供的50億美元投資和芯片開發合作還不夠，它需要分拆自身業務。 發表于：9/19/2025 絢星破局AI落地困境 絢星智慧科技在9月17日舉行的企業智能生產力產品發布會上，正式推出以"智立方AI Box、絢才TalentNova、睿學NeoLearning、慧銷SaleSmart"四大業務為支柱的智能生產力矩陣，為企業提供系統性解決方案。 發表于：9/18/2025 英飛凌功率模塊助力金風科技構網型風機能效提升 【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與金風科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風力發電實現穩定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風科技提供搭載.XT技術的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊 發表于：9/18/2025 安謀科技Arm China以IP方案賦能中國“芯”動力 安謀科技Arm China借助Arm®架構在AI計算方面的獨特優勢，通過技術創新與生態合作，持續助力中國智能計算生態的發展。 發表于：9/18/2025 2025年上半年全球半導體設備營收Top10出爐 9月17日消息，CINNO·IC Research數據顯示，2025年上半年全球前十大半導體設備制造商總營收超過640億美元，同比增長約24%。 榜單前十名與2024年保持一致，排名前五的企業未發生變化：阿斯麥（ASML）以約170億美元營收居首，美國應用材料（AMAT）、美國泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美國科磊（KLA）分列第二至第五位。從營收金額來看，前五大廠商半導體設備業務合計營收接近540億美元，占Top10總額的85%左右。 其中，北方華創作為Top10中唯一來自中國的廠商，2023年首次進入該榜單，2024年排名升至第六，2025年上半年以約22億美元營收位居第七，較上年小幅下滑一位。 發表于：9/18/2025 特朗普再次宣稱芯片關稅將高于25% 9月18日消息，據《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導，美國總統特朗普17日表示，美國政府對進口半導體及藥品祭出的關稅稅率，可能會比進口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業利潤空間更大。 發表于：9/18/2025 曝中芯國際測試首款國產DUV光刻機 9月17日消息，據報道，中芯國際正在測試由上海初創公司宇量昇生產的深紫外線（DUV）光刻機，正測試的光刻機采用浸沒式技術，類似于ASML所采用的技術。 發表于：9/18/2025 Figure AI超390億美元估值沖刺人形機器人量產 9月18日，forbes報道稱，人形機器人公司Figure AI宣布完成C輪融資，籌得超過10億美元，投后估值達390億美元。 這筆資金將用于擴大機器人生產、建立英偉達（NVIDIA）GPU 基礎設施以加速訓練和模擬，以及開展人類工作和生活的數據收集。 公司首席執行長布雷特·愛德考克（Brett Adcock）在 YouTube 影片中表示，Figure 的目標是解決通用機器人的問題，并強調目前的技術使這一目標成為可能。 發表于：9/18/2025 多通道大功率氮化鎵T/R組件模塊散熱技術研究 總結了多通道大功率T/R組件散熱設計中面臨的問題和挑戰，分析了各種散熱方案的散熱能力。微通道和歧管微通道散熱技術在高熱流密度散熱場景得到廣泛關注，成為大功率、高熱流密度集成電路一種有效散熱手段，同時多通道的流量分配是影響溫度均勻性的重要因素。應用上述技術，提出一種應用于多通道T/R組件模塊散熱方案的設計方法并應用在具體散熱方案設計中，采用計算流體動力學方法對各種方案分析比較和評價，嵌入載臺的歧管微通道及并聯分流方案，可有效解決局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R組件冷卻問題，熱阻和通道間溫度均勻度小于2℃。 發表于：9/17/2025 傳英偉達將成臺積電A16制程首家客戶 9月15日消息，據外媒Wccftech報道，有市場傳聞稱，英偉達（NVIDIA）將成為臺積電A16（1.6nm）制程的首位客戶，如果修消息屬實，這將是英偉達重大的策略改變，因為過去英偉達大都依賴臺積電的落乎最先進制程兩三代的制程。 發表于：9/17/2025 億門級層次化物理設計時鐘樹的研究 傳統的展平式物理設計已不能滿足VLSI的設計需求，層次化物理設計已成為VLSI設計的主流方法。在VLSI層次化物理設計過程中，頂層寄存器和子模塊內寄存器的時鐘樹偏差對整個芯片時序收斂有很大的影響。針對億門級層次化頂層物理設計時鐘樹無法讀取到子模塊中的時鐘樹延時，導致最終頂層寄存器和子模塊內寄存器時鐘偏差過大的問題，提出了在頂層時鐘樹綜合階段設置子模塊實際時鐘延遲的方法，有效地減小頂層寄存器和子模塊內寄存器的時鐘偏差，為后續的時序優化提供了有效保障。 發表于：9/16/2025 ?…12131415161718192021…?
