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賽凡光電的“中國(guó)之光”如何照亮智造前沿

在精密制造與科研前沿，對(duì)光的掌控能力，直接決定著技術(shù)突破的天花板。無(wú)論是光伏電池的效率驗(yàn)證、航天設(shè)備的太空環(huán)境模擬，還是農(nóng)業(yè)照明的光譜配方，傳統(tǒng)自然光照的不可控和不穩(wěn)定，長(zhǎng)期制約著多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。北京賽凡光電儀器有限公司http://7-s.com.cn/ 自2004年成立以來(lái)，始終專注于光電儀器的研發(fā)與制造，依托光譜測(cè)試技術(shù)和精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)兩大核心，致力于為客戶提供高精度、高穩(wěn)定性的太陽(yáng)光模擬器及系統(tǒng)級(jí)解決方案，助力行業(yè)跨越“光”的瓶頸。

發(fā)表于：9/12/2025

Credo發(fā)布專為低功耗、高帶寬與超低時(shí)延的AI網(wǎng)絡(luò)打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片

中國(guó)深圳，2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達(dá)克代碼：CRDO）是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè)，今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。

發(fā)表于：9/12/2025

先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國(guó)人工智能（AI）芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計(jì)到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至上千萬(wàn)顆。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，到2026年中國(guó)兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過(guò)100萬(wàn)顆的AI芯片。根據(jù)預(yù)計(jì)，2025年至2026年間，中國(guó)計(jì)劃新增三座面向國(guó)產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模將超過(guò)中芯現(xiàn)有同類產(chǎn)線。這一策略旨在降低對(duì)外國(guó)高端芯片的依賴，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。但是由于美國(guó)方面的限制，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)仍然會(huì)是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃仍然充滿不確定性。

發(fā)表于：9/12/2025

芯原擬100%控股芯來(lái)

9月11日晚間，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制服務(wù)廠商芯原股份正式公布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買芯來(lái)智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯來(lái)智融”或“標(biāo)的公司”）股權(quán)并募集配套資金（以下簡(jiǎn)稱“本次交易”）的預(yù)案。

發(fā)表于：9/12/2025

半導(dǎo)體產(chǎn)線迎具身機(jī)器人上崗

9月11日，南都灣財(cái)社記者獲悉，智平方(深圳)科技有限公司(下稱“智平方”)與面板巨頭惠科股份有限公司(下稱“惠科”)旗下全資子公司深圳慧智物聯(lián)技術(shù)服務(wù)有限公司在深圳共同宣布，雙方達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，未來(lái)三年，將有超過(guò)1000臺(tái)搭載智平方具身大模型的機(jī)器人在惠科全球生產(chǎn)基地“上崗”。記者了解到，此舉是具身智能首次大規(guī)模進(jìn)入半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)。不過(guò)，智平方和惠科方面均未透露具體的訂單金額。

發(fā)表于：9/12/2025

一圖看懂2025年5G工廠名錄

工信部近日發(fā)布關(guān)于印發(fā)《2025年5G工廠名錄》的通知。通知提到，為深入實(shí)施工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略，加快推進(jìn)“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用，打造5G工廠中國(guó)品牌，各地依據(jù)《5G全連接工廠建設(shè)指南》（工信廳信管〔2022〕23號(hào)）加快推動(dòng)5G工廠建設(shè)，取得積極成效。經(jīng)地方推薦，專家評(píng)審以及公示等程序，確定了2025年5G工廠名錄，現(xiàn)予以公布。

發(fā)表于：9/11/2025

索尼新一代CMOS圖像傳感器將采用22-28nm制程

據(jù)《日經(jīng)新聞》9月9日?qǐng)?bào)導(dǎo)，索尼半導(dǎo)體解決方案（Sony Semiconductor Solutions，以下簡(jiǎn)稱“索尼半導(dǎo)體”）社長(zhǎng)指田慎二接受受訪表示，索尼面向智能手機(jī)的次世代CMOS圖像感測(cè)器將在2029年度出貨。

發(fā)表于：9/11/2025

代工廠否認(rèn)蘋果強(qiáng)制供應(yīng)鏈企業(yè)推行自動(dòng)化要求

9 月 10 日消息，據(jù)藍(lán)鯨財(cái)經(jīng)，隨著 iPhone17 系列手機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈傳出“蘋果強(qiáng)制要求供應(yīng)鏈企業(yè)推行機(jī)器人自動(dòng)化，否則不給新合同”的消息。

發(fā)表于：9/11/2025

英特爾否認(rèn)退出半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)

9 月 10 日消息，英特爾在向韓國(guó)媒體 etnews 發(fā)布的一份聲明中表示，該公司的半導(dǎo)體玻璃基板開發(fā)計(jì)劃相較 2023 年版路線圖（本十年的后半葉向市場(chǎng)提供完整的玻璃基板先進(jìn)封裝解決方案）沒有變化。

發(fā)表于：9/11/2025

消息稱臺(tái)積電整合8英寸舊廠轉(zhuǎn)向自研EUV薄膜

9 月 11 日消息，行業(yè)媒體 Digitimes 昨日（9 月 10 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱臺(tái)積電確認(rèn)將在兩年內(nèi)退出氮化鎵（GaN）代工業(yè)務(wù)，關(guān)閉新竹科學(xué)園區(qū)的 6 英寸二廠，并整合 8 英寸三廠（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。

發(fā)表于：9/11/2025

日本KEL社長(zhǎng)密會(huì)臺(tái)積電CEO謝罪

9月10日消息，前不久引發(fā)關(guān)注的臺(tái)積電2nm工藝技術(shù)遭竊取一案已經(jīng)真假，9人涉案，有3人獲罪7-9年不等。這起案子中最引人關(guān)注的就是日本KEL威力科創(chuàng)也牽涉了進(jìn)來(lái)，被判14年的主犯陳某從臺(tái)積電離職之后加入了這家公司，正是他聯(lián)系臺(tái)積電的前同事拍攝上千張涉及2nm工藝的照片。

發(fā)表于：9/11/2025

英特爾重申對(duì)14A工藝信心十足

9月10日消息，Intel今年底會(huì)量產(chǎn)18A工藝，這是該公司首款GAA結(jié)構(gòu)的晶體管工藝，明年則會(huì)是關(guān)鍵的一年，因?yàn)橐獩Q定下一代14A工藝的命運(yùn)。

發(fā)表于：9/11/2025

從鋰電檢測(cè)到多行業(yè)：AI如何成為工業(yè)質(zhì)檢的“最強(qiáng)大腦”

在鋰電、汽車零部件加工等領(lǐng)域，產(chǎn)品缺陷檢測(cè)存在不少繞不過(guò)去的棘手挑戰(zhàn)。特別是在鋰電行業(yè)，箱體檢測(cè)往往面臨多重難題：缺陷特征復(fù)雜，部分關(guān)鍵特征樣本數(shù)量不足，且產(chǎn)品型號(hào)復(fù)雜多樣，傳統(tǒng)檢測(cè)方式難以平衡效率與精度，漏檢、過(guò)殺等問題時(shí)有發(fā)生，換型耗時(shí)過(guò)長(zhǎng)也會(huì)影響生產(chǎn)節(jié)奏。

發(fā)表于：9/11/2025

英特爾稱14A制程將由High NA EUV量產(chǎn)

9月9日消息，據(jù)外媒Tom's hardware報(bào)道，英特爾首席財(cái)務(wù)官（CFO）David Zinsner在花旗 2025 年全球 TMT 大會(huì)上表示,下一代的Intel 14A（1.4nm級(jí)）制程技術(shù)將是英特爾為代工客戶從頭開始設(shè)計(jì)第一個(gè)尖端制造工藝，因?yàn)槠鋵⑹褂肁SML最新的0.55NA（數(shù)值孔徑）的High NA EUV光刻機(jī)Twinscan EXE：5200B。

發(fā)表于：9/10/2025

用AI重構(gòu)世界，用軟件定義未來(lái)

2025年8月28日，西門子 EDA 年度技術(shù)峰會(huì)“Siemens EDA Forum 2025”在上海成功舉辦。以“AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體變革”為核心議題，西門子EDA與業(yè)界同仁一道深度探討軟件定義時(shí)代下，如何破解驗(yàn)證復(fù)雜度攀升、系統(tǒng)集成難度加大等行業(yè)痛點(diǎn)，攜手勾勒智能化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新路徑。

發(fā)表于：9/10/2025