工業(yè)自動化最新文章 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環(huán)比均出現(xiàn)了小幅下滑，但同比均實現(xiàn)了大幅增長，也符合之前的業(yè)績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關稅正的影響。 發(fā)表于：4/18/2025 群創(chuàng)發(fā)聲明否認面板級封裝技術能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創(chuàng)針對日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創(chuàng)的技術能力的報道，發(fā)布了澄清聲明，否認相關不實報道。 發(fā)表于：4/18/2025 友達董事長稱面板廠不會赴美設廠 4月16日，“Touch Taiwan智慧顯示展”正式開幕。針對美國特朗普政府發(fā)動關稅戰(zhàn)，以推動美國本土制造業(yè)的舉動，顯示面板大廠友達光電董事長彭雙浪在展會上接受媒體采訪時表示，以目前環(huán)境來看，面板廠不會赴美設廠，因為設廠一定虧錢，做的越多賠的越多。 發(fā)表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)提供商,100%國產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應用領跑者,智現(xiàn)未來給出的“AgentNet驅動CIM 3.0”的技術破局路徑,正在重構產(chǎn)業(yè)范式。 發(fā)表于：4/17/2025 HBM4內(nèi)存正式標準化 JEDEC發(fā)布JESD270-4規(guī)范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態(tài)技術協(xié)會美國弗吉尼亞州當?shù)貢r間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內(nèi)存規(guī)范 JESD270-4，該規(guī)范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發(fā)表于：4/17/2025 Pickering將展示模塊化射頻微波開關和設計工具 2025年電子設計創(chuàng)新大會將于4月23-24日在北京國家會議中心舉行 發(fā)表于：4/17/2025 流片地即原產(chǎn)地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關于半導體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產(chǎn)地。對此，中國半導體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發(fā)表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產(chǎn)并引入扇出型面板級封裝技術 4月16日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產(chǎn)時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發(fā)表于：4/16/2025 我國首批人形機器人系列國家標準正式立項 4 月 15 日消息，據(jù)北京亦莊消息，我國人形機器人技術要求系列國家標準正式獲批立項。這是國內(nèi)首批人形機器人領域國家標準，涉及環(huán)境感知、決策規(guī)劃、運動控制、作業(yè)操作等多項技術要求。 發(fā)表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據(jù)臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰(zhàn)的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規(guī)避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產(chǎn)能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產(chǎn)能有限，隨著客戶訂單涌入，已經(jīng)開始出現(xiàn)排隊爭奪產(chǎn)能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產(chǎn)的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調(diào)漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發(fā)表于：4/16/2025 村田對卓勝微訴訟五連發(fā) TF SAW遭遇“專利核打擊” 村田對卓勝微訴訟五連發(fā)，TF SAW遭遇“專利核打擊” 發(fā)表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設計的關鍵技術解析 引言 在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸?shù)暮诵娜蝿铡ｋS著系統(tǒng)時鐘頻率的提升（從傳統(tǒng)1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變?yōu)樾枰芸刂频男盘柾暾怨こ獭１疚膶碾娐吩O計與PCB實現(xiàn)兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。 發(fā)表于：4/16/2025 行業(yè)首創(chuàng)20kV耐壓繼電器為高壓開關樹立新標桿 Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產(chǎn)品線，將開關觸點間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業(yè)標桿。 發(fā)表于：4/16/2025 安森美宣布撤回69億美元收購芯片企業(yè)Allegro要約 4 月 15 日消息，安森美當?shù)貢r間昨日宣布，已終止收購芯片企業(yè) Allegro，并撤回了以每股 35.1 美元、共計 69 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 504.42 億元人民幣）的現(xiàn)金收購 Allegro 全部股份的要約。 安森美表示其仍然相信兩家企業(yè)的合并將使雙方高度互補的業(yè)務結合在一起，使各自的客戶受益，并為 Allegro 股東帶來直接價值，但安森美已經(jīng)確定沒有“可行的前進道路”。安森美將專注于其它可提高股東價值的現(xiàn)有機會，包括為股票回購計劃分配更多資金。 發(fā)表于：4/15/2025 是德科技本周發(fā)行55億債券鯨吞思博倫 是德科技近日宣布，已經(jīng)完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。 在即將完成收購的當下，我們來一起回顧這場收購的運作過程。 發(fā)表于：4/15/2025 ?…14151617181920212223…?
