工業自動化最新文章 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。 發表于：5/28/2025 意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性 2025年5月27日，中國——意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。 發表于：5/28/2025 我國小衛星太陽翼立體存儲系統建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛星太陽翼立體存儲系統正式通過驗收，投入使用。 據介紹，該系統由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛星太陽翼及模擬墻組合體。 發表于：5/28/2025 臺積電3nm產能利用率已達100% 5月26日消息，根據韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產比例。尤其是當前已經進入量產的3nm制程，以及即將要進入量產的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態的重點。 報道稱，臺積電已經量產的3nm制程的產能利用率，在過去一段時間內有顯著提升。根據市場調研機構Counterpoint Research 的報告，自量產以來，3nm制程經過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 發表于：5/27/2025 美國政府半導體關稅出臺在即！ 5月27日消息，針對美國商務部《貿易擴張法》第232條進行的半導體進口國家安全調查，英特爾、美光和高通等美國半導體巨頭以及美國半導體行業協會（SIA）近日都向美國商務部工業和安全局（BIS）提交了意見評論，紛紛敦促美國總統特朗普謹慎對待半導體關稅，并警告一旦施行廣泛的關稅，可能對美國半導體產業造成嚴重意外損害。 根據此前報道，美國特朗普政府可能很快將會推出針對半導體加征關稅的政策，市場傳聞稅率可能高達25%～100%，并且新規則不排除以晶圓制造地（wafer out）作為源產地來加征關稅，這也將對臺積電、英特爾、三星、美光等晶圓制造廠商，以及以及英偉達、蘋果、高通、聯發科等依賴于圓代工產能的芯片設計廠商帶來負面影響。 發表于：5/27/2025 消息稱三星電子MLC NAND閃存準備停產 5 月 27 日消息，韓國 TheElec 報道稱，三星電子當地時間 26 日對客戶透露 MLC NAND 閃存即將停產，計劃在下個月接受最后的 MLC 芯片訂單。 TheElec 報道稱，三星電子在通報最后 MLC NAND 排產計劃的同時，還向部分客戶通報了 MLC 漲價的計劃，促使客戶開始尋求新的替代供應商。 發表于：5/27/2025 施奈仕用膠解決方案：用膠粘技術重構變頻器防護標準 在工業自動化領域，變頻器作為核心控制設備，其穩定性與壽命直接影響整機性能。然而，復雜的使用環境對變頻器PCB電路板的防護提出了嚴苛挑戰。山東匯科電氣技術有限公司正是在這一行業痛點中，通過與施奈仕的深度合作，以創新膠粘技術實現產品競爭力的跨越式提升。 發表于：5/27/2025 臺積電發強硬聲明硬杠美國芯片關稅 5月26日消息，據國內媒體報道，美國商務部針對半導體關稅的所謂“232調查”意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出。 近日，晶圓代工龍頭臺積電致函美政府的全文首度曝光，其措詞強硬地警告稱，若美方執意對芯片征收進口關稅，將影響該公司在美國亞利桑那州的投資計劃。 發表于：5/27/2025 環球晶圓加入Wolfspeed客戶爭奪戰 5月26日消息，據臺媒《經濟日報》報道，針對近日全球碳化硅（SiC）龍頭Wolfspeed將申請破產保護一事，半導體硅晶圓大廠環球晶圓董事長徐秀蘭表示，希望爭取Wolfspeed原來合作客戶轉單的機會。 發表于：5/27/2025 三星將在2028年前采用玻璃中介層技術 5月25日消息，據ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產，將徹底改變 AI芯片封裝。 在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現更快的通信。雖然傳統的硅中介層很有效，但其成本遠高于玻璃中介層，而且玻璃中介層對超精細電路具有更高的精度和更高的尺寸穩定性。玻璃中介層的優勢絕對超過了傳統的硅中介層，這使它們成為下一代 AI 芯片的關鍵技術。 發表于：5/26/2025 耐高溫灌封膠：性能特點與行業應用詳解 在現代工業的快速發展中，各種電子、電氣設備在高溫環境下的穩定運行需求日益凸顯。耐高溫灌封膠作為一種關鍵的封裝材料，能夠在高溫條件下為電子元件、機械部件等提供有效的保護，防止其受到高溫、潮濕、腐蝕等惡劣環境的影響，確保設備的性能和可靠性。 施奈仕，作為深耕十多年電子膠粘劑領域的創新性企業，憑借自主研發的灌封膠產品及用膠技術解決方案，在行業內擁有著良好口碑。施奈仕以多年對灌封膠的研究與認識，帶大家認識耐高溫灌封膠的應用和特點！ 發表于：5/26/2025 全球首個人形機器人格斗比賽在杭州舉行 5月25日。杭州成功舉辦了全球首個人形機器人格斗比賽，上演了一場現實版《鐵甲鋼拳》。這場比賽分為表演賽和競技賽。表演賽主要展示機器人的動作，而競技賽采用標準的三回合賽制，每回合兩分鐘，累計得分最高者獲勝。比賽中，機器人們展示了直拳、勾拳、掃腿、側踢等豐富的招式。最終，經過激烈的角逐，操作員陸鑫操控的AI策算師成為全球首個機器人拳王。 發表于：5/26/2025 中國攻克第三代光伏規模化生產技術難題 5月24日消息，讓手機殼自主供電、玻璃幕墻變身彩色發電體，這些科幻場景正在加速走進現實。 5月22日，杭州纖納光電科技股份有限公司以第一通訊單位身份，在國際頂級學術期刊《科學》雜志發表題為《適用于平米級鈣鈦礦組件結晶的3D層流風場技術》的研究型論文。 該論文首次系統闡釋了穩效協同的平米級鈣鈦礦組件“效率-穩定性-量產良率”的產業化路徑。 發表于：5/26/2025 我國首個大型鋰鈉混合儲能站投產 5月25日消息，據媒體報道，我國新型儲能技術發展迎來重要突破。近日，國家新型儲能試點示范工程——南方電網寶池儲電站在云南文山州正式投產運行。 作為國內首座大型鋰鈉混合儲能站，該項目集成了全球首套構網型鈉離子儲能系統、全球最大單機高壓直掛式構網型儲能系統等多項創新技術，標志著我國新型儲能技術邁向多元化發展新階段。 發表于：5/26/2025 傳鴻海將30億美元競標UTAC 加速半導體垂直整合 5月26日消息，據媒體報道，中國臺灣電子代工巨頭鴻海集團（富士康）正考慮競標新加坡半導體封裝測試企業聯合科技控股（UTAC），交易估值或達30億美元。 據知情人士透露，UTAC母公司北京智路資本已聘請投行杰富瑞主導出售事宜，預計本月底前接收首輪報價。目前各方均未對此置評。 值得關注的是，UTAC在中國大陸的業務布局使其成為非美資戰略投資者的理想標的。作為全球最大電子代工商和蘋果核心供應商，鴻海近年來持續加碼半導體產業布局。 發表于：5/26/2025 ?…37383940414243444546…?
