工業(yè)自動化最新文章 傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資 650億美元還不夠，傳臺積電將繼續(xù)擴大對美國投資！ 發(fā)表于：2/12/2025 三星電子正調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設計以保障良率 消息稱三星電子調(diào)整1c nm DRAM內(nèi)存設計：犧牲外圍密度以保障良率 發(fā)表于：2/12/2025 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應對供應過剩問題 消息稱三星和SK海力士減產(chǎn)NAND應對供應過剩問題 2 月 11 日消息，據(jù)外媒 ETnews 今日報道，三星電子與 SK 海力士已經(jīng)開始減少 NAND 閃存的產(chǎn)量，這是為了應對供應過剩，采取了通過工藝轉換實現(xiàn)的“自然減產(chǎn)”措施。 發(fā)表于：2/12/2025 中芯國際2024年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二 中芯國際 2024 年營收首破80億美元穩(wěn)居全球第二，產(chǎn)能利用率達85.6％ 發(fā)表于：2/12/2025 寧德時代據(jù)稱已成立數(shù)十人團隊自研工業(yè)機器人 2 月 11 日消息，在汽車動力電池主營業(yè)務增長放緩的背景下，寧德時代正積極尋求新的增長點?！锻睃c LatePost》今晚爆料稱，寧德時代已在上海組建團隊，自主研發(fā)工業(yè)機器人，并計劃投資人形機器人公司，同時還關注室溫超導和可控核聚變等前沿技術。 發(fā)表于：2/12/2025 2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5% 2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。 報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復蘇，但由于部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。 發(fā)表于：2/12/2025 360數(shù)字安全集團發(fā)布高級威脅研究報告 360發(fā)布高級威脅研究報告：有組織對我國新能源汽車領域長期攻擊 2月11日消息，今日，360數(shù)字安全集團基于360安全大模型賦能，發(fā)布《2024年全球高級持續(xù)性威脅（APT）研究報告》（以下簡稱“報告”）。 發(fā)表于：2/12/2025 2025年我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破2.5萬億元 2024年，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，企業(yè)數(shù)量快速增長、核心技術不斷突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速形成。賽迪智庫商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)形勢分析課題組認為，展望2025年，我國商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)將迎來轉型升級期，市場規(guī)模有望突破2.5萬億元，國際合作也將持續(xù)拓展。 發(fā)表于：2/11/2025 日本政府千億日元助力Rapidus出資下一代半導體量產(chǎn) 據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內(nèi)閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產(chǎn)。 。 發(fā)表于：2/11/2025 2025年展望：半導體材料國產(chǎn)化率進一步提升 2024年全球半導體市場在經(jīng)歷了先前的低迷之后，開始呈現(xiàn)復蘇態(tài)勢。根據(jù)SEMI報告顯示，全球半導體制造材料2023年市場規(guī)模約166億美元。雖然下游市場在2023年略顯疲軟，但已于2024年開始逐漸回暖，代工廠稼動率也逐步提升，帶動全球半導體制造材料市場擴大。并且，隨著半導體產(chǎn)能向國內(nèi)遷徙，新晶圓廠項目的啟動和技術升級，也利好本土半導體材料，帶動需求逐漸復蘇。 發(fā)表于：2/10/2025 Gartner：2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)將同比增長13.8% 1月15日消息，據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布最新的半導體產(chǎn)業(yè)預測報告，將2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模由7,391.73億美元下修至7,167.23億美元，同比增長率由16.6%下修至13.8%。從車載、網(wǎng)絡通信、消費電子、數(shù)據(jù)傳輸與工控國防等各終端應用需求來看，也較之前增幅全面下修。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導體制造市場展望 2025年半導體行業(yè)將分化，AI推動GPU和HBM增長，設備市場因中國高需求預計增19.6%，先進封裝技術重要性提升，AI換機潮引領增長，中金看好AI技術普及帶來的算力芯片需求擴容及并購重組投資機會。 發(fā)表于：2/10/2025 德勤：2025年全球半導體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢？ 2024 年，全球半導體行業(yè)展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，預計全年銷售額達 6270 億美元，并將在 2025 年進一步增長至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年半導體行業(yè)三大技術熱點 半導體行業(yè)2025年將在功率元件、先進封裝和HBM方面取得突破，受AI驅動。HBM定制、先進封裝和功率元件創(chuàng)新將成趨勢，需投資新材料、工藝和架構，以應對未來技術挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：2/10/2025 2025年全球半導體產(chǎn)業(yè)十大看點 經(jīng)歷了2024年的蓄勢與回暖，全球半導體業(yè)界對2025年市場表現(xiàn)呈樂觀預期。WSTS預測，2024年全球銷售額將同比增長19.0%，達到6269億美元。2025年，全球銷售額預計達到6972億美元，同比增長11.2%。伴隨市場動能持續(xù)復蘇，十大半導體技術趨勢蓄勢待發(fā)。 發(fā)表于：2/10/2025 ?…39404142434445464748…?
