工業自動化最新文章 一種基于AHB總線DMA控制器驗證方法 針對傳統芯片驗證平臺驗證用例復用性差、驗證時間長的問題，提出了一種基于AHB總線DMA控制器驗證方法。通過該方法修改優化的驗證平臺可移植性高，具有模擬聯動IP產生請求、回復與中斷信號的功能，支持在傳輸中對AHB總線隨機注入錯誤的能力。為證明方法的有效性，對DMA控制器UVM驗證平臺架構進行修改優化，并復用該平臺構建Image2D控制器UVM驗證平臺，分別收集兩個驗證平臺代碼覆蓋率。實驗結果表明，該方法能夠提高驗證平臺調試排錯速度，提升驗證平臺兼容性，節約15%以上的驗證開發時間，并保證驗證平臺代碼覆蓋率為100%。 發表于：1/20/2025 SerDes鏈路協同仿真與無源鏈路優化設計 隨著SerDes鏈路信號傳輸速率的提升，信道鏈路經過芯片封裝和印刷電路板過孔、AC電容和連接器等，會導致信號完整性（Signal Integrity， SI）挑戰進一步增大。提出基于SerDes 32 Gbps-NRZ信道傳輸系統，優化無源信道中的BGA過孔、AC耦合電容焊盤、FMC連接器（FPGA Mezzanine Card Connector）處Pin腳設計，提升了通道阻抗的一致性，建立了更為準確的無源鏈路通道模型，并結合芯片有源IBIS-AMI模型，對比分析優化前后鏈路信道對眼圖的影響，保證了32 Gbps-NRZ高速信號的穩定傳輸。 發表于：1/20/2025 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土專利文本分類模型 針對稀土專利文本專業性強的特點以及現有的文本分類方法存在的不足，鑒于類別注意力在計算機視覺領域的廣泛應用和取得的良好效果，提出了一種用于文本分類的類別注意力模塊（Category Attention Module，CAB），并結合預訓練模型ERNIE和卷積神經網絡（Convolutional Neural Networks，CNN）構建了一個用于稀土專利文本分類的創新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE對專利文本進行向量化，得到語義信息更加豐富的向量表示后，通過CAB為文本中各個類別的重要特征賦予較高權值，使模型可以更準確地區分不同類別的特征。最后用CNN進一步提取文本中其他關鍵局部特征，得到的最終文本向量表示用于分類。通過Patsnap專利數據庫官方網站檢索下載稀土專利數據構建數據集進行實驗，實驗結果表明，稀土專利文本分類模型ERNIE-CAB-CNN在測試集上分類的準確率、精確率、F1分數分別為82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分類效果。 發表于：1/20/2025 基于動態自適應計算引擎的MobileNetV3網絡加速器設計 現有面向高效輕量化MobileNetV3網絡的加速方法通常采用高度定制的計算引擎進行模型計算，從而限制了加速器的可擴展性使其僅適用于小型網絡或資源豐富的硬件平臺。針對此問題，提出了基于動態自適應計算引擎的MobileNetV3網絡加速器。首先，設計了局部感知區域卷積的流水線推理架構實現特征、權重的高度并行處理和緩沖調度。其次，提出全局自適應的點卷積方法優化點卷積，并結合空間探索獲得最優的參數配置以實現最大計算并行性。此外，加速器可以根據模型參數變化動態配置以適應不同場景。實驗結果顯示加速器推理速度為8 F/s，是現有方法速度的2.7倍。 發表于：1/20/2025 我國專家成功當選國際電工委員會核儀器儀表技術委員會主席 1 月 20 日消息，據央視新聞今日援引國家標準委消息，經國際電工委員會（IEC）相關技術委員會及 IEC 標準化管理局兩輪投票選舉，近日，來自我國中核集團的專家肖晨當選國際電工委員會核儀器儀表技術委員會（IEC / TC 45）主席。 發表于：1/20/2025 力積電將攜手臺積電開發六層晶圓堆疊技術 1月20日消息，業內傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關鍵中介層技術方面獲得了臺積電認證，將協同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應鏈，并攜手臺積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，現正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，有望抓住AI商機，推動業績增長。 發表于：1/20/2025 傳臺積電將再建兩座CoWoS先進封裝廠 1月20日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，為應對旺盛的CoWoS先進封裝產能需求，傳聞臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺幣2,000億元。如果再加上臺積電正在嘉科園區建設的CoWoS新廠，業界預期，臺積電短期內總計將擴充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實際擴產行動回應此前的CoWoS砍單傳聞。 發表于：1/20/2025 美國商務部宣布投資14億美元支持四個先進封裝項目 當地時間1月17日消息，美國商務部宣布，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進封裝領域的領導地位，并使新技術得到驗證并大規模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內先進封裝行業，其中先進節點芯片在美國制造和封裝。 發表于：1/20/2025 SK海力士有望2月啟動業界最先進1c nm制程DRAM量產 1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當地時間今日報道稱，SK 海力士近日已成功完成內存業界最先進 1c 納米制程 DRAM 的批量產品認證，連續多個以 25 塊晶圓為單位的批次在質量和良率上均達到要求。 SK 海力士有望在完成量產交接手續后于 2 月初正式啟動 1c 納米 DRAM 量產。 發表于：1/20/2025 臺積電確認已在美國大規模生產4nm芯片 1 月 18 日消息，據外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進入大批量生產 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。 發表于：1/20/2025 全國首條AMOLED用第8.6代金屬掩膜版生產線開建 1 月 19 日消息，據“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金屬掩膜版生產線項目在黃石經濟技術開發區開工。現場，中國科學院院士歐陽鐘燦介紹，作為全球首批、全國首條第 8.6 代金屬掩膜版生產線，項目將填補國內產業鏈空白。 發表于：1/20/2025 美國商務部宣布向ADI等提供2.464億美元補貼 美國商務部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464億美元補貼 發表于：1/20/2025 日本2024年度芯片設備銷售額首度突破4萬億日元 中國大陸及AI需求旺盛，日本2024年度芯片設備銷售額首度突破4萬億日元 發表于：1/20/2025 Microchip推出全新Switchtec? PCIe4.0 16通道交換機系列產品 中國北京，2025年1月17日 —— 在汽車、工業和數據中心應用中，高效管理高帶寬數據傳輸以及多個器件或子系統之間無縫通信至關重要，PCIe®交換機因而成為不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接，對于處理現代高性能計算（HPC）系統的高要求工作負載必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec? PCIe 4.0交換機樣品，提供多種型號以支持數據包交換和多主機應用。 發表于：1/17/2025 英飛凌在泰國新建后道工廠，優化和豐富生產布局 l 英飛凌位于曼谷南部沙沒巴干府的新后道廠破土動工，該廠將擴大公司在亞洲的生產布局 l 新制造基地對于滿足日益增長的功率模塊需求和以具有競爭力的成本推動公司整體增長至關重要 l 今年的支出已包含在2025年資本支出預測中，將根據市場需求進一步擴大生產規模 發表于：1/17/2025 ?…46474849505152535455…?
