工業自動化最新文章 我國固態鈉電池應用基礎研究獲進展 5 月 12 日消息，據中科院之聲消息，近日，中國科學院上海硅酸鹽研究所設計了三維多孔碳支撐的超薄鈉負極結構，賦予鈉負極快速的離子傳輸和電荷轉移動力學，緩解了局部電荷積累，實現了無枝晶的鈉沉積。 發表于：5/13/2025 2024全球功率半導體排名出爐 5月12日消息，根據英飛凌發布的2025財年第二季度財報，2024年全球功率半導體市場總規模縮小至323億美元。 中國的士蘭微電子以3.3%的市場占有率躍升至全球第六，而比亞迪則首次躋身全球前十，市場份額達到3.1%位列第七。 英飛凌作為全球領先的半導體公司，其在功率半導體市場的市占率仍位居全球第一，但2024年同比下降了2.9個百分點，降至17.7%。 排名第二的安森美半導體市占率也下降了0.5個百分點，為8.7%；排名第三的意法半導體市占率下降了1個百分點，為7%。 發表于：5/13/2025 中美取消91%的關稅 暫停24%關稅 對半導體產業影響幾何 據中國商務部消息，當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內瓦舉行中美經貿高層會談。雙方圍繞落實今年1月17日中美元首通話重要共識進行了坦誠、深入、具有建設性的溝通，在經貿領域達成一系列重要共識。當地時間5月12日上午9:00，雙方發布《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》。 發表于：5/13/2025 中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額 5月12日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新發布的報告顯示，受2024年汽車和工業需求走弱，全球碳化硅（SiC）襯底出貨量增長放緩，與此同時，由于市場競爭加劇，產品價格大幅下跌，導致2024年全球N-type（導電型）SiC襯底產業營收同比下滑9%至10.4億美元。 進入2025年，即便SiC襯底市場持續面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力，但長期成長趨勢依舊不變，隨著成本逐漸下降和半導體元件技術不斷提升，未來SiC的應用將更為廣泛，特別是在工業領域的多樣化。同時，激烈的市場競爭將加速企業整合的力道，重新塑造產業發展格局。 分析各供應商營收市場格局，美國SiC襯底大廠Wolfspeed仍維持第一名，2024年市占率達33.7%。盡管近年面臨較大的運營挑戰，Wolfspeed仍是SiC材料市場最重要的供應商，并引領產業向8英寸襯底轉型。 發表于：5/13/2025 艾默生在測試和測量領域加大投資 近五十載創新領航！從LabVIEW到模塊化儀器，NI正攜手全球工程師邁向數據驅動與AI賦能的智能測試未來。剛剛落幕的NI Connect 2025揭曉了NI的智能測試策略，以及作為智能測試系統基石的核心產品的重磅更新，包括NI LabVIEW、PXI和DAQ等。 發表于：5/13/2025 Rapidus稱2nm米芯片生產速度可達臺積電3倍 5 月 11 日消息，日本半導體制造商 Rapidus 于 5 月 1 日發布新聞稿，社長小池淳義在新聞稿中透露該公司正在與多家美國 AI芯片設計企業進行洽談以拓展代工業務。目前公司已與 Tenstorrent 等兩家初創企業簽署了合作備忘錄。 發表于：5/12/2025 消息稱三星與主要客戶就DRAM價格上調達成一致 消息稱三星與主要客戶就 DRAM 價格上調達成一致：DDR4 漲價 20%，行業整體都在漲 發表于：5/12/2025 消息稱今年光刻材料行業收入將增7% 5 月 11 日消息，研究機構 TECHCET 發文，透露受半導體市場復蘇推動，2025 年光刻材料收入預計增長 7%，達到 50.6 億美元 發表于：5/12/2025 中國存儲芯片廠攪動全球價格戰 半導體存儲器是在個人電腦(PC)和智能手機等電子設備內部儲存數據的存儲介質。其中包括用于短期存儲的DRAM和用于長期存儲的NAND型閃存等。世界領先企業有美國的美光科技、韓國的三星電子和SK海力士等。但是，在NAND領域，中國的長江存儲科技(YMTC)正在擴大市場份額，在DRAM領域，長鑫存儲技術(CXMT)也在增長。 發表于：5/12/2025 華為發布行業首款工商業智能風液儲能系統 5 月 11 日消息，華為智能光伏昨日晚發文，華為智能光伏亞太區工商業未來能源峰會于 4 月 30 日在泰國曼谷舉辦，近 600 名客戶，伙伴，安裝商參會。華為數字能源全球工商業銷售與服務總裁童金祿發布了行業首款工商業智能風液儲能系統 —— LUNA2000 - 215 系列。 發表于：5/12/2025 中國非代工類半導體廠商全球銷售份額降至3.9% 由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 2024 年，中國廠商的半導體全球銷售份額時隔 1 年再次下滑。降至 3.9%，較上年下降 0.2 個百分點。在美國對中國強化半導體制造設備出口管制的背景下，由于無法生產生成式 AI 所需的尖端半導體，導致中國廠商的市場份額下滑。 美國調研公司 Omdia 以美元為基準匯總了總部位于中國的半導體廠商的銷售額。不包括半導體代工企業，2024 年中國廠商的銷售額為 269 億美元，較 2023 年增長 21%，但未達到全球整體增長率（25%）。全球半導體總體銷售額為 6833 億美元。 發表于：5/12/2025 南智光電發布國內首個光子芯片領域專用大模型 5月12日消息，據媒體報道，中國光子芯片產業迎來重大突破。國內首個光子芯片專用大模型OptoChat AI正式發布，這一創新成果將推動我國光子芯片研發進入智能化新階段。 發表于：5/12/2025 英飛凌德國晶圓廠9.2億歐元補貼資金獲最終批準 5月9日消息，在今年2月歐盟委員會根據《歐洲芯片法案》批準為英飛凌德國德累斯頓晶圓廠建設提供總額達9.2億歐元的補貼計劃之后，近日該補貼已經獲得了德國聯邦經濟事務部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準。 發表于：5/12/2025 消息稱韓美半導體對華斷供HBM制造設備 近日，有業內自媒體爆料稱，韓國設備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導體，以下簡稱“Hanmi”）已經向中國廠商發出了即將斷供熱壓鍵合機（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內存（HBM）制造及先進封裝所需的關鍵設備。 發表于：5/12/2025 ASML開始在荷蘭大規模擴建 5月9日消息，據Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進行的都市發展計劃初始簡報中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區。 報導指出，這個Brainport Industries Campus 的擴產計劃大約在一年前首次公開，當時公司提及擴建將大約在2030年之后達成。然而，在最近的簡報中，與會者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內，也就是在2028年前到位。 發表于：5/9/2025 ?…43444546474849505152…?
