工業(yè)自動化最新文章 一種雙向使能的負(fù)壓低壓差線性穩(wěn)壓器 設(shè)計實現(xiàn)了一種可以雙向使能的負(fù)壓低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。首先介紹了傳統(tǒng)的負(fù)壓LDO基本架構(gòu)及工作特點，根據(jù)負(fù)壓LDO的應(yīng)用場景，提出負(fù)壓LDO的使能需要雙向使能。其次展示傳統(tǒng)的使能電路和提出的雙向使能電路，并按照正壓啟動和負(fù)壓啟動兩種情況分析。最后該負(fù)壓LDO芯片基于350 nm CMOS工藝設(shè)計制造，測試結(jié)果顯示，該負(fù)壓LDO在使能信號大于0.6 V小于5 V區(qū)間和大于-5 V小于-0.9 V區(qū)間內(nèi)可以實現(xiàn)雙向啟動，且使能電路在正壓啟動過程中消耗電流873 nA，在負(fù)壓啟動過程中消耗電流219 nA。 發(fā)表于：5/14/2025 一種應(yīng)用于電流檢測的低失調(diào)運算放大器設(shè)計 針對電流檢測對運算放大器性能的要求，提出一種新型低失調(diào)運算放大器電路。采用低失調(diào)運放、PMOS管和電阻構(gòu)成閉環(huán)電流采樣電路，整個運放電路由主運放和輔助運放構(gòu)成，主運放構(gòu)成的高頻通路控制電路帶寬，輔助放大器低頻通路利用斬波技術(shù)以及自調(diào)零技術(shù)降低電路失調(diào)。基于東部高科180BCD工藝對電路進(jìn)行仿真，仿真結(jié)果表明，溫度為27 ℃，輸入失調(diào)電壓穩(wěn)定在9 μV，運放增益為95.50 dB，增益帶寬積為28.2 MHz，相位裕度在76.6°以上，CMRR的值為148 dB，PSRR的值大于116 dB。該電路可用于高側(cè)電流檢測。 發(fā)表于：5/14/2025 基于芯粒的Flash FPGA驅(qū)動測試技術(shù) 針對基于芯粒的Flash FPGA驅(qū)動覆蓋率測試，利用Flash FPGA的系統(tǒng)控制寄存器與邊界掃描寄存器模塊，配置FPGA不同的驅(qū)動模式，并通過傳統(tǒng)的單芯片F(xiàn)lash單元配置進(jìn)行對比驗證。實驗結(jié)果表明，基于芯粒的Flash FPGA控制寄存器配置的驅(qū)動性能與傳統(tǒng)的單芯片F(xiàn)lash單元配置一致，測試時間縮短到1/3。 發(fā)表于：5/14/2025 2024年全球前十封測企業(yè)總營收增長3% 根據(jù)TrendForce發(fā)布的半導(dǎo)體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 發(fā)表于：5/14/2025 2024年全球芯片市場規(guī)模達(dá)6830億美元 根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia的報告顯示，英偉達(dá)在2024年的全球芯片公司營收排名中躍居首位。與此同時，英飛凌和意法半導(dǎo)體均跌出前十名。 發(fā)表于：5/14/2025 適用于高頻功率應(yīng)用的 IXD2012NTR 高壓側(cè)和低壓側(cè)柵極驅(qū)動器 2025年5月13日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力 發(fā)表于：5/14/2025 Eversource Energy 與 MathWorks 合作，利用概率潮流自動化將可再生能源納入系統(tǒng)規(guī)劃流程 中國 北京，2025 年 5 月 14 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，正在提供概率潮流（PLF）功能，以增強新英格蘭最大的能源公用事業(yè)公司 Eversource Energy 的系統(tǒng)規(guī)劃解決方案。 發(fā)表于：5/14/2025 消息稱三星電子3nm與2nm良率分別超60%和40% 5 月 13 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，三星電子基于 GAA 晶體管結(jié)構(gòu)的 3nm 和 2nm 節(jié)點良率分別超過了 60% 和 40%，在工藝良率有起色的背景下三星正努力爭奪先進(jìn)制程訂單。 發(fā)表于：5/14/2025 比爾蓋茨：美國對中國技術(shù)封鎖起助推中國科技與芯片全速發(fā)展 5月12日消息，近日，比爾蓋茨公開接受采訪時表示，美國對中國技術(shù)封鎖起到反作用。 “美國對中國的技術(shù)封鎖起到了完全相反的效果，不僅未能限制中國科技發(fā)展，反而讓中國在芯片制造等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全速發(fā)展。” 發(fā)表于：5/14/2025 消息稱英偉達(dá)將全球總部設(shè)在中國臺灣省 5月14日消息，據(jù)最新消息，NVIDIA（英偉達(dá)）首席執(zhí)行官黃仁勛預(yù)計將于下周宣布公司全球總部落戶中國臺灣。 按照消息人士的說法，NVIDIA數(shù)月來一直在物色其在中國臺灣總部的選址，而黃仁勛的潛在宣布將凸顯其與臺積電之間的密切關(guān)系。 發(fā)表于：5/14/2025 三星被曝將首次外包芯片光掩模生產(chǎn) 光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復(fù)制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。 發(fā)表于：5/14/2025 夏普稱計劃關(guān)閉和出售更多事業(yè)資產(chǎn) 5 月 12 日消息，夏普今日公布了其截至 2025 年 3 月底的 2024 財年財務(wù)業(yè)績。在上一財年中夏普營收為 2.1601 萬億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1072.32 億元人民幣），同比下滑 7%，不過營業(yè)利潤、經(jīng)常利潤、最終利潤三項均由負(fù)轉(zhuǎn)正。 夏普將 2025~2027 財年的中期階段定義為“再成長”時期，計劃在未來 3 年實現(xiàn)業(yè)務(wù)的集中與轉(zhuǎn)型，提升盈利能力和成長性。對于設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域，夏普計劃大幅削減固定費用，專注于高附加值產(chǎn)品。 夏普 2024 財年重返盈利，計劃關(guān)閉、出售更多事業(yè)資產(chǎn) 為推動輕資產(chǎn)化，夏普計劃向母公司鴻海出售多個子公司或工廠，包括相機模組業(yè)務(wù) SSTC（本財季）、半導(dǎo)體 / 激光業(yè)務(wù) SFL（下一財季），此外還有本份財報中首先提到的龜山市第二工廠（2026 年 8 月后）。 在一年前宣布關(guān)閉 SDP 堺市面板工廠的同時，夏普也曾表示將把龜山市第二工廠的產(chǎn)能從每天 2000 片降至 1500 片，這是因為該工廠的開工率低于附近的第一工廠。 發(fā)表于：5/13/2025 傳三星已對DRAM產(chǎn)品漲價 5月13日消息，據(jù)韓國媒體ETNews報道，受到美國關(guān)稅戰(zhàn)掀起客戶提前備貨潮的帶動，三星電子因客戶需求高漲，決定順勢調(diào)漲DRAM芯片的價格。 報道稱，三星已經(jīng)在跟客戶簽訂的新合約中大幅調(diào)漲DDR5、DDR4 DRAM報價。其中，DDR4的漲價幅度為20%、DDR5則漲價5%，但會因客戶不同而略有差異。 發(fā)表于：5/13/2025 2050年全球人形機器人產(chǎn)值將達(dá)5萬億美元 近日，摩根士丹利（簡稱“大摩”）發(fā)布最新研究報告稱，預(yù)計2050年人形機器人全球產(chǎn)值將突破5萬億美元、部署規(guī)模上看10億臺。 發(fā)表于：5/13/2025 華為聯(lián)合優(yōu)必選全面推動人形機器人工業(yè)與家庭場景落地 華為與優(yōu)必選科技簽署全面合作協(xié)議，推動人形機器人工業(yè)與家庭場景落地 發(fā)表于：5/13/2025 ?…42434445464748495051…?
