汽車電子最新文章 9.5億美元收購恩智浦MEMS傳感器業務 2025年7月25日，中國——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)宣布，擬收購恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI，簡稱NXP）的MEMS傳感器業務，繼續鞏固其全球傳感器龍頭地位 發表于：8/7/2025 中企集體加速換下英偉達芯片 美國政府持續濫用出口管制機制，在芯片等高科技產品的對華出口中加強審核限制。據《日經亞洲》6日報道，為防止美國收緊出口限制、阻礙本土自動駕駛和其他技術的發展，中國汽車制造商和芯片公司正加緊行動，研發并采用國產產品或解決方案，以替換英偉達等外國芯片巨頭的車載半導體。 發表于：8/7/2025 格芯宣布與一家中國本地晶圓廠達成最終協議 8 月 6 日消息，格芯 GlobalFoundries 在當地時間昨日公布的 2025 年第二季度財報中宣布，作為其“在中國為中國”戰略的一部分，其已與一家中國本地晶圓代工廠達成最終協議，為格芯在中國大陸的客戶提供可靠的供應。 格芯表示，在這一合作協議的框架下，客戶將受益于其汽車級工藝技術和制造專長，從而滿足中國國內的需求。 發表于：8/6/2025 英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2 2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統效率和功率密度 發表于：8/1/2025 消息稱特斯拉AI6芯片將優先用于Optimus機器人與Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已與三星簽署上百億美元的 AI6 芯片協議，據行業分析師預測，特斯拉的 2 納米 AI6 芯片將于 2028 年進入大規模生產階段，其產量峰值預計將在 2029 年至 2032 年期間出現。 發表于：8/1/2025 無需等固態電池 特斯拉稱鋰離子電池仍有巨大提升空間 7 月 30 日消息，在近日舉辦的特斯拉愛好者活動“X Takeover”上，特斯拉汽車工程副總裁拉斯?莫拉維（Lars Moravy）表示，鋰離子和磷酸鐵鋰（LFP）電池在能量密度和性能方面已經證明了自己的價值，而目前我們才剛剛開始挖掘它們的潛力。 發表于：7/31/2025 LG新能源拿下特斯拉簽署43億美元磷酸鐵鋰電池大單 7 月 30 日，據路透社報道，知情人士周三稱，韓國電池制造商 LG 新能源已與特斯拉簽署了一份價值 43 億美元的合同，為后者儲能系統供應磷酸鐵鋰電池。 發表于：7/30/2025 特斯拉借三星合作低成本介入晶圓代工市場 7月29日，三星電子周一宣布與一家跨國公司達成了一項價值165億美元的芯片代工協議。埃隆·馬斯克(Elon Musk)隨后在X上證實，這家公司就是特斯拉。天風國際證券知名蘋果分析師郭明錤對此表示，特斯拉和馬斯克能夠借此機會以極低成本參與晶圓代工業務。 發表于：7/30/2025 馬斯克劇透特斯拉最強智駕芯片 特斯拉AI 5芯片還沒量產，馬斯克就開始劇透AI 6了。 ?7月28日消息，就在剛剛，特斯拉CEO埃隆·馬斯克突然在社交媒體上發文透露了特斯拉AI 6芯片將由三星代工，AI 5芯片已經完成初期設計即將投產。寬通信，執行推理服務。從直 發表于：7/29/2025 三星與特斯拉達成165億美元芯片供應協議 7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監管機構的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元（注：現匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元）的芯片制造協議，但未透露具體客戶名稱。根據路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業務往來。 發表于：7/28/2025 「芯生態」杰發科技AC7870攜手IAR開發工具鏈，助推汽車電子全棧全域智能化落地 中國上海，2025年7月22日 — 全球領先的嵌入式開發工具供應商IAR與車規級芯片領軍企業杰發科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰發科技AutoChips車規級MCU AC7870，為其提供涵蓋開發、調試、優化等一站式服務，以強大的工具鏈技術為AC7870賦能，加速其在汽車電子領域的全棧全域智能化落地，推動汽車智能技術的快速發展。 發表于：7/26/2025 ACM8636 單芯片60W+2X30W大功率I2S輸入2.1聲道數字功放IC方案 在戶外藍牙音箱、家庭音頻系統、車載音頻等產品，D類功放芯片因效率高、貼片小封裝等優勢應用越來越廣。在中大功率的2.1音頻系統設計時，揚聲器要輸出足夠大的功率，模擬信號輸入的功放芯片需要通過前級運放來做前級放大及分頻。音箱系統絕大多數的底噪雜音等問題都來源于音源輸入、PCB走線干擾。很多板子因PCB面積、結構限制等因素無法規避，一直困擾著電子工程師。 發表于：7/26/2025 近10年來首度虧損 意法半導體股價暴跌15.86% 當地時間7月24日，歐洲芯大廠意法半導體（STMicroelectronics）公布的第二季財報顯示，受資產減損及重組成本影響，二季度營業虧損1.33億美元，這是2013年以來首度出現季度虧損，導致股價暴跌15.86%，創近一年來最大跌幅。 發表于：7/25/2025 「芯生態」杰發科技AC7870攜手IAR開發工具鏈 全球領先的嵌入式開發工具供應商IAR與車規級芯片領軍企業杰發科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰發科技AutoChips車規級MCU AC7870，為其提供涵蓋開發、調試、優化等一站式服務，以強大的工具鏈技術為AC7870賦能，加速其在汽車電子領域的全棧全域智能化落地，推動汽車智能技術的快速發展。 發表于：7/25/2025 負責任的賦能技術實現邊緣AI全面適用 當部分人仍在探索AI的應用方式時，恩智浦已著眼未來，提出關鍵問題：如何確保AI以安全、可靠且負責任的方式運行？通過與技術、政府及商界精英的合作，使其真正落地，正是負責任AI（Responsible AI）成為焦點的關鍵。 發表于：7/24/2025 ?12345678910…?
