EDA與制造相關文章 臺積電年底CoWoS封裝月產能有望達到4萬片晶圓 3 月 13 日消息，根據 MoneyDJ 報道，臺積電近期追加新一輪的生產設備訂單，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明臺積電要進一步提振 CoWoS 封裝月產能。 發表于：3/14/2024 三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備 三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備 發表于：3/13/2024 全球前十大晶圓代工廠最新排名出爐：中芯國際第五 TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠于智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及蘋果新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市占率突破六成。三星接獲部分智能手機新機零部件訂單，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際（SMIC）第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，位列第五。 發表于：3/13/2024 多家日本車企陸續使用生成式AI開發新車 3 月 12 日消息，據日經新聞今日報道，日本各大汽車企業已陸續在開發新款車型時使用生成式 AI，包括豐田、馬自達、斯巴魯、本田等車企。據悉，AI 可通過導出零部件的組合等來提高工作效率，有望使策劃和設計所需時間減半。 發表于：3/13/2024 ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝 3 月 13 日消息，光刻機制造商 ASML 宣布其首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 已完成安裝，新機型將帶來更高的生產效率。 發表于：3/13/2024 比18A高15%，英特爾高管透露英特爾14A節點性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特爾高級副總裁安妮?凱萊赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 會議，透露 Intel 14A 工藝節點的性能功耗比（Performance per watt），會比 Intel 18A 提高 15%，而后續增強的 14A-E 工藝在普通 14A 節點的基礎上再增加 5%。 發表于：3/13/2024 現代汽車將研發5納米車用半導體 據外媒 ZDNET 韓國站周一報道，業內人士消息稱，現代汽車將采用 5 納米工藝開發自家的車用半導體。這將是一個大項目，耗資至少達到 1000 億韓元（當前約 5.48 億元人民幣）。 報道稱，為了開發自有的汽車半導體，現代汽車于去年 6 月成立了一個半導體開發實驗室，并聘請了曾在三星電子的系統 LSI 部門從事車載芯片 Exynos Auto 開發工作的工程師 Kim Jong-sun。 現代汽車正計劃為其半導體相關業務選擇一家半導體設計公司，預計代工廠將是三星電子或臺積電。目前，三星電子和臺積電是唯二使用 5 納米工藝生產汽車芯片的代工廠。 發表于：3/13/2024 三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝 AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封裝工藝 發表于：3/13/2024 消息稱中芯國際前技術研發執行副總裁周梅生加入長鑫存儲 消息稱中芯國際前技術研發執行副總裁周梅生加入長鑫存儲 發表于：3/13/2024 龍芯2K3000計劃上半年交付流片 3月12日消息，近日，龍芯中科在投資者互動平臺回應用戶提問時表示，龍芯第二代GPU核LG200將在2K3000中應用，2K3000計劃在今年上半年交付流片。 LG200支持圖形加速、科學計算加速、AI加速，其中圖形渲染支持OpenGL 4.0，通用計算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8張量計算加速部件。 發表于：3/12/2024 SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施 據媒體報道，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，希望抓住市場對高帶寬內存（HBM）需求日益增長而帶來的機遇。 SK海力士研發工作的副總裁表示，SK海力士正在加大在先進芯片封裝方面的支出，打算在韓國投資10億美元建造先進封裝設施，以進一步擴大先進封裝產能。 希望能夠抓住市場對高帶寬存儲器日益增長的需求帶來的機遇，同時鞏固SK海力士目前在HBM市場的領導地位。 在當前數據中心GPU加速器的發展中，HBM內存所擔任的角色極為重要。而在HBM生產的過程中，芯片封裝工藝變得越來越重要。 發表于：3/12/2024 印度芯片野心：5年16座晶圓廠 印度芯片野心：5年16座晶圓廠 印度政府計劃在目前的 7600 億盧比基礎上提高芯片行業的激勵措施，因為預計未來幾年該國芯片工廠和測試單位將如雨后春筍般涌現。 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 在接受采訪時表示，印度將在未來五年內成為世界排名前五的半導體生態系統之一。 這位部長表示，這將得到全球巨頭投資的支持，這些巨頭越來越多地考慮在印度建立制造或其他單位。 “未來五年，印度預計將新增約 4-6 座晶圓廠、6-10 座化合物半導體晶圓廠、1-2 座顯示器晶圓廠和 8-10 座 ATMP 工廠。 整個設計、晶圓廠和 ATMP 價值鏈將在巴拉特建立。 未來五年，Bharat 將成為世界排名前五的半導體生態系統之一。”同時負責電信和鐵路業務的 Vaishnaw 表示。 發表于：3/12/2024 臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將獲50億美元補貼 根據彭博社報道，臺積電位于美國亞利桑那州的半導體晶圓廠有望獲得超過 50 億美元的聯邦補貼。報道稱美國政府還需要和臺積電敲定一些細節，因此暫時并未公布。 如果有關臺積電獲得 50 億美元（當前約 360 億元人民幣）獎勵的信息是準確的，那么有關英特爾獲得約 100 億美元獎勵的報道很可能也是準確的。 此外，英特爾在美國的項目遠比臺積電雄心勃勃、耗資巨大。例如，英特爾正在俄亥俄州建造一個全新的廠址，耗資將超過 1000 億美元。 發表于：3/11/2024 Marvell 美滿電子宣布與臺積電合作 3 月 11 日消息，據 Marvell 美滿電子官方新聞稿，美滿電子正在擴大與臺積電的合作，開發業界首款針對加速基礎設施優化的 2nm 芯片生產平臺。 從新聞稿中得知，美滿電子將與臺積電協作提升芯片性能和效率，投資于互連和高級封裝等平臺組件，從而降低多芯片解決方案的成本，加快相關芯片上市時間。 美滿電子首席開發官 Sandeep Bharathi 表示：“未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP，以構建能夠實現人工智能承諾的加速基礎設施。我們與臺積電在 5nm、3nm 和現在的 2nm 平臺上的合作，有助于 Marvell 擴大在芯片方面所能取得的成就。” 發表于：3/11/2024 廣汽自研飛行汽車GOVE完成關鍵飛行驗證 飛行汽車近年來成為國內外企業投資的重點，國外有大眾、福特等汽車品牌入局，國內也有廣汽、小鵬研發飛行汽車。 據廣汽集團公眾介紹，日前，廣汽飛行汽車GOVE在廣州CBD上空進行飛行展示，首次完成在城市公眾復雜低空環境進行飛行驗證，為廣汽城市空中交通示范運行探索邁出了重要一步。 發表于：3/11/2024 ?…108109110111112113114115116117…?
