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消息稱HBM4標(biāo)準(zhǔn)放寬三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術(shù)

據(jù)科技媒體ZDNET Korea報道，業(yè)界消息稱，國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)組織（JEDEC）的主要參與者最近同意將HBM4產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)定為775微米（μm），比上一代的720微米更厚。據(jù)悉，該協(xié)議預(yù)計將對三星電子、SK海力士、美光等主要內(nèi)存制造商的未來封裝投資趨勢產(chǎn)生重大影響。如果封裝厚度為775微米，使用現(xiàn)有的鍵合技術(shù)就可以充分實現(xiàn)16層DRAM堆疊HBM4。考慮到混合鍵合的投資成本巨大，存儲器公司很可能將重點放在升級現(xiàn)有鍵合技術(shù)上。

發(fā)表于：3/11/2024

藍箭航天首臺天鵲 A 發(fā)動機交付

3 月 7 日消息，國內(nèi)商業(yè)航天公司藍箭航天今日宣布，朱雀二號 02 批遙一運載火箭二級發(fā)動機于湖州藍箭航天動力制造基地完成裝配和驗收工作，作為首臺天鵲 A 發(fā)動機，即將亮相嘉興藍箭航天中心，開始火箭總裝工作。

發(fā)表于：3/8/2024

英特爾將獲美國35億美元芯片補貼以生產(chǎn)軍用芯片

美國國會助理表示，美國政府計劃對英特爾補貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r間3月6日通過的一項快速支出法案中。這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計劃。計劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補助。 2023年11月有報道稱，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計劃爭取30億至40億美元的補貼。另有報道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現(xiàn)金和貸款補助。此前，美國已宣布了三項撥款，包括以國家安全為重點，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機芯片的工廠補貼3500萬美元；

發(fā)表于：3/8/2024

我國28nm以上產(chǎn)能占全球29%

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，中國大陸2023年在汽車產(chǎn)業(yè)等大量需要28納米以上之成熟制程半導(dǎo)體，目前已占全球生產(chǎn)能力之29%。由于美國等對先進設(shè)備出口管制，這導(dǎo)致中國大陸轉(zhuǎn)而擴大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），預(yù)計2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占比可達39%。中芯國際、華虹集團、合肥晶合集成擴產(chǎn)最積極，擴產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。

發(fā)表于：3/7/2024

臺積電獲中日政府108.4億元補貼：同比暴漲5.74倍

隨著世界各國爭相祭出補貼政策發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，臺積電已經(jīng)成為美國、日本及德國政府爭取前往當(dāng)?shù)赝顿Y設(shè)廠的主要目標(biāo)，這也使得臺積電獲的了大量的政府補貼。臺積電2023年從中國大陸和日本獲得的政府補助款已經(jīng)激增至新臺幣475.45億元（約合人民幣108.4億元），同比暴漲5.74倍。據(jù)臺積電財報數(shù)據(jù)顯示，2023年臺積電日本子公司JASM及中國南京子公司，取得了日本及中國大陸政府的補助款，主要補助包括不動產(chǎn)、廠房和設(shè)備購置成本，以及建造廠房與生產(chǎn)營運的部分成本與費用。

發(fā)表于：3/7/2024

2023年五大晶圓廠設(shè)備制造商收入935億美元

根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的報告，2023 年五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商收入為 935 億美元（當(dāng)前約 6732 億元人民幣），同比下降 1%。在這五家 WFE 廠商中，ASML 和應(yīng)用材料公司（Applied Materials）在 2023 年實現(xiàn)了同比增長，而泛林集團（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）的收入則分別同比下降了 25%、22% 和 8%。強勁的 DUV 和 EUV 銷售推動 ASML 在 2023 年躍居首位。

發(fā)表于：3/7/2024

光刻機巨頭ASML被傳將“離開”荷蘭

據(jù)荷蘭《電訊報》3月6日報道，一名消息人士透露，因荷蘭政府的反移民政策傾向，光刻機巨頭阿斯麥（ASML）正計劃搬離荷蘭。目前，荷蘭政府已成立了一個名為“貝多芬計劃”的特別工作組，由首相馬克·呂特親自領(lǐng)導(dǎo)，以探索阻止ASML離開的方法。消息還稱，ASML已向荷蘭政府提出了意向，表示將有可能在其他地方擴張或遷移，法國是選擇之一。

發(fā)表于：3/7/2024

谷歌Tensor G4芯片采用三星FOWLP封裝工藝

根據(jù)韓媒 FNN 報道，谷歌即將推出的 Tensor G4 芯片，將采用和 Exynos 2400 相同的 " 扇出晶圓級封裝 "（FOWLP）工藝。

發(fā)表于：3/7/2024

三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米

3 月 5 日消息，三星確認(rèn)第二代3納米工藝更名為2納米，而該工藝計劃將于今年年底前量產(chǎn)。去年年底就有更名的相關(guān)消息，而現(xiàn)在基本已經(jīng)得到確認(rèn)。

發(fā)表于：3/6/2024

美光計劃部署納米印刷技術(shù)以降低DRAM芯片生產(chǎn)成本

發(fā)表于：3/6/2024

韓國兩家芯片設(shè)備制造商遭黑客入侵

韓國兩家芯片設(shè)備制造商遭黑客入侵韓國國家情報局表示，朝鮮在2023年12月和2024年2月滲透了兩家公司的服務(wù)器，竊取了其設(shè)施的產(chǎn)品和生產(chǎn)設(shè)施的藍圖。韓國國家情報局在一份聲明中說，這些黑客采用了一種被稱為“l(fā)iving off the land（LOTL）”的技術(shù)，最大限度地減少惡意代碼并使用服務(wù)器內(nèi)安裝的現(xiàn)有合法工具，從而難以用安全軟件檢測到，建議各韓國公司采取預(yù)防措施。

發(fā)表于：3/6/2024

GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

3 月 6 日消息，固態(tài)技術(shù)協(xié)會 JEDEC 今日正式發(fā)布 JESD239 GDDR7 顯存標(biāo)準(zhǔn)（Graphics Double Data Rate），JESD239 GDDR7 提供的帶寬是 GDDR6 的兩倍，每臺設(shè)備最高可達 192 GB/s。

發(fā)表于：3/6/2024

Intel曬史上最貴開箱：全球首臺高NA光刻機已裝機

Intel發(fā)布了一條特殊的開箱視頻，堪稱史上最貴：他們從ASML拿到的全球第一臺高NA EUV光刻機，已經(jīng)開始在美國俄勒岡州希爾斯伯勒附近的工廠內(nèi)安裝了。這臺型號為Twinscan EXE:5000的光刻機著實是個龐然大物，運輸過程中動用了250個貨箱，總重約150噸，先用飛機從荷蘭運到俄勒岡州波特蘭，再用卡車分批次拉到工廠。目前安裝的還只是核心組件，全部搞定需要250多名ASML、Intel的工程師，耗時約6個月，然后還得花時間調(diào)試。

發(fā)表于：3/6/2024

臺積電計劃在2025年開始生產(chǎn)2納米芯片

蘋果Mac和iPhone芯片可能是迄今最強大芯片，為臺積電3納米。但新報告指蘋果努力開發(fā)3納米下代芯片，著眼于更先進的2納米技術(shù)。雖未證實，但考慮到蘋果一向支持臺積電先進制程，仍然值得留意。蘋果此前已經(jīng)采用了臺積電的5納米技術(shù)，在其M3 Mac芯片和iPhone 15 Pro系列的A17 Pro芯片中使用了3納米工藝。這些芯片已經(jīng)被應(yīng)用于14和16寸的MacBook Pro筆記本電腦、24寸的iMac臺式電腦，以及13和15寸的MacBook Air。OLED iPad Pro也有望搭載這款芯片，使其成為迄今為止速度最快的iPad。

發(fā)表于：3/5/2024

南亞內(nèi)存20nm技術(shù)被盜損失數(shù)十億

據(jù)媒體報道，中國臺灣內(nèi)存大廠南亞(Nanya)發(fā)生了一起內(nèi)部竊密案，涉及到20nm工藝技術(shù)，造成嚴(yán)重?fù)p失。 2015-2016年間，南亞從美光引入了20nm DRAM內(nèi)存芯片制造工藝，曾向相關(guān)業(yè)務(wù)部門的員工開設(shè)了線上培訓(xùn)課程。南亞錦興工廠的一位李姓小組長在參加培訓(xùn)的過程中，通過截屏的方式，偷偷記錄了相關(guān)技術(shù)資料，作為自己后續(xù)跳槽的資本。

發(fā)表于：3/5/2024