EDA與制造相關文章 SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元 4月 10 日消息，半導體行業協會 SEMI 當地時間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設備銷售額達到 1171 億美元（注：現匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創下了歷史新高。 發表于：4/11/2025 HBM3E內存競賽升溫 4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發布博文，報道稱在美國新關稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調整了 HBM3E 產品設計，計劃今年 4 月向英偉達大規模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產品。 發表于：4/11/2025 消息稱三星電子向高通提供芯片原型 韓媒 fn News 當地時間昨日報道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在 3nm 等尖端先進制程上的芯片代工訂單。 發表于：4/11/2025 歐洲重啟存儲芯片生產 4 月 8 日消息，德國鐵電存儲器公司（FMC）宣布與半導體企業 Neumonda 達成戰略合作，將在德國德累斯頓建立新型非易失性存儲芯片（FeRAM）生產線。 這是繼 2009 年英飛凌、奇夢達德國 DRAM 工廠破產關停后，歐洲首次嘗試重啟存儲芯片本土化生產。 發表于：4/9/2025 臺積電或將面臨超10億美元罰款 當地時間4月8日早些時候，路透社援引兩名知情人士的話報道稱，臺積電可能面臨10億美元或更多的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調查。 報道稱，某中企通過第三方違規在臺積電代工制造了近300萬顆AI芯片，但是臺積電并未及時發現。這也使得臺積電間接違反了美國的出口管制政策。 發表于：4/9/2025 SK海力士首次超越三星成為全球第一大DRAM供應商 4月9日消息，根據調研機構Counterpoint Research最新發布的2025年一季度DRAM市場追蹤報告顯示，SK海力士以36%的營收市占率首度超越三星電子，成為了全球第一大DRAM供應商。排名第二的三星，其市占率為34%，低于SK海力士約2個百分點。緊隨其后的美光市占率為25%，其他廠商僅有5%的份額。SK海力士還預期，其營收與市占率的增長至少會持續到下一季。 發表于：4/9/2025 IBM同TEL續簽先進半導體技術聯合研發協議 4 月 9 日消息，IBM 和半導體設備巨頭 TEL 當地時間 2 日宣布在此前二十余年的聯合研發基礎上續簽一份為期 5 年的先進半導體技術合作協議。 雙方的新協議專注于持續推進下一代半導體節點和架構的技術進步，通過結合 IBM 的半導體工藝集成知識和 TEL 的尖端設備，探索可滿足未來生成式 AI 對性能與能效兩方面要求的尖端芯片，助力人工智能發展。 發表于：4/9/2025 晶圓代工業務慘淡 三星將數十名員工調往存儲部門 4月9日消息，據韓國《朝鮮日報》報導，三星電子半導體部門計劃將把晶圓代工業務的部分制造人員，轉移到存儲制造技術中心，以提高包括第六代高頻寬內存（HBM4）在內的下一代HBM生產能力。 發表于：4/9/2025 消息稱三星啟動1nm工藝研發 消息稱三星啟動1nm工藝研發：2029年后量產 發表于：4/9/2025 晶圓切割機大廠DISCO出貨額五個季度來首次下滑 4月8日消息，日本晶圓切割機廠商DISCO公布了2024財年第四財季（2025自然年一季度）財報，該季度非合并（個別）出貨額為766億日元，同比下滑2.5%，為自2023年四季度以來首度陷入萎縮。相比之下，在2024年第三財季（2024自然年四季度）DISCO非合并出貨額達908億日元、季度出貨額也創下歷史新高紀錄。 發表于：4/9/2025 商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單 商務部：將12家美國實體列入出口管制管控名單 將護盾人工智能公司等6家美企列入“不可靠實體清單” 發表于：4/9/2025 美光宣布SSD將漲價 據報道，知情人士透露美光科技已告知美國客戶，計劃從周三起對部分產品征收附加費。 這家在亞洲擁有多個制造基地的存儲巨頭表示，雖然半導體產品獲得關稅豁免，但內存模塊和固態硬盤仍需繳納新關稅。 發表于：4/9/2025 東方晶源的“軟實力”：以技術創新破局半導體制造“良率革命” 在半導體制造領域，良率始終是懸在行業頭頂的達摩克利斯之劍。 尤其是隨著先進制程不斷逼近物理極限，行業對良率提升的訴求愈發迫切。當先進制程突破5nm節點，每1%的良率提升都可能為晶圓廠帶來超過1.5億美元的利潤增量，而低于85%的良率則意味著工藝體系的全面失效。這種殘酷的“良率算術”背后，是芯片制造復雜度指數級增長與工藝容錯空間不斷收窄的現實難題。 發表于：4/9/2025 美科技七巨頭遭特朗普關稅血洗 市值蒸發14萬億 北京時間4月8日，據路透社報道，當地時間周一，美國“科技股七雄”股價繼續集體大跌。這輪跌勢已導致他們的總市值蒸發了大約2萬億美元(約合14.62萬億元人民幣)。投資者擔心，美國總統特朗普發動的全球關稅戰會沖擊金融市場。 發表于：4/8/2025 2月全球半導體銷售額同比增長17.1% 創歷史新高 4月8日消息，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環比2025年1月的565億美元下降2.9%。 發表于：4/8/2025 ?…891011121314151617…?
