EDA與制造相關文章 蘋果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新報告稱，蘋果公司最新推出的iPhone 16e來自公司內部的元器件在總成本當中占比已經達到了40%，遠高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發表于：4/21/2025 2024年全球智能手機外包設計占比升至44% 研究機構Counterpoint發布報告稱，自2017年智能手機出貨量達到峰值以來，由ODM廠商進行的外包設計與制造的模式在全球范圍內持續增長。 發表于：4/18/2025 Cadence宣布將收購Arm的Artisan基礎IP業務 4 月 17 日消息，EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當地時間 16 日宣布已同 Arm 達成一份協議，將收購后者的 Artisan 基礎 IP 業務，這將進一步豐富 Cadence 的半導體設計 IP 產品組合。 發表于：4/18/2025 據稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構 4 月 18 日消息，據路透社今日報道，英特爾新任首席執行官陳立武已著手精簡管理架構，重要芯片部門今后將直接向他本人匯報。 根據陳立武向員工發布的備忘錄，英特爾已提拔網絡芯片負責人 Sachin Katti，任命其為首席技術官，并兼任 AI 負責人。 這是陳立武上個月接任 CEO 以來推動的首輪重大人事調整。根據最新安排，英特爾的數據中心與 AI芯片部門，以及個人電腦芯片部門，今后將直接向陳立武匯報。 發表于：4/18/2025 臺積電再次否認入股英特爾晶圓廠 4月17日，晶圓代工大廠臺積電召開法說會，公布了截至2025年3月31日的第一季財報。雖然營收和利潤環比均出現了小幅下滑，但同比均實現了大幅增長，也符合之前的業績指引。在法說會上，臺積電董事長暨總裁魏哲家還首次正面回應了“入股英特爾晶圓廠”的傳聞，以及美國特朗普關稅正的影響。 發表于：4/18/2025 群創發聲明否認面板級封裝技術能力不足 4月16日消息，顯示面板大廠群創針對日經亞洲（Nikkei Asia）15日涉及群創的技術能力的報道，發布了澄清聲明，否認相關不實報道。 發表于：4/18/2025 半導體制造AI大腦：從CIM1.0到CIM 3.0的中國式躍遷 作為中國本土唯一上線12吋量產產線的工程智能系統提供商,100%國產化多模態大模型智能制造應用領跑者,智現未來給出的“AgentNet驅動CIM 3.0”的技術破局路徑,正在重構產業范式。 發表于：4/17/2025 HBM4內存正式標準化 JEDEC發布JESD270-4規范 4 月 17 日消息，JEDEC 固態技術協會美國弗吉尼亞州當地時間 16 日宣布，正式推出 HBM4 內存規范 JESD270-4，該規范為 HBM 的最新版本設定了更高的帶寬性能標準。 發表于：4/17/2025 流片地即原產地 美國35座主要晶圓廠匯總 日前，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的通知》稱，根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。 發表于：4/16/2025 傳臺積電美國晶圓二廠將提前量產并引入扇出型面板級封裝技術 4月16日消息，據臺媒《經濟日報》報道，為應對美國特朗普政府即將出臺的半導體關稅政策，美國芯片大廠紛紛擴大了本地化供應鏈需求，這也迫使臺積電加快“美國制造”腳步。最新傳聞顯示，臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠量產時間將提前一年，并將在美國引入最新的扇出型面板級封裝（FOPLP），以迎合客戶采購在美制造芯片，提高供應彈性的需求。 發表于：4/16/2025 美國晶圓廠訂單激增 臺積電將漲價30% 4月16日消息，據臺媒Digitimes報道，受美國特朗普政府關稅戰的影響，眾多蘋果、AMD、英偉達美系科技大廠為規避接下來的半導體關稅，開始紛紛擴大在臺積電美國晶圓廠的投片，臺積電為應對產能供不應求的情況，或將漲價30%。報道稱，由于臺積電亞利桑那州晶圓一廠的4nm產能有限，隨著客戶訂單涌入，已經開始出現排隊爭奪產能的情況。臺積電為了轉嫁美國生產的高昂成本，傳聞計劃對代工報價調漲30%，此舉有望將其美國晶圓廠虧損風險進一步縮小。 發表于：4/16/2025 GPIO口高速電路與PCB設計的關鍵技術解析 引言 在現代嵌入式系統和通信設備中，GPIO（通用輸入輸出）接口承擔著信號傳輸的核心任務。隨著系統時鐘頻率的提升（從傳統1MHz到高速GHz級別），GPIO設計已從簡單的電平轉換演變為需要精密控制的信號完整性工程。本文將從電路設計與PCB實現兩個維度，剖析不同速率等級GPIO的設計方法論。 發表于：4/16/2025 AMD拿下臺積電2nm制程首發 4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發。 發表于：4/15/2025 商業航天新進展 天鵲系列火箭發動機第100臺下線 4月15日消息，據報道，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發動機實現第100臺下線。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術上邁出關鍵一步，為商業航天發展注入強勁動力。 發表于：4/15/2025 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國BIS針對半導體發布232條款調查征求意見 美國當地時間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業與安全局（BIS）通過聯邦公報官網宣布，根據《1962年貿易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產品、進口藥品及藥用成分發起國家安全調查，并征求公眾意見。 發表于：4/15/2025 ?…6789101112131415…?
