EDA與制造相關(guān)文章 硬件刺客 韓國廉價硅脂會導(dǎo)致CPU損壞 10月21日消息，一款來自韓國制造商Amech的廉價導(dǎo)熱硅脂SGT-4，憑借其低廉的價格（4克裝約7美元）一度成為預(yù)算型用戶的首選。 發(fā)表于：10/21/2025 消息稱三星電子4nm工藝HBM4內(nèi)存邏輯裸片良率已超九成 10 月 20 日消息，韓媒《朝鮮日報》當(dāng)?shù)貢r間今日表示，由三星電子晶圓代工部門為存儲器部門制造的 4nm 工藝 HBM4 內(nèi)存邏輯裸片（注：Logic Die）良率已超過 90%。 發(fā)表于：10/21/2025 澳大利亞宣布與美國達(dá)成85億美元關(guān)鍵礦產(chǎn)和稀土合作協(xié)議 當(dāng)?shù)貢r間10月20日，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普和澳大利亞總理安東尼·阿爾巴尼斯簽署了一項關(guān)于關(guān)鍵礦產(chǎn)和稀土的協(xié)議。阿爾巴尼斯表示，該協(xié)議包括總價值高達(dá) 85 億美元的項目計劃。 發(fā)表于：10/21/2025 TEL熊本研發(fā)設(shè)施竣工 直指1nm及更先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 10 月 20 日消息，全球四大半導(dǎo)體制造設(shè)備傳統(tǒng)巨頭之一的 TEL 日本當(dāng)?shù)貢r間 15 日宣布其位于九州地區(qū)熊本縣合志市的新工藝開發(fā)大樓正式竣工，將投入涂布顯影和清洗系統(tǒng)的研發(fā)工作。 發(fā)表于：10/21/2025 廈門士蘭微200億12吋高端模擬芯片產(chǎn)線項目簽約 10月18日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府、杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，計劃投資200億元在廈門市海滄區(qū)投資建設(shè)一條對標(biāo)國際領(lǐng)先水平、以IDM模式運(yùn)營、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。10月19日晚間，士蘭微正式發(fā)布公告，詳細(xì)介紹了該項投資合作。 發(fā)表于：10/21/2025 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進(jìn)行漲價。 發(fā)表于：10/20/2025 傳微軟新一代AI芯片將由英特爾18A或18A-P制程代工 近日，據(jù)外媒SemiAccurate報導(dǎo)，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程為微軟生產(chǎn)一款A(yù)I 芯片，外界猜測可能是微軟的第二代Maia 系列AI芯片。 發(fā)表于：10/20/2025 臺積電首度公開EUV光刻機(jī)生產(chǎn)芯片全程 臺積電首次公開Fab 21內(nèi)部“銀色高速公路”視頻，展示亞利桑那廠N4/N5制程產(chǎn)線：數(shù)百臺設(shè)備中，ASML Twinscan NXE:3600D EUV光刻機(jī)以13.5nm極紫外光單次曝光實(shí)現(xiàn)約13nm半間距，生產(chǎn)NVIDIA Blackwell B300等AI芯片；懸空軌道AMHS自動運(yùn)送300mm FOUP保障高產(chǎn)量物流。Fab 21一期已投產(chǎn)，服務(wù)蘋果、AMD、NVIDIA；二期將導(dǎo)入N3/N2，CEO魏哲家稱升級將提速以應(yīng)對AI需求。 發(fā)表于：10/20/2025 艾睿宣布其在華子公司將從美國實(shí)體名單中移除 10月19日消息，美國電子元器件分銷大廠艾睿電子 (Arrow Electronics)表示，其附屬公司將從美國商務(wù)部的制裁名單中移除。當(dāng)?shù)貢r間10月8日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）對《出口管理條例》（EAR）進(jìn)行修訂，以違背了美國的國家安全或外交政策利益為由，將16家中國實(shí)體和3個中國香港地址列入實(shí)體清單。美國艾睿電子旗下兩家子公司中國子公司也皆被列入實(shí)體清單，理由是它們在YL代理武裝的無人機(jī)供應(yīng)鏈中扮演了重要角色，為YL獲取美國產(chǎn)電子元件提供便利。 發(fā)表于：10/20/2025 美光退出中國數(shù)據(jù)中心市場 10月17日消息，據(jù)路透社援引兩位內(nèi)部人士的話報道稱，由于未能從2023年中國政府對其產(chǎn)品在中國關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施中使用的禁令中恢復(fù)過來，美國存儲芯片大廠美光計劃停止向中國數(shù)據(jù)中心供應(yīng)服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：10/20/2025 首個美國制造Blackwell晶圓量產(chǎn)下線 美國當(dāng)?shù)貢r間10月17日，晶圓代工龍頭大廠臺積電和人工智能芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）共同宣布，他們在美國亞利桑那州鳳凰城附近的臺積電Fab 21晶圓廠制造的第一款基于英偉達(dá)Blackwell GPU的晶圓正式量產(chǎn)下線。 發(fā)表于：10/20/2025 英業(yè)達(dá)加速筆記本電腦與服務(wù)器在印度生產(chǎn) 10月20日消息，電子代工大廠英業(yè)達(dá)近日宣布，其已與印度當(dāng)?shù)仉娮又圃忑堫^Dixon Technologies在10月16日成立合資公司Dixon IT Devices Private Limited，共同推動筆記本電腦、服務(wù)器、臺式機(jī)及電子零組件在印度的本地化生產(chǎn)。 發(fā)表于：10/20/2025 供應(yīng)鏈脫鉤：微軟正將Surface制造過程遷出中國 10月17日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國科技公司正在將其供應(yīng)鏈加速與中國脫鉤，這其中包含了微軟、谷歌等。報道援引知情人士的話稱，微軟計劃從明年開始將大部分新產(chǎn)品生產(chǎn)遷出中國，而亞馬遜Web Services（AWS）也在積極推動供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移擴(kuò)大到零組件層面。 發(fā)表于：10/17/2025 三季度三星重回存儲市場第一 10月16日消息，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 最新發(fā)布的存儲產(chǎn)業(yè)追蹤報告顯示，隨著2025年第三季全球存儲市場持續(xù)升溫。三星將以194億美元存儲芯片營收重回全球第一，SK海力士則以175億美元退居第二。三星最新的預(yù)告也顯示，其得益于市場對其傳統(tǒng)DRAM和NAND的強(qiáng)勁需求，第三季獲利將同比增長32%。 發(fā)表于：10/17/2025 消息稱臺積電2nm晶圓代工價格仍成謎 10 月 16 日消息，據(jù)韓媒 ChosunBiz 今天報道，臺積電計劃將 2nm 晶圓的代工價格上調(diào) 50%，讓高通、聯(lián)發(fā)科等大客戶感到為難。業(yè)內(nèi)人士指出，臺積電此前將上調(diào) N3P 工藝代工價格后，高通移動端芯片預(yù)計將漲價 16%，聯(lián)發(fā)科芯片的售價也將上漲約 24%，這種漲價直接沖擊了兩家公司的盈利能力，因此兩家公司已對漲價趨勢表達(dá)不滿。 發(fā)表于：10/17/2025 ?…6789101112131415…?
