EDA與制造相關文章 EDA標準國際化研討會在杭州成功召開 2025年9月15日，中國電子技術標準化研究院（以下簡稱“電子標準院”）在杭州承辦IDAS 2025設計自動化產業峰會，并在峰會期間成功主辦了以“標準聯通全球，EDA共建未來”為主題的EDA標準國際化研討會分論壇。 發表于：9/24/2025 三星電子美國泰勒先進制程晶圓廠再獲補助 9 月 23 日消息，美國得克薩斯州政府當地時間 17 日宣布，將從 TSIF 得州半導體創新基金中劃撥 2.5 億美元（注：現匯率約合 17.79 億元人民幣），支持三星電子在該州泰勒市建設的先進制程邏輯晶圓廠。 發表于：9/23/2025 聯發科即將投片臺積電美國先進晶圓廠 9 月 22 日消息，參考臺媒 TechNews 科技新報報道，聯發科高管在今日天璣 9500 發布會的媒體活動上表示，該企業正為在臺積電 TSMC Arizona 美國先進制程晶圓廠投片進行準備，旨在滿足北美本地客戶特殊需求并為未來可能的關稅變動準備預案。 發表于：9/23/2025 臺積電前五大客戶明年洗牌 博通或將擠下英偉達居第二 9月22日消息，據《經濟日報》報道，全球AI競賽白熱化，臺積電2026年大客戶排名將面臨洗牌，蘋果在長期計劃提前預定產能下，仍將穩居臺積電最大客戶，貢獻的營收金額也將將快速提升，最快2026年將貢獻超萬億元新臺幣（約合330億美元）的業績。但是，博通將更將快速崛起，明年有望將擠下英偉達成為臺積電第二大客戶。 發表于：9/23/2025 中芯國際股價再創歷史新高 半導體板塊年內漲幅超40% 9月22日訊，繼上周四（9月18日）股價突破新高后，國產半導體龍頭中芯國際A股今日再度大漲。截至發稿，中芯國際A股股價最高觸及129.83元/股，再創歷史新高。 發表于：9/22/2025 英偉達正在嘗試調升HBM4規格 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，因應AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA（英偉達）積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。盡管規格能否提升仍有變量，預計SK hynix（SK海力士）在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。 發表于：9/22/2025 技術逆襲 三星頂級1c工藝將戰火全面燒向HBM4 經歷多次挫折后，三星電子的12層HBM3E高寬帶存儲芯片終于獲得算力巨頭英偉達的首肯。據知情人士透露，三星的第五代12層HBM3E近期剛通過英偉達的資格測試。這一批準距離三星完成芯片開發已有18個月之久，期間的數次測試均未能滿足英偉達苛刻的性能要求。 發表于：9/22/2025 臺積電2nm已獲15個客戶 10個將用于HPC產品 9月22日消息，據KLA公司執行副總裁兼首席財務官Bren Higgins透露，臺積電已鎖定15個2nm工藝客戶，其中10個為高性能計算（HPC）客戶。這表明2nm工藝不僅需求旺盛，而且人工智能（AI）行業將成為其重要應用領域。Higgins指出，目前約有15個客戶正在設計N2工藝芯片，其中約10個為HPC客戶，這些客戶對性能要求極高。他未透露具體客戶名單，但據行業報告和分析，谷歌、博通、亞馬遜和OpenAI等公司正尋求定制AI芯片。 發表于：9/22/2025 傳三星也將對DRAM產品漲價15%-30% 9月20日消息，繼日前業內傳出存儲芯片大廠美光計劃對DDR4/DDR5漲價20%-30%的消息之后，近日三星也被傳出將在四季度對內存產品漲價15%-30%的消息。 爆料稱，三星已通知大客戶今年第四季度DRAM類的LPDDR4X、LPDDR5/5X的協議價格預計上漲15%-30%以上。NAND類eMMC/UFS協議價格預計漲幅5%-10%。而將逐步停產的DDR4相關產品的2026年產能預計只有2025年的20%。 發表于：9/22/2025 臺積電持續提升EUV光刻效率 6年晶圓產量增加了30倍 9月19日消息，據Tom's hardware報道，臺積電作為全球最大的先進制程晶圓代工廠，不僅擁有著全球最先進的制程工藝，也擁有著數量最多的ASML EUV光刻機。自2019年以來，臺積電通過自身的系統級優化及自研EUV光罩保護膜（Pellicle，保護光罩的薄膜）材料，EUV生產晶圓產量累計增加30倍，同時電力消耗也減少24%。 發表于：9/19/2025 傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單 9月19日消息，據韓國媒體報導指出，三星電子已經與IBM 簽訂代工合約，將負責為其生產其下一代Power11服務器處理器。 根據協議，三星電子將運用其改良型7nm制程7LPP來進行代工，并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求。 此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。 發表于：9/19/2025 蘋果拿下2026年臺積電2nm過半產能 9月18日消息，據MacRumors 報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電即將在今年底量產2nm制程，蘋果公司作為臺積電大客戶已經鎖定了其2026年2nm產能的一半。 報道稱，蘋果公司明年即將推出的iPhone 18系列所搭載的A20 和 A20 Pro 處理器、MacBook Pro的M6處理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都將會采用臺積電2nm制程。其中，至少有兩款芯片可能采臺積電最新的“晶圓級多芯片模組”（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封裝，這將取代臺積電目前用于蘋果iPhone系統單芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封裝技術，相比之下WMCM 封裝芯片配置靈活性更高。 除了蘋果之外，AMD、高通、聯發科、博通也都將會采用臺積電的2nm制程。 聯發科近日還宣布，其新一代旗艦單晶片完成了基于臺積電2nm制程的設計流片（tape out）。 發表于：9/19/2025 特朗普再談芯片關稅！ 9月18日消息，據《韓國前鋒日報》（The Korea Herald）報導，美國總統特朗普17日表示，美國政府對進口半導體及藥品祭出的關稅稅率，可能會比進口汽車25%稅率還要高，因為芯片與制藥企業利潤空間更大。 發表于：9/19/2025 國產半導體歷史一刻 中芯國際總市值破萬億 9月18日，中芯國際股價盤中一度暴漲超8%，股價沖高至127.49元/股，總市值突破1萬億元！之后其股價回落至122.15元，總市值收報9771億元。 發表于：9/19/2025 華爾街日報：分拆是英特爾唯一出路 北京時間9月19日，英偉達周四宣布對英特爾投資50億美元。《華爾街日報》對此發文稱，如果英特爾想要重振昔日輝煌，僅靠英偉達提供的50億美元投資和芯片開發合作還不夠，它需要分拆自身業務。 發表于：9/19/2025 ?…11121314151617181920…?
