EDA與制造相關文章 商務部回應美將對華加征100%關稅傳聞 10月12日消息，針對近期中方相關經貿政策措施，以及美方對華加征對華100%關稅，并對所有關鍵軟件實施出口管制的情況，商務部新聞發言人在例行記者會上進行了相關回應。 發表于：10/13/2025 特朗普稱將對中國進口商品加征100%關稅 北京時間10月11日，美國總統特朗普通過“真實社交”平臺宣布，將自2025年11月1日（或視中方后續行動變化提前生效）起，美國將在現行關稅基礎上對中國加征100%的關稅。同日起，美國還將對任何及所有關鍵軟件實施對中國的出口管制。 發表于：10/13/2025 我國首條全自主12英寸碳化硅中試線投產 浙江晶盛機電股份有限公司近期在其投資者關系活動中確認，公司首條12英寸碳化硅襯底加工研發中試線已于2025年9月26日在其子公司爍科晶研正式貫通。 發表于：10/11/2025 我國科學家成功研發全新架構閃存芯片 繼今年4月在《自然》提出“破曉”二維閃存原型器件后，復旦大學科研團隊又迎來新突破。 發表于：10/10/2025 ASML任命新任首席技術官 荷蘭菲爾德霍芬，2025年10月9日——ASML今日宣布任命畢慕科（Marco Pieters）為執行副總裁兼首席技術官，向ASML總裁兼首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）匯報。 發表于：10/10/2025 俄羅斯光刻機路線圖曝光 9月28日消息，俄羅斯計算機與數據科學博士Dmitrii Kuznetsov近日通過X平臺曝光了俄羅斯最新的光刻機研發路線圖，顯示俄羅斯最快將在2026年完成65-40nm分辨率的光刻機的研發，2032年前完成28nm分辨率的光刻機的研發，并最終在2036年前完成可以生產10nm以下先進制程的全新極紫外線光（EUV）光刻機的研發。 發表于：9/30/2025 imec宣布取得兩項High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美國加利福尼亞州蒙特雷舉辦的 “2025 SPIE 光掩模技術 + EUV 光刻會議上”，比利時微電子研究中心（imec） 展示了單次打印High NA EUV 光刻的兩項突破性成就： 發表于：9/30/2025 三星2nm晶圓代工報價將下調至2萬美元搶客戶 9月27日消息，據臺媒DigiTimes報道，為了與臺積電2nm（N2）制程競爭，三星已經將其2nm（SF2）制程晶圓的代工報價下調至20000美元，相比傳聞的臺積電2nm晶圓代工報價30000美元低了三分之一。 發表于：9/30/2025 黃仁勛：中國芯片僅落后美國幾納秒 9月29日消息，作為行業最前線的從業者，中國芯片跟美國相比到底還有多少差距，黃仁勛給出了真實的答案。 英偉達首席執行官黃仁勛近日表示，中國在芯片領域僅落后美國“幾納秒”，在芯片研發和制造方面具有極強的潛力。他呼吁美國政府允許美國科技企業在中國等市場競爭，以“提高美國的影響力”。 發表于：9/30/2025 特斯拉正全力推進Optimus人形機器人的規模化生產 9 月 29 日消息，埃隆?馬斯克表示，特斯拉正全力推進“擎天柱”（Optimus）人形機器人的規模化生產。在他看來，這款產品最終將成為特斯拉旗下最重要的產品。 發表于：9/30/2025 臺積電再次否認投資英特爾 9月29日消息，據報道，臺積電否認了與Intel就投資或合作事宜進行談判的傳聞。 近日有報道稱Intel正尋求與臺積電合作或入股投資，此外還提到Intel正在與蘋果接觸，探討與這些科技巨頭之間的合作可能性。 發表于：9/30/2025 六大半導體巨頭EUV光刻機數量曝光 BOFA數據顯示，2021-2025年臺積電年均購入約25臺EUV光刻機，僅2024年降至10臺，累計107臺，為全球唯一破百廠商；三星歷年10-15臺，2024年僅3臺，合計55臺，居次；SK海力士前期采購少，近兩年集中下單，共26臺；Intel此前保守，2024年零采購，累計25臺；美光2024年首次購入5臺；日本Rapidus為2027年量產2nm已下單EUV，年內已展示2nm晶圓。 發表于：9/30/2025 美國政府可能不會根據使用的芯片數量來對設備征稅 9月29日消息，據路透社此前報道，美國政府正在評估一項計劃，根據進口電子產品所包含的芯片數量及其在設備中的估計價值對進口電子產品征稅。然而，實施此類關稅存在明顯的困難，可能不會真正施行。 發表于：9/30/2025 臺積電3nm及5nm產能利用率將達100% 9月27日消息，據臺媒《工商時報》報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在HPC領域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預期。 發表于：9/30/2025 芯原推出基于FD-SOI工藝的無線IP平臺 2025年9月24日，芯原股份今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。 發表于：9/28/2025 ?…9101112131415161718…?
