EDA與制造相關文章 臺積電最大先進封裝廠AP8進機 參考臺媒《經濟日報》《工商時報》報道，臺積電于本月 2 日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式。相較稍早前的 2nm 擴產典禮，本次活動更為低調，參與方主要是臺積電和供應鏈合作伙伴。 臺積電 AP8 廠由群創光電南科四廠改造而來，原是一座 5.5 代 LCD 面板廠。臺積電在 2024 年 8 月 15 日以 171.4 億新臺幣（IT之家注：現匯率約合 37.72 億元人民幣）購入了這一位于臺南市的廠房及附屬設施，從南科四廠到 AP8 的改造隨之啟動。 發表于：4/8/2025 三星否認晶圓廠暫停所有中國業務 有消息稱，三星晶圓廠暫停所有中國業務，有國產芯片大廠火速回應。 對于上述消息稱，瑞芯微回應稱：“今天市場上有謠言聲稱“三星晶圓廠暫停所有中國業務”。經與三星晶圓廠證實，此為假消息。瑞芯微與三星合作的多款產品，各項工作均正常推進。” 更早前，美國曾要求，臺積電、三星等晶圓代工廠從去月11日開始停止向中國大陸客戶供應7納米及更先進工藝的AI芯片。 發表于：4/8/2025 英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊 英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊 發表于：4/8/2025 現代汽車將購買數萬臺波士頓動力機器人 4 月 7 日消息，波士頓動力 4 月 3 日公告，該公司與現代汽車集團攜手進入新的篇章，以提升制造能力，擴大合作以生產更多機器人。 現代汽車集團將在未來幾年內在美國購買數萬臺波士頓動力機器人。它還將通過整合其制造能力，幫助波士頓動力公司成為“世界上領先的先進移動機器人制造商”。 現代汽車集團已經在其設施中部署 Spot 機器狗進行工業檢查和預測性維護，并將未來在工廠中部署 Atlas 人形機器人。 發表于：4/8/2025 消息稱SK海力士1c nm DRAM內存良率約為80% 消息稱SK海力士1c nm DRAM內存良率約為80%，觸及量產及格線 發表于：4/8/2025 據稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產品價格 據稱長鑫存儲正考慮提高DDR4產4 月 6 日消息，近期多家廠商宣布對 DRAM 內存與 NAND 閃存產品價格進行漲價，而逐漸淡出主流市場的 DDR4 產品也并不例外。 據外媒 DigiTimes 報道，隨著市場形勢變化，國內 DRAM 制造商長鑫存儲（CXMT）正在考慮提高 DDR4 內存的價格，但具體漲價幅度暫不知悉。 發表于：4/7/2025 消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業界主流公司展開談判 4 月 5 日消息，據日經亞洲報道，日本新興芯片制造商 Rapidus 最近正在和蘋果、谷歌、微軟、Meta 等業界主流科技公司進行談判，尋求供應合作可能性。 盡管與臺積電（TSMC）相比，Rapidus 仍處于追趕階段，但該公司的 CEO 小池淳義相信，憑借更先進的制造技術，Rapidus 能夠縮小差距。目前 Rapidus 計劃在 2027 年前實現大規模生產 2 納米芯片。 發表于：4/7/2025 傳三星電子考慮對DRAM內存和NAND閃存產品提價3%~5% 4 月 7 日消息，韓媒《每日經濟》（IT之家注：即 MK）當地時間 3 日報道稱，三星電子正同全球主要客戶就對 DRAM 內存和 NAND 閃存的產品價格上調 3%~5% 進行商討，部分新合同的談判已然啟動。 發表于：4/7/2025 杜邦中國集團涉嫌壟斷被立案調查 4月4日，中國市場監管總局宣布，因杜邦中國集團有限公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》，市場監管總局依法對杜邦中國集團有限公司開展立案調查。 發表于：4/7/2025 ASML前員工竊密案細節曝光 2024年12月，一位ASML前員工（A先生）因涉嫌竊取ASML和恩智浦的商業機密而被荷蘭政府拘留，荷蘭移民局還對其實施了20 年的入境禁令，引發了外界關注。近日荷蘭媒體NRC針對該案件披露了更多的細節，并表示該竊密之舉是為了協助俄羅斯在本土建造一座 28nm 晶圓廠。 發表于：4/7/2025 傳英特爾與臺積電將成立合資企業運營晶圓代工廠 4月4日消，據外媒《The information》報道，兩位參與相關討論的知情人士稱，英特爾與臺積電已經達成了雙方成立合資企業的初步協議，雙方將共同運營英特爾在美國的晶圓廠。 發表于：4/7/2025 科美存儲發布首款100%國產DDR5 RDIMM內存條 過去，在工業存儲領域，中國的發展可謂是凄風苦雨、一波三折。存儲芯片，中國曾高度依賴進口，進口比例曾高達90%，國產存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時，工業數據存儲面臨成本、性能、安全、業務等多方面挑戰，如存儲成本高、實時性要求難以滿足、數據安全存在隱患、傳統接口無法滿足業務需求等。 發表于：4/3/2025 緯創宣布投資5000萬美元在美國建廠 4月2日，中國臺灣電子代工大廠緯創發布公告，宣布計劃在美國投資新設子公司，注冊資本為4,500萬美元，并擬于不超過5,000萬美元額度內，取得美國土地及廠房。 緯創表示，在美國投資設立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投資是因業務發展及策略規劃需要。 發表于：4/3/2025 龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龍芯中科官方宣布，近日，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各項指標符合預期。 龍芯2K3000、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應用領域、移動終端領域。 發表于：4/3/2025 晶圓代工巨頭先進工藝制程進度一覽 4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會上，Intel正式宣布18A工藝制程技術已進入風險生產階段。預計今年下半年首發該工藝的Panther Lake處理器將進行大批量生產。 發表于：4/3/2025 ?…9101112131415161718…?
