EDA與制造相關文章 消息稱三星計劃為Exynos 2600處理器率先導入HPB技術 7 月 29 日消息，韓媒 ZDNET Korea 今日報道稱，三星電子計劃在其 2nm 旗艦移動平臺 Exynos 2600 率先應用 HPB。這是一項在芯片封裝內級別改善平臺散熱的技術。 發表于：7/30/2025 違規對華出口 Cadence認罪并支付超1.4億美元罰款 當地時間7月28日，美國司法部國家安全司（NSD）反情報和出口管制科（CES）和美國加州北區檢察官辦公室（NDCA）發布公告稱，總部位于美國加州圣何塞的跨國電子設計自動化（EDA）技術公司 Cadence 已同意認罪，以解決有關 Cadence 通過向中國國防科技大學（NUDT）出售 EDA 硬件、軟件和半導體設計知識產權（IP）技術而犯有出口管制刑事違法行為的指控。 發表于：7/29/2025 2025年全球純半導體代工收入將達1650億美元 7月28日消息，據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年全球純半導體晶圓代工行業收入將達到1650億美元，同比增長17%。 在2021-2025年期間，該行業復合年增長率為12%。 發表于：7/29/2025 臺積電在美首座先進封裝廠有望2026H2動工 7 月 28 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電美國先進半導體制造部門 TSMC Arizona 的首座先進封裝廠 AP1 有望明年下半年動工，在投產日期上對齊正在積極建設的 2nm 級晶圓廠 P3。 據悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來增長潛力巨大的 3D 集成技術 SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應用的 2.5D 集成技術 CoWoS。 發表于：7/29/2025 國內首次海上濺落回收發動機伺服機構及電氣設備工程化復用成功 7 月 28 日消息，近日，箭元科技元行者一號驗證型火箭海上濺落回收發動機、伺服機構及電氣設備成功完成 4 次發動機與控制系統聯合搖擺熱試車。重復多次點火試驗的圓滿成功，標志著箭元科技實現了“發射回收 → 精準濺落 → 打撈清理 → 返廠檢查 → 重復使用”的全流程閉環驗證。 發表于：7/29/2025 鎧俠宣布年內量產9代BiCS FLASH技術 近日，日本NAND Flash閃存大廠鎧俠（Kioxia）宣布，將在今年內量產其第9代BiCS 3D NAND FLASH閃存技術的512Gb TLC產品已開始進行樣品出貨，預估將在今年度內（2026年3月底之前）進行量產。 發表于：7/29/2025 三星與特斯拉達成165億美元芯片供應協議 7 月 28 日消息，三星電子今早在提交給監管機構的文件中表示，三星電子與一家全球大型公司簽署了價值 22.8 萬億韓元（注：現匯率約合 1181.72 億元人民幣，約合 165 億美元）的芯片制造協議，但未透露具體客戶名稱。根據路透社和彭博社的消息人士，特斯拉正是這家客戶，該公司目前與三星的合同芯片制造部門已有業務往來。 發表于：7/28/2025 臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求 7月28日消息，根據外媒wccftech報道，美國財政部長斯科特·貝森特 （Scott Bessent）近日在采訪中表示，晶圓代工大廠臺積電美國亞利桑那州晶圓廠目前僅能滿足美國7%的芯片代工需求。 發表于：7/28/2025 美國將在兩周內公布半導體“232調查”報告 7月28日消息，美國總統特朗普近日在蘇格蘭與歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）敲定關稅協定。與此同時，美國商務部長 霍華德·盧特尼克 (Howard Lutnick) 在場邊接受媒體采訪時表示，針對芯片產業發起的“232調查”結果將會在兩周內公布。 發表于：7/28/2025 AOS出售重慶12英寸晶圓廠 上海新微接盤 2025年7月25日，由重慶兩江產業集團、新微集團、新微資本聯合主辦的“AI新時代，能效驅未來”AI基礎設施領域功率器件應用研討會在渝成功舉行。會上，新微集團正式宣布完成對重慶萬國半導體科技有限公司（重慶萬國半導體）的戰略收購。 2015年9月，重慶兩江新區管委會與美國功率半導體巨頭Alpha and Omega Semiconductor（AOS）簽訂“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目投資協議”，2016年4月22日成立重慶萬國，將主要從事功率半導體器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成電路）的產品設計和生產制造。2017年2月動工建設。 發表于：7/28/2025 Infinitesima與imec合作推動埃米級晶圓量測技術發展 7月25日消息，英國的先進半導體測量技術公司Infinitesima 近日宣布與比利時imec 共同展開三年合作項目，針對其Metron3D 在線3D 晶圓測量系統進行功能強化，聚焦于High-NA EUV、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CFET等先進制程應用，并由ASML 等業界領導者參與，以解決未來半導體制造對高解析3D 測量的迫切需求。 發表于：7/28/2025 英特爾取消德國及波蘭建廠 年底前將再裁員20%！ 當地時間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財報，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預期，特別是其核心的數據中心和AI業務營收也超預期，但是盈利能力卻不及預期，虧損仍在擴大。 為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經暫停的德國和波蘭的建廠項目，放緩俄亥俄州工廠的進度，將其在哥斯達黎加的組裝和測試業務整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實現在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。 發表于：7/25/2025 SEMI：今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元 7月24日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新的預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創下新紀錄。雖然半導體行業正在密切關注宏觀經濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創新需求正在推動對產能擴張和領先生產的投資。” 發表于：7/25/2025 三大巨頭停產引發搶貨潮 國產存儲緊急重啟DDR4產線 7月25日消息，由于供應短缺，最近一段時間DDR4內存頻繁出現漲價、缺貨等現象。 漲價原因是此前占據該系列產品全球市場份額約95%的三星、SK海力士、美光三大存儲巨頭宣布加速淡出DDR4產能。 發表于：7/25/2025 Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品 7月24日消息，據日經新聞報道，日本晶圓代工廠Rapidus近日展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產產線啟用后，僅3個月時間就完成了2nm晶圓樣品的生產，可謂是非常迅速。Rapidus 社長小池淳義接受采訪時表示，潛在客戶對Rapidus 的速度贊不絕口，而目前正和30-40家企業洽談。小池淳義還指出，不會和臺積電競爭。 發表于：7/25/2025 ?…10111213141516171819…?
