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漢高亮相SEMICON China 2025

中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進(jìn)封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域,從而助力半導(dǎo)體行業(yè)在AI時代更好地打造新質(zhì)生產(chǎn)力。

發(fā)表于：4/1/2025

聯(lián)電回應(yīng)與格芯聯(lián)手傳聞：目前沒有任何合并案進(jìn)行

4 月 1 日消息，參考臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，聯(lián)華電子（聯(lián)電，UMC）對《日經(jīng)亞洲》有關(guān)該企業(yè)正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報(bào)道回應(yīng)稱：“公司對任何市場傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進(jìn)行。” 《日經(jīng)亞洲》表示格芯一直在與聯(lián)電就潛在的合并進(jìn)行聯(lián)系，兩家企業(yè)在 2 年前探討了潛在的合作關(guān)系，但沒有取得進(jìn)展。報(bào)道援引一份評估計(jì)劃稱，這一擬議合并的目的是創(chuàng)建一家經(jīng)濟(jì)規(guī)模更大的晶圓代工企業(yè)，美國的成熟制程芯片供應(yīng)可得到保障，合并后的企業(yè)也將在美國投資研發(fā)。

發(fā)表于：4/1/2025

西門子CEO：加征關(guān)稅和技術(shù)封鎖并未阻擋中國發(fā)展

3月31日，據(jù)央視新聞報(bào)道，西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執(zhí)行官博樂仁（Roland Busch）近日在接受專訪時表示，他相信全球市場，不相信高關(guān)稅。他指出，技術(shù)封鎖和加征關(guān)稅并未阻擋中國發(fā)展的腳步。博樂仁認(rèn)為，高關(guān)稅只會引起通貨膨脹，合理的、均衡的關(guān)稅，在此基礎(chǔ)上，各國可以開展貿(mào)易，這一點(diǎn)至關(guān)重要。至于美國方面的技術(shù)限制，博樂仁不確定他們是否會真的把這種想法付諸行動。 “畢竟你們（中國）總是有大把機(jī)會來發(fā)展自己的技術(shù)，DeepSeek就是個例子。（中國）沒有引入硅谷的最新技術(shù)，但仍然可以研發(fā)出能夠媲美同類產(chǎn)品的大模型。”博樂仁說道。值得一提的是，在2023年的西門子數(shù)字經(jīng)濟(jì)論壇上，博樂仁就曾宣布將加大在華投入，并公布了一系列具體舉措，包括西門子工業(yè)自動化產(chǎn)品中國智造基地將落地成都，以及成立西門子數(shù)字科技（深圳）有限公司等。西門子表示，西門子工業(yè)自動化產(chǎn)品中國智造基地新增固定資產(chǎn)投資11億元人民幣，是西門子成都數(shù)字化工廠的四期擴(kuò)建項(xiàng)目，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造近400個工作崗位。同時，該基地也有助于西門子進(jìn)一步加強(qiáng)在中國的本地化價(jià)值鏈，提升在自動化、數(shù)字化領(lǐng)域的研發(fā)與制造能力。

發(fā)表于：4/1/2025

臺積電舉行2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮

3月31日，臺積在高雄楠梓科學(xué)園區(qū)舉行了“2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮”，宣告臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)上的重大突破，并凸顯深耕中國臺灣、擴(kuò)大投資的決心。據(jù)悉，此次典禮由臺積電共同營運(yùn)長暨執(zhí)行副總經(jīng)理秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)出席，顯示政府的高度重視。

發(fā)表于：4/1/2025

三十載精“芯”“質(zhì)”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范

【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質(zhì)”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運(yùn)營三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一，生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于當(dāng)前快速發(fā)展的電動汽車、新能源、消費(fèi)電子、工業(yè)等多個領(lǐng)域，助力產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。

發(fā)表于：3/31/2025

成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴(kuò)產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴(kuò)產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：3/31/2025

臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，前臺積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅(jiān) 3 月 27 日進(jìn)行對談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。蔣尚義建議英特爾放棄引進(jìn)臺積電協(xié)助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅(jiān)則直言：“臺積電有同行沒有的優(yōu)勢，很難追上。”

發(fā)表于：3/31/2025

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達(dá)到2厘米見方。這項(xiàng)創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計(jì)算機(jī)等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾計(jì)劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價(jià)值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強(qiáng)機(jī)械和電磁仿真、高性能計(jì)算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進(jìn)一步夯實(shí)其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的加入也將持續(xù)強(qiáng)化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾先進(jìn)封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項(xiàng)技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝（advanced packaging）。這項(xiàng)技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強(qiáng)、能效比高、成本經(jīng)濟(jì)的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項(xiàng)技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進(jìn)制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運(yùn)維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機(jī)密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用，芯片企業(yè)通常不愿意對外提供自身數(shù)據(jù)，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時就放棄了同微軟、谷歌的合作。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺，除 Palantir 對不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項(xiàng)保密性優(yōu)勢外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲制造兩端都面臨巨大競爭壓力。

發(fā)表于：3/28/2025

中芯國際2024年凈利37億元同比下滑23.3%

3月27日晚間，中芯國際發(fā)布了2024財(cái)年全年財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創(chuàng)歷史新高；毛利率18.6%，產(chǎn)能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。

發(fā)表于：3/28/2025

英偉達(dá)：GAA工藝或僅帶來20%性能提升

3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報(bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強(qiáng)調(diào)，對于英偉達(dá)的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破。

發(fā)表于：3/28/2025