EDA與制造相關文章 芯原業界領先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU 2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數字儀表顯示及人機界面系統應用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。 發表于：3/4/2024 全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在中國下線 湖北九峰山實驗室（JFS）近日官宣，2024 年 2 月 20 日，全球首片 8 寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓在九峰山實驗室下線。 發表于：3/4/2024 美國半導體芯片重鎮遭重挫：出口損失57億美元 美國半導體芯片重鎮遭重挫：出口損失57億美元！Intel有三座廠 發表于：3/4/2024 印度政府批準152億美元芯片工廠投資計劃 印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙當地時間2月29日宣布，印度政府批準價值152億美元的半導體制造廠投資計劃，其中包括塔塔集團建設該國首座大型芯片制造廠的方案。 具體而言，塔塔集團將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規模9100億盧比；塔塔集團子公司塔塔半導體組裝和測試將在阿薩姆邦建立價值2700億盧比的芯片封裝廠；印度企業集團Murugappa旗下CG Power將與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建設規模760億盧比的芯片封裝廠。 維什瑙稱，這些工廠將在未來100天內開建，投產后將為印度國防、汽車和電信等行業制造和封裝芯片。 發表于：3/4/2024 是德科技與 Intel Foundry 強強聯手 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，可幫助設計工程師開發采用 Intel 18A 工藝技術的設計。射頻集成電路（RFIC）設計團隊可結合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設計的工藝設計套件（PDK），一次性設計出成功的產品。 發表于：3/1/2024 Counterpoint：2023年全球半導體行業收入下降8.8% 2023年是半導體公司微調戰略/前景和管理庫存調整的一年，為即將到來的人工智能熱潮做好準備。根據Counterpoint的半導體收入跟蹤，全球前20大半導體供應商中只有6家報告收入同比增長。尤其是內存行業，經歷了強勁的逆風，2023年的收入同比下降了43%。全球前20大半導體供應商的市場份額為71%，低于2022年的76%，收入同比下降14%。 發表于：3/1/2024 三星開始量產1TB microSD卡 2 月 29 日消息，三星宣布，目前正在對其 256GB SD Express microSD 卡進行采樣測試，并透露已開始量產 1TB UHS-1 microSD 卡。 據悉，三星的 SD Express 卡讀取速度高達 800MB/s，這比 SATA SSD（最高 560MB/s）還要快，是傳統 UHS-1 存儲卡（最高 200MB/s）的四倍。 發表于：3/1/2024 印度批準1093.65億元芯片工廠投資計劃 力積電協助建廠 印度批準1093.65億元芯片工廠投資計劃 力積電協助建廠 印度電子和信息技術部部長阿什維尼·維什瑙宣布，印度政府已批準一項價值152億美元的半導體制造廠投資計劃。該計劃旨在推動印度半導體產業的發展，提高芯片制造能力，并預計在未來100天內開工建設。 發表于：3/1/2024 奔馳放棄全電動車計劃 歐洲人對電動車也興趣不大 奔馳放棄全電動車計劃 歐洲人對電動車也興趣不大 發表于：3/1/2024 蘋果已基于臺積電下一代2nm工藝開展芯片研發工作 領英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經開始設計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 發表于：2/29/2024 HBM被韓國列入國家戰略技術，最高抵免50% 韓國企劃財政部公布了《2023年稅法修正案后續執行規則修正案草案》，旨在對被納入韓國國家戰略技術的高帶寬存儲器（HBM）、有機發光二極管（OLED）和氫相關設施，進一步擴大稅收支持。 該執行規則的修訂將于近期公布，隨后經與韓國各部委協商并經政府立法部審查后頒布實施。 發表于：2/29/2024 ASML高數值孔徑EUV光刻機實現“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息，英特爾技術開發負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續測試和調整該系統，使其能夠發揮其全部性能。 發表于：2/29/2024 美國法院裁定：福建晉華“不存在經濟間諜活動” 2024年2月28日消息，當地時間周二，針對2018年美國聯邦檢察辦公室以刑事訴訟起訴福建晉華和聯電共謀竊取美光商業機密一案，在經過非陪審團審判后，美國舊金山地區法官瑪克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中國DRAM芯片廠商福建晉華集成電路有限公司（以下簡稱“福建晉華”）無罪，不存在“經濟間諜活動”，針對該公司的其他刑事指控不成立。 從判決結果來看，經過五年多時間的調查和審理，美國仍未能證明福建晉華公司盜用了美國最大DRAM芯片制造商美光公司的技術。 發表于：2/29/2024 SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機 韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機，推動 DRAM 內存產品的技術演進。 SK 海力士現有 5 臺光刻機。到今年末，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數將達 13 臺，較年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，當時僅在 1 個步驟中使用；而來到目前的 1bnm 節點中，EUV 使用步驟提升到 4 個；至于正在研發的 1cnm 工藝，據 etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟。 發表于：2/28/2024 日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾 據報道，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授權設計日本人工智能加速器的一部分，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信。 發表于：2/28/2024 ?…136137138139140141142143144145…?
