EDA與制造相關文章 恩智浦推出S32汽車平臺全新產品組合S32Z和S32E 實時處理器系列，助力實現新一代軟件定義汽車 德國紐倫堡嵌入式大會——2022年6月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出兩個新的處理器系列，利用安全的高性能實時處理能力，繼續擴展恩智浦S32創新汽車平臺的優勢。 發表于：6/23/2022 Microchip推出全新8位單片機開發板，可連接5G LTE-M窄帶物聯網網絡 AVR-IoT 蜂窩迷你開發板是Microchip AVR?系列的最新產品，為開發人員提供了構建物聯網設備的簡易藍圖 發表于：6/22/2022 應對系統控制架構中的系統復雜性 新冠疫情擾亂了全球的行業和經濟，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠程工作。勞動力的分散也給服務器、數據中心、網絡和通信系統帶來了巨大的壓力。 發表于：6/22/2022 兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計算器為開發標簽和讀取器賦能 意法半導體在 eDesign Suite軟件套件中發布了兩款新的 NFC/RFID 計算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設計輔助實用程序，可幫助您使用各種 ST 產品簡化系統開發流程。 發表于：6/22/2022 MATLAB EXPO 2022中國用戶大會在線會議開幕在即 包括30余場主題技術會議和上機實踐，共同探索MATLAB和Simulink的最新特性和汲取各行業領導者的最佳實踐。 發表于：6/12/2022 意法半導體STM32全系產品部署Microsoft Azure RTOS開發包 2022 年6月 8日，中國 —— 意法半導體在STM32Cube開發環境中擴大對Microsoft® Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。 發表于：6/10/2022 可穿戴設備和機器人技術在倉儲管理中的實踐考量 消費者對當日或次日配送日益強烈的期望助推了產品在倉儲設施中運輸的提速。如今，消費者在網購時已愈發習慣于選擇此類配送方式。若友商可為相同的商品提供更快速的配送服務，消費者就很有可能會在該處進行購買。 發表于：6/7/2022 通過MBSE 策略保持競爭優勢 今天的工程與產品開發在很大程度上依賴于工藝和技術的持續改進，而這種改進也帶來了工程量的迅速上漲。在經濟全球化的大背景下，供應鏈的復雜性及其所涉區域的數量均不斷增加，擁有一套能夠應對各種復雜性的開發方法至關重要，下一代基于模型的系統工程（MBSE）方法應運而生。 發表于：6/6/2022 美國芯片制造，真的那么差嗎？ 過去幾十年來，在全球半導體一輪又一輪的分工體系之下，歐洲、日韓以及中國并沒有產生較強的Fabless生態，其它地區總體衰微的態勢讓美國鞏固了在該領域的強勢地位。 發表于：6/2/2022 合見工軟發布多款EDA產品和解決方案 上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日推出多款EDA產品和解決方案，以更好地解決芯片開發中的功能驗證、調試和大規模測試管理，以及先進封裝系統級設計協同等不同任務的挑戰。 發表于：6/1/2022 榮耀趙明：做一顆自研外掛芯片難度不大，內部開發產品已經用上 5月30日晚間，榮耀召開新品發布會，正式發布了新一代旗艦產品——榮耀70系列。包括榮耀70、榮耀70 Pro、榮耀70 Pro＋三款機型，分別采用了驍龍778G＋、天璣8000、天璣9000處理器，同時還全球首發了IMX800超大底傳感器，內置100W快充等，售價分別為2699元起、3699元起、4299元起。在發布會后，榮耀CEO還接受了媒體專訪，對于相關問題進行了回應。 發表于：5/31/2022 榮耀帶你探悉最新款MAGIC4 PRO產線背后的尖端技術 深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌榮耀今天向全世界介紹了打造榮耀Magic4 Pro的專有技術。Magic4 Pro是該品牌的最新款旗艦智能手機，產自榮耀智能制造產業園。這款旗艦智能手機展示了榮耀卓越的制造能力，體現出該品牌致力打造尖端創新的承諾，并證明了榮耀大規模制造優質產品的能力。榮耀Magic4 Pro將從本月開始在部分國際市場上市。 發表于：5/30/2022 應用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統助力解決二維微縮下布線電阻難題 2022年5月26日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司宣布推出一種全新系統，可改進晶體管布線沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。 發表于：5/27/2022 ASML分享High-NA EUV光刻機新進展，目標2024-2025年進廠 為了順利用上極紫外光刻（EUV）技術來生產芯片，半導體行業耗費了十多年時間才走到今天這一步。不過從荷蘭阿斯麥（ASML）最近更新的 2024-2025 路線圖來看，抵達具有高數值孔徑的下一階段，所需時間將要少得多。據悉，當前市面上最先進的芯片，已經用上了 5 / 4 nm 的制造工藝。 發表于：5/27/2022 新加坡能源集團為意法半導體打造新加坡最大的工業區供冷系統 · 由新加坡能源集團設計和安裝的工業區域供冷系統，其供冷能力高達 36,000 冷噸，也是新加坡最大規模的工業區域供冷系統 · 此舉將帶來多項裨益，包括節省 20% 的供冷相關電力消耗，以及每年減少最高 12 萬噸的碳排放 · 項目為期 20 年，估值在 3.7 億美元 發表于：5/25/2022 ?…139140141142143144145146147148…?
