EDA與制造相關文章 Vicor慶祝業界首座“ChiP”工廠落成開業 2022年5月18日，馬薩諸塞州安多弗訊（GLOBE NEWSWIRE）：5月18日，Vicor舉辦了全新的業界一流電源模塊制造廠落成典禮，州政府及地方政府官員親臨現場慶賀。全球首座轉換器級封裝 (ChiP?) 制造廠，或稱“ChiP 工廠”，支持在美國實現可擴展、自動化，經濟高效的電源模塊制造。 發表于：5/23/2022 “柔性”引擎精準發力 智改轉型更具動力 2022年5月17日，全球領先的柔性自動化解決方案供應商Fastems（芬發自動化）宣布，已正式與孚杰集團旗下子公司蘇州優力克流體控制科技有限公司（以下簡稱優力克）簽訂了合作協議——Fastems將為優力克投建的新廠房提供一套集成6臺臥式加工中心與一個中央刀具庫的大規模柔性產線。從去年十一月份接觸，到今年四月份確立方案，短短5個月時間內雙方即達成合作，開創了Fastems在中國最快簽單記錄。 發表于：5/19/2022 瑞薩電子投資甲府工廠，300mm功率半導體產線恢復 2022 年 5 月 17 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將向2014年10月關閉的甲府工廠（日本山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產線。 發表于：5/19/2022 全新微縮之旅：延續摩爾定律的方法和DTCO的應用 美國時間4月21日，應用材料公司舉辦了“全新微縮之旅”大師課。期間，我們重點討論了要在未來若干年內提升晶體管密度，芯片制造商正在尋求互補的兩條道路。其一是延續傳統的摩爾定律二維微縮，也就是使用EUV光刻和材料工程打造出更小的特征。另一條則是使用設計技術協同優化（DTCO）和三維技巧，對邏輯單元布局進行巧妙優化，這樣無需對光刻柵距進行任何更改即可增加密度。 發表于：5/19/2022 疾跑的國產EDA：如何越過芯片驗證關山？ “你驗完了沒有？”“芯片還存不存在bug？” 這是芯片驗證團隊經常直面的兩個靈魂問題，這樣的問題，實際上也是對EDA驗證能力的拷問。 發表于：5/16/2022 EDA，國產芯片最薄弱一環 2021年12月23日，華為冬季旗艦新品發布會上，華為消費者業務BG CEO、華為智能汽車解決方案BU CEO余承東帶來HUAWEI P50 Pocket旗艦折疊屏手機，不出意外，依然不支持5G。 發表于：5/13/2022 國產EDA第一股：概倫電子邁入新階段 因為多種因素的影響，EDA這個過去鮮少被關注的行業近年來熱度大增。而概倫電子作為第一家上市的本土EDA公司，其受矚目程度可想而知。從公司日前公布的財報信息來看，這家“國產EDA第一股”也不負眾望。 發表于：5/12/2022 構筑強大軟件生態，Arm賦能基礎設施革新 從數據中心到汽車及工廠，萬物都在被重新設計為軟件定義的模式。同時，硬件的“專用處理”趨勢——即以獨特的創造性方式將 CPU、GPU、DPU 和其他組件組合在一起，并通過調整緩存大小、速度、I/O和其他屬性對其進行藝術與科學的優化，已成為繼摩爾定律后的又一創新推動因素 發表于：5/10/2022 為了實現更小、更快、更節能，芯片制造經歷了什么？ 開發3D結構的轉變帶來了新的挑戰，隨著深寬比的增加，挑戰也在加劇。你可能已經想到，3D架構需要從器件設計上做根本性改變，需要新的材料、新的沉積和刻蝕方法來實現。在本文中，我們將帶大家一起回顧半導體行業在實現3D架構過程中的重要里程碑。 發表于：5/10/2022 臺積電，轉戰1.4nm 據臺媒聯合報報道，臺積電3納米制程今年8月將導入量產，但臺積電為取得制霸權，防止英特爾殺出搶單，決定將3納米研發團隊轉戰1.4納米開發，并預定下個月鳴槍起跑，投入確認技術規格的第一階段（TV0）開發，這也為臺積電準備跨足1納米世代，揭開歷史新頁。 發表于：5/10/2022 中國科技企業雄起！TCL華星已從行業跟跑者轉變成領導者！ 近日，英國品牌評估機構“品牌金融”（Brand Finance）發布2022“全球電子家電品牌價值50強”排行榜（Electronics & Appliances 50 2022），蘋果、三星、HUAWEI名列前三。50大電子家電品牌總價值7544億美元，其中20個中國品牌總價值1533億美元，占比20.3%。而TCL華星作為半導體顯示領域領先企業之一，品牌價值大漲81%，與北美、西歐、日韓等地的國際消費電子廠商同場競技榜上有名，讓品牌的強勢發展吸引了更多關注。 發表于：5/8/2022 在7nm制程以下的芯片代工服務中，臺積電、三星均處于世界頂尖水平 據臺灣《電子時報》報道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝（InFO）與前段先進制程的一條龍服務，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨家代工訂單。2022年的iPhone 14（暫稱），預期旗艦機種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術將進入Gen 7世代，強化算力日益強大的應用處理器（AP）散熱能力為主要進展。 發表于：5/8/2022 全球半導體芯片短缺顯著緩解，可能會在2022年下半年 報告稱，零部件的短缺在過去兩年一直困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商為了解決相關的不確定因素均付出了很多努力。自2021年底以來，這個供需缺口一直在縮小，表明整個生態系統的供應緊張情況即將結束。 發表于：5/8/2022 三星3nm制程在今年上半年進入投產 近日，據韓國媒體報道，三星電子勞資協議會當天發布內部公告稱，勞資雙方就全體員工2022年平均薪酬上調9%一事達成一致。 發表于：5/8/2022 臺積電不放棄中國市場，小米、OPPO擴大臺積電先進制程訂單 據《電子時報》援引消息人士稱，有能力自行開發先進芯片的中國大陸企業打算以低調的方式與臺積電密切合作，臺積電計劃在2022年下半年將3nm制程制造轉為量產，并在按計劃開展2nm的研發。 發表于：5/8/2022 ?…140141142143144145146147148149…?
