EDA與制造相關文章 榮耀手機奪回中國市場第一，在一季度取得驚人的戰績 ！ HONOR Life（榮耀智慧生活）是2020年全新上線的榮耀智慧全場景品牌。 [5] 以1+8+N的產品生態，圍繞涵蓋移動辦公、智能家居、運動健康、影音娛樂、智慧出行等五大場景模式。 2020年11月17日，華為投資控股有限公司決定整體出售原屬華為旗下品牌榮耀HONOR的全部業務資產，收購方為深圳市智信新信息技術有限公司 2022年1月，榮耀首款折疊屏旗艦Magic V和大家見面。 發表于：5/8/2022 基于單片機開發的智能電壓電流表方案介紹 電壓電流表，主要用于測量直流電壓、電流信號、傳感器輸出的電壓、電流信號等等。近年來，隨著智能電子技術的發展，電壓電流表也向著智能化的方向發展。芯嶺技術有一種基于單片機開發的智能電壓電流表方案，下面是該方案的詳細知識介紹。 發表于：5/8/2022 芯動科技加入OpenCloudOS操作系統社區，賦能生態創新發展 近日，芯動科技有限公司作為初始成員，加入OpenCloudOS操作系統開源社區。 發表于：5/8/2022 用于實現O-RAN無線解決方案的5G技術器件 O-RAN旨在推動無線社區轉型、開辟新無線設備通道和推動創新，以履行3GPP關于5G的承諾。1要取得成功并保持高性價比，必須提供開源的無線電設備和優化的5G技術。本文將介紹其中一種用于設計和構建高功效比的解決方案。 發表于：5/6/2022 印度投建第一座晶圓代工廠：65nm工藝 芯片生產需要依靠晶圓工廠，目前，臺積電、三星、聯電、格芯、中芯國際等的工藝水平、產能位居世界前列。 發表于：5/5/2022 蘋果包下臺積電4nm產能，下半年進入生產階段 據供應鏈最新消息稱，蘋果生產鏈仍依原計劃推進，下半年將推出的iPhone 14核心芯片已進入生產階段，A16應用處理器采用臺積電4nm N4P制程并開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計，將采用臺積電3nm N3制程量產。 發表于：5/5/2022 豪威集團發布首款高性能MCU 助力國產替代 在汽車、工業控制、消費電子、家用電器、可穿戴設備等各種應用領域中，MCU幾乎無處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車、工業控制的不斷智能化升級，物聯網、可穿戴設備的加速迭代，MCU市場逐年高速成長。據IC Insights預測，全球MCU銷售額將在2022年增長10%，達到215億美元的歷史新高。MCU市場中海外半導體廠商一直處于壟斷地位，但隨著技術、工藝、支持的不斷進步和完善，本土品牌MCU已逐步被市場認可，國產替代空間巨大。 發表于：5/5/2022 ROtt KRON陶瓷藍牙耳機重新定義未來可穿戴設備形態 四月芳菲，五月繁花。當下，ROtt KRON樂曠陶瓷藍牙耳機成功搶奪“科技配飾”新風口，融入時尚潮流元素，重新定義了科技與時尚完美融合的未來可穿戴設備形態，迅速在年輕消費群體中走紅。接下來，ROtt KRON樂曠天貓寶藏新品牌日即將開啟，這是天貓聯合一些寶藏新品牌共同打造的超級品牌日，開創了超級大牌與明星爆款的強勢引流模式，已經成功幫助多個品牌成為新的行業領頭羊。 發表于：5/5/2022 芯和半導體成為首家加入UCIe產業聯盟的國產EDA 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業的關鍵推動力。 發表于：4/30/2022 挑戰三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產領先 在14nm節點之后，臺積電、三星等公司率先了量產了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領先臺積電的2nm工藝。 發表于：4/30/2022 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠 為了重振半導體領導地位，Intel現在一方面投資數百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業務，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導體（Tower Semiconductor），現在后者的股東已經批準。 發表于：4/30/2022 余承東：華為專利申請連續5年蟬聯全球第一 今晚的發布會上，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東在主題演講透露了華為的最新情況，搭載HarmonyOS的華為設備數超過2.4億臺、生態設備發貨量超過1.5億臺。 發表于：4/29/2022 從國產替代到一半美國造，榮耀怎么了？ 據日經中文網報道，在調查公司Fomalhaut Technology Solutions的協助下，拆解了榮耀2021年12月上市的5G手機“X30”，把各種零部件加起來估算成本約217美元，且美國公司制造的零部件占比由原來的9.6%提升到38.5%，這比榮耀從華為剝離之前，華為榮耀推出的30S相比數據增長了29個百分點。 發表于：4/28/2022 華為胡厚崑：華為沒有自建芯片廠計劃 4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產業分工是有它的要求的。 發表于：4/28/2022 全球5G專利排名出爐，華為位居第一 近日，中國信通院發布了《全球5G專利活動報告（2022年）》。報告顯示，截止到2021年12月31日，全球聲明的5G標準必要專利總量超過6.49萬件，有效全球專利族超過4.61萬項。其中，華為有效全球專利族數量位居第一。 發表于：4/28/2022 ?…141142143144145146147148149150…?
