EDA與制造相關(guān)文章 三星3nm良率僅有20% 據(jù)外媒Phonearena報道,三星代工廠是僅次于巨頭臺積電的全球第二大獨立代工廠。換句話說,除了制造自己設(shè)計的 Exynos 芯片外,三星還根據(jù)高通等代工廠客戶的第三方公司提交的設(shè)計來制造芯片。 發(fā)表于:4/19/2022 漢高推出10.0 W/m-K超高導(dǎo)熱凝膠應(yīng)對高帶寬系統(tǒng)的熱管理挑戰(zhàn) 為了應(yīng)對越來越具有挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)通信、電信和工業(yè)自動化應(yīng)用的導(dǎo)熱管理需求,近日,漢高宣布其最新的熱界面材料(TIM)BERGQUIST? LIQUI FORM TLF 10000凝膠實現(xiàn)商業(yè)化。這種單組分高導(dǎo)熱凝膠可點膠,可為大功率電子組件提供強大的熱傳遞效果,從而提高系統(tǒng)的運行效率,提升其在整個周期內(nèi)的可靠性。 發(fā)表于:4/18/2022 自動駕駛卡車可緩解供應(yīng)鏈問題 正是卡車行業(yè)面臨的這些問題,讓 TuSimple 的韓曉凌和同事們看到了一種全新解決方案的機會:重型卡車的自動駕駛技術(shù)。 發(fā)表于:4/15/2022 英飛凌宣布擴建印尼后道工廠 2022年4月14日,德國慕尼黑和印尼巴淡島訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布擴建其在印尼現(xiàn)有的后道工廠——PT Infineon Technologies Batam將收購Unisem集團旗下成員PT Unisem的物業(yè)。 發(fā)表于:4/15/2022 航天級耐輻射產(chǎn)品系列為設(shè)計人員提供用于新興近地軌道商業(yè)應(yīng)用的全新解決方案 在符合嚴格預(yù)算并保持競爭力的情況下,LEO衛(wèi)星電子設(shè)計所面臨的主要挑戰(zhàn)是: ·使用更小、集成度更高的元件來減小電路板尺寸 ·為短周期設(shè)計找到交貨周期短的器件 ·使用能承受太空惡劣條件的電子元件 發(fā)表于:4/14/2022 全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列 速度高達 800Gbps 的以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案,助力實現(xiàn)硅驗證 ·High-Speed Ethernet Controller (MAC/PCS/FEC) IP 系列與 Cadence SerDes PHY IP 聯(lián)合實現(xiàn)高達 800G 的完整以太網(wǎng)子系統(tǒng)解決方案 ·支持單通道和多通道以太網(wǎng)應(yīng)用,符合 IEEE 802.3 和以太網(wǎng)技術(shù)聯(lián)盟規(guī)范 ·經(jīng)過硅驗證的集成子系統(tǒng)提供了最佳 PPA 并簡化 SoC 設(shè)計 發(fā)表于:4/14/2022 瑞薩電子推出用于汽車應(yīng)用軟件快速開發(fā)及評估的虛擬開發(fā)環(huán)境 2022 年 4 月 12 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出全新虛擬開發(fā)環(huán)境——使汽車應(yīng)用軟件的前期開發(fā)和運行評估能夠支持電氣/電子架構(gòu)(E/E架構(gòu))的最新要求。 發(fā)表于:4/13/2022 了解和使用no-OS及平臺驅(qū)動程序 快速發(fā)展的技術(shù)需要軟件支持(固件驅(qū)動程序和代碼示例)來簡化設(shè)計導(dǎo)入過程。本文介紹如何利用no-OS(無操作系統(tǒng))驅(qū)動程序和平臺驅(qū)動程序來構(gòu)建ADI公司精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器和數(shù)模轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用固件,這些器件在速度、功耗、尺寸和分辨率方面提供高水平的性能。 發(fā)表于:4/12/2022 西門子軟件擴展“Xcelerator 即服務(wù)”解決方案 加快推進 SaaS 業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型 ·加速 SaaS 業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型,云相關(guān)年度經(jīng)常性收入額超2億美元 ·西門子推出基于云的 NX 產(chǎn)品設(shè)計與工程軟件,作為 “Xcelerator 即服務(wù)”解決方案的進一步延伸,滿足市場需求 ·西門子全面的數(shù)字孿生幫助專注于可持續(xù)發(fā)展的初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)創(chuàng)新解決方案,應(yīng)對從海洋監(jiān)測到水下農(nóng)業(yè)等全球性挑戰(zhàn) 發(fā)表于:4/12/2022 芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2022大會上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級 2022年4月*日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。 發(fā)表于:4/11/2022 芯和半導(dǎo)體發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級 2022年4月7日,中國上海訊--國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。 發(fā)表于:4/7/2022 芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 2022年4月2日,中國上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè),芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究與應(yīng)用,為芯原Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎(chǔ)。 發(fā)表于:4/2/2022 利用NXP S32DS和IAR Embedded Workbench for Arm加快基于NXP S32K3 MCU的汽車軟件開發(fā) 本文以在汽車行業(yè)被廣泛使用的S32K系列32位Arm Cortex汽車MCU為例,來介紹通過整合利用其S32DS開發(fā)環(huán)境和在行業(yè)中已被廣泛采用的IAR Embedded Workbench for Arm工具鏈,快速開發(fā)高性能汽車MCU應(yīng)用。 發(fā)表于:3/30/2022 新型pSemi Sub-6 GHz射頻開關(guān) 支持在5G大規(guī)模MIMO基站中創(chuàng)建混合波束成形架構(gòu) 圣迭戈,2022年2月16日——村田旗下公司、專注于半導(dǎo)體集成技術(shù)的pSemi® Corporation擴大旗下RF SOI開關(guān)產(chǎn)品組合,旨在為最新的5G無線基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目和大規(guī)模MIMO基站部署項目提供支持。 發(fā)表于:3/29/2022 貿(mào)澤贊助2022“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計大賽 2022年3月25日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第20屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客,各展才華設(shè)計面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品。貿(mào)澤已贊助此項賽事多年,更有我們的重要供應(yīng)商Intel®和Analog Devices, Inc與我們一起贊助。這項賽事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主辦,COMSOL也是主要贊助商。 發(fā)表于:3/28/2022 ?…143144145146147148149150151152…?