EDA與制造相關文章 Pixelworks逐點半導體助力OPPO Find X5 旗艦系列 領先的創新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導體，與全球領先的智能設備制造商和創新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗艦系列采用了Pixelworks逐點半導體的高效色彩與亮度校準技術，讓用戶在任何時候都能享受舒適且真實的屏幕色彩。Pixelworks逐點半導體和OPPO在視覺顯示領域始終保持著長久且密切的合作，從Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，見證了OPPO一代又一代旗艦產品的成長，也共同推動了屏幕顯示性能的飛躍式發展。 發表于：2/28/2022 性能強悍：OPPO Find X5全球首發天璣9000 OPPO正式發布了Find X5系列新機，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天璣版，這也是聯發科天璣9000芯片的首發。 發表于：2/28/2022 國產化IP創新之路 需求篇：數據量激增驅動計算架構革新 近年來隨著5G，人工智能等新興產業的發展，全球聯網設備數高速增長。據IDC和Statista數據顯示，2021年全球聯網設備已達到170億，大量設備的聯網帶來了數據量的爆發，預計到2025年全球數據量將高達175ZB（1ZB約等于1萬億GB），其中30%的數據需要實時的計算和處理，所以我們正面臨數據增長給處理器計算能力帶來的巨大挑戰。奎芯科技將會用兩篇文章來詳細介紹處理器計算性能提升遇到的挑戰和后摩爾時代解決性能提升瓶頸的方法及相關IP的突破和創新，特別是以奎芯為代表的國產化的IP創新。 發表于：2/28/2022 從ISSCC 2022看巨頭的新動向 今年國際固態半導體電路會議（ISSCC）剛剛落下帷幕。ISSCC一向是半導體工業界巨頭展示最新研發成果的平臺之一，在今年的會議上也是如此，我們從不少巨頭發布的研究成果中看到了他們下一步的投入方向，從中也可以看到整體半導體行業的未來發展動向。 發表于：2/28/2022 芯片的晶體管數量，是如何走到今天？ 以英特爾4004的誕生為開端，五十年的微處理器歷史已經書寫完成。幾乎沒有一個領域像微處理器那樣發展的如此迅速，在短短五十年間，微處理器的發展跨越了七個數量級--從2300個晶體管到540億個。最初的4位單個ALU設計已經演變成眾核巨無霸，這些進步幾乎為人類生活的每個方面提供了動力。 發表于：2/28/2022 最新手機芯片出貨統計：聯發科穩居第一，展銳暴增 根據Counterpoint 的最新研究報告，2021 年第四季度，全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）芯片組出貨量同比增長 5% 。5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。 發表于：2/28/2022 啟方半導體適用于功率半導體應用的0.18微米高壓BCD工藝開始量產-PR-Newswire 韓國首爾2022年2月28日 // -- 韓國唯一一家純晶圓代工廠啟方半導體（Key Foundry） 今天宣布其0.18微米高壓BCD（雙極-CMOS-DMOS）工藝已經開始量產。 發表于：2/28/2022 Secure Thingz攜手河洛半導體共同打造以網絡安全為中心的編程 雙方的此次合作將在整個亞太地區提供安全編程和配置服務，使用戶能夠滿足最近發布的《消費者物聯網安全支持聲明》 發表于：2/25/2022 將可持續發展納入“晶圓廠的績效定義” 半導體行業計劃在未來幾年將大規模擴充產能，這無疑給全行業帶來了重大挑戰。未來，新的晶圓廠需要生產數量更多、設計更復雜、制造工藝更嚴苛的芯片，同時又要降低能耗和排放。而好消息是，應用材料公司的工程師和科學家們幾年前就已開始著手攻克這一挑戰。現在，我們每個季度都在加速并不斷取得進展。 發表于：2/24/2022 Cadence和Dassault Systèmes攜手合作，轉變電子系統開發方式 楷登電子（美國 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes （Euronext Paris：FR0014003TT8, DSY.PA） 今日宣布建立戰略合作伙伴關系，為高科技、運輸、移動、工業設備、航空航天和國防以及醫療衛生等多個垂直市場的企業客戶提供集成的下一代解決方案，助力高性能電子系統的開發。 發表于：2/24/2022 Microchip發布業界首款通過汽車級認證的第四代PCIe交換機，助力自動駕駛生態系統發展 面向分布式異構計算系統的高速、低延遲連接解決方案是實現下一代自動駕駛應用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出市場上首款通過汽車級認證的第四代PCIe®交換機。新發布的Switchtec? PFX、PSX和PAX交換機解決方案為高級駕駛輔助系統（ADAS）提供了尖端的計算互連能力。 發表于：2/24/2022 蘋果汽車：自動駕駛模塊外包韓國 OSAT是供應商經常向合作伙伴提供的一項服務，涉及半導體裝配、封裝和集成電路測試。據TheElec報道，該項目于去年開始，預計將于2023年完成。 發表于：2/24/2022 英特爾54億美元收購Tower半導體，到底為哪般? 英特爾宣布將以每股53美元的現金收購以模擬和射頻等特色工藝著稱的以色列晶圓代工廠Tower半導體（Tower Semiconductor），總收購金額約為54億美元。 發表于：2/23/2022 英飛凌將投資逾20億歐元擴大寬禁帶半導體產能 英飛凌將顯著擴大寬禁帶（碳化硅和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。公司將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之后，新廠區將用于生產碳化硅和氮化鎵功率半導體產品，每年可為英飛凌創造20億歐元的收入。 發表于：2/23/2022 臺積電3nm良率難提升 多版本3nm工藝在路上 近日，關于臺積電3nm工藝制程有了新消息，據外媒digitimes最新報道，半導體設備廠商透露，臺積電3納米良率拉升難度飆升，臺積電因此多次修正3納米藍圖。 發表于：2/23/2022 ?…146147148149150151152153154155…?
