EDA與制造相關文章 SiFive中國技術論壇圓滿落幕 “RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數年的RISC-V主要發明人、SiFive共同創辦人兼首席架構師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時，始終強調了這一核心思想。 發表于：7/17/2023 不再有那些揮之不去的煩擾，益萊儲ICDIA 2023分享測試設備租賃與資產優化管理方案 中國北京，2023年7月14日 —— 第三屆中國集成電路設計創新應用大會（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在無錫舉行。作為全球領先的測試和技術解決方案供應商，益萊儲再次參展此次盛會，展位號B1-A15，與業界代表進行了深入交流。 發表于：7/17/2023 格創東智收購飛迅特EAP軟件套件源代碼大陸地區所有權 格創東智全面收購飛迅特EAP軟件套件源代碼在大陸地區的所有權,以及獨家銷售權、品牌授權,作為其大陸區域內獨家合作伙伴,排他獨占開發大陸市場,共享客戶資源。 發表于：7/17/2023 索爾維將攜先進材料解決方案亮相2023 SEMICON CHINA 全球特種材料領導者索爾維將參加于2023年6月29日-7月1日在上海新國際博覽中心舉行的上海國際半導體展覽會（SEMICON CHINA）（展位號：E7249）。公司將展示一系列技術先進的特種聚合物和化學品。憑借出色的純度、持久的化學穩定性以及優異的耐高溫性和耐等離子體性，這些產品旨在進一步推動芯片性能的發展。 發表于：7/11/2023 以“創新”和“匠心”助力技術發展，村田在慕尼黑電子展呈現全線產品 中國上海，2023年7月11日——今日，亞洲重要的電子行業展會慕尼黑上海電子展（electronica China 2023）在上海國家會展中心盛大開幕。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“匠心致遠 創引未來”為主題，亮相5號館5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移動、健康和工業+環境四大事業領域應用廣泛的全線系列產品及完整解決方案。 發表于：7/11/2023 漢高助力半導體封裝創新發展 漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設計的系統解決方案，可以盡快滿足客戶在設計上新的需求。倪克釩表示，中國半導體行業發展迅猛，并連續多年成為全球最大的芯片消費市場。漢高作為半導體封裝的領先材料供應商，以靈活穩定的供應鏈，配以創新的解決方案，來幫助半導體客戶直面挑戰、應對不斷變化的市場，進而推動本地半導體產業鏈發展，連接未來。 發表于：7/10/2023 晶圓代工掀價格割喉戰，12英寸成熟制程最高降20% 半導體景氣復蘇腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟制程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的“以量換價”策略成效不彰，近期轉為掀起“價格割喉戰”，12英寸成熟制程代工價，大客戶最高可降20%，是疫情后最大降價潮；8英寸成熟制程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。 發表于：7/10/2023 Microchip啟動多年期3億美元投資計劃，擴大在印度業務布局 全球領先的智能、互聯和安全的嵌入式控制解決方案供應商Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布啟動一項為期多年的投資計劃，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務。 發表于：7/4/2023 什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝 現代電子制造生產工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結構，這種工藝已經比較成熟。然而，隨著環保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。 發表于：7/4/2023 夢之墨全球首個柔性線路板增材制造量產示范工廠投產儀式成功舉辦 2023年6月30日，夢之墨全球首個柔性線路板增材制造量產示范工廠—— 廈門柔墨電子科技有限公司建成投產儀式于福建省廈門市集美區安仁產業園成功舉行，這是夢之墨具有跨越式紀念意義的時刻，標志著夢之墨“線路板級電子增材制造”在FPC產品方向已完成技術驗證階段，達成規模化量產，成功邁出布局全球的第一步。 發表于：7/4/2023 泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時代下，測試行業的機遇與挑戰 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。 發表于：7/4/2023 國產EDA新發布，支持PCIe Gen5原型驗證 2023年7月4日，業內知名的數字前端EDA供應商思爾芯（S2C），發布了最新一代原型驗證解決方案——芯神瞳邏輯系統S8-40。新產品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項，海量的數據傳輸帶寬，以及完整的原型驗證配套工具，為當前如AI、GPU芯片等大存儲和大數據設計提供了有效的解決方案。 發表于：7/4/2023 泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產品，這是業界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應用中的關鍵制造挑戰。隨著半導體芯片關鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復雜，在硅晶圓上構建納米級器件需要數百個工藝步驟。 發表于：7/4/2023 《制造業可靠性提升實施意見》全文及解讀 工業和信息化部、教育部、科技部、財政部、國家市場監管總局等五部門近日聯合印發《制造業可靠性提升實施意見》，提出將圍繞制造強國、質量強國戰略目標，聚焦機械、電子、汽車等重點行業，對標國際同類產品先進水平，補齊基礎產品可靠性短板，提升整機裝備可靠性水平，壯大可靠性專業人才隊伍，形成一批產品可靠性高、市場競爭力強、品牌影響力大的制造業企業。 發表于：7/3/2023 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破 Manz 亞智科技FOPLP封裝技術再突破：一是鍍銅厚度達100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進下仍能使組件具有良好的導電性、電性功能與散熱性；二是開發大于5 ASD的高電鍍電流密度規格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產能。 發表于：6/29/2023 ?…149150151152153154155156157158…?
