EDA與制造相關文章 英特爾關鍵技術新突破：互連密度提升10倍、晶體管微縮提升50%！臺積電、三星將面臨新挑戰！ 近日，在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管微縮、量子物理學方面的多項關鍵技術新突破，積極并布局非硅基半導體，可推動摩爾定律繼續發展，超越未來十年。 發表于：12/22/2021 三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片 近日，據外媒報道，三星已經開始為特斯拉高級輔助駕駛系統FSD生產車載電腦芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發全新車載電腦產品。其實特斯拉一開始考慮到是與臺積電合作，但由于成本太高，進而轉投三星懷抱。 發表于：12/22/2021 Syndion® GP：賦能先進功率器件的未來 近日，泛林集團發布了Syndion G系列產品的新成員——全新Syndion? GP。在本篇文章中，泛林集團客戶支持事業部Reliant系統產品副總裁Evan Patton將為大家講述該產品的開發背景。 發表于：12/20/2021 如何使用 C2000? 實時 MCU 實現功能安全和網絡安全的電動汽車動力總成 為了實現零尾氣排放并減少對化石燃料的持續依賴，電動汽車開始在充電站“補充能量”。這些電動汽車充電站可使用太陽能和風能等可再生能源轉化成電能，從而增加電動汽車對環境的積極影響。車載充電器與高壓電池形成一個功能單元，確保快速、高效充電，同時保護電池免于過度充電。國際標準化組織 （ISO） 6469 第 1、2 和 3 部分描述了上述及其他安全要求 – 該標準負責制定道路電動車輛高壓電氣系統的安全要求。 發表于：12/19/2021 用于動態地面投影的評估模塊和軟件工具入門 近年來，隨著標識投影儀的加入，車輛周圍的地面投影取得了長足的進步。汽車制造商已經利用標識投影幫助車主實現汽車定制化，同時也通過照亮車門周圍的地面來提供其他功能。但是，這些系統目前只能顯示單一圖案，不支持除基本樣式之外的任何功能。隨著汽車發展得越來越高級，OEMS正在尋找其他方法讓汽車與駕駛員和乘客進行交互，同時仍提供定制和樣式等特點，如圖 1 所示。 發表于：12/16/2021 1nm爭霸“暗戰”開打 半導體制程已經進展到了3nm，今年開始試產，明年就將實現量產，之后就將向2nm和1nm進發。相對于2nm，目前的1nm工藝技術完全處于研發探索階段，還沒有落地的技術和產能規劃，也正是因為如此，使得1nm技術具有更多的想象和拓展空間，全球的產學研各界都在進行著相關工藝和材料的研究。 發表于：12/16/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官！業界翹楚云端論劍，引爆中國“芯”思潮 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業發展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業如何應對挑戰，共繪集成電路產業發展新藍圖。 發表于：12/15/2021 西門子與 AWS 深化合作，共同推進云計算工業數字化轉型 ·西門子與 AWS 攜手提高西門子 Xcelerator 解決方案組合的可訪問性、可擴展性及靈活性 ·通過技術合作和新服務的提供，助力企業降低產品設計和生產復雜度 發表于：12/13/2021 IC PARK 年度盛事圓滿收官,引爆中國“芯”思潮 12月10日，第五屆“芯動北京”中關村IC產業論壇、“華為杯”第四屆中國研究生創“芯”大賽決賽開幕式以線上云會議的方式召開。今年是“十四五”規劃開局之年，本次會議在北京市委書記蔡奇提出的“舉全市之力做大做強集成電路產業”指示精神的背景下，高度聚焦集成電路產業發展，邀請了來自國內外“政產學研用”領域嘉賓齊聚一堂，圍繞創“芯”機、育“芯”才等主題進行深入交流，探討當前形勢下我國集成電路產業如何應對挑戰，共繪集成電路產業發展新藍圖。 發表于：12/13/2021 意法半導體推出第三代碳化硅產品，推動電動汽車和工業應用未來發展 意法半導體最新一代碳化硅 （SiC） 功率器件，提升了產品性能和可靠性，保持慣有領先地位，更加適合電動汽車和高能效工業應用 發表于：12/10/2021 Melexis 發布新款開發套件：輕松實現非接觸式電流感應評估 全球微電子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于評估電流傳感器芯片的兩款最新開發套件。這兩款開發套件可為工程師呈現產品設計中不同芯片功能的實際預覽，同時優化研發設計與資源分配。 發表于：12/8/2021 派恩杰SiC MOSFET批量“上車”，擬建車用SiC模塊封裝產線 自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后，全球車企紛紛加速SiC MOSFET在汽車上的應用落地。但目前全球碳化硅市場基本被國外壟斷，據Yole數據，Cree，英飛凌，羅姆，意法半導體占據了90％的市場份額。國產廠商已有不少推出了碳化硅二極管，但具有SiC MOSFET研發和量產能力的企業鳳毛麟角。 發表于：12/7/2021 新思科技旗艦產品 Fusion Compiler助力客戶實現超 500 次流片，行業領先優勢進一步擴大 ?流片范圍覆蓋5G 移動、高性能計算、人工智能、超大規模數據中心等細分市場中40 納米至 3 納米設計。 ?眾多領先半導體公司利用新思科技Fusion Compiler緊密的生產部署，進一步實現行業競爭優勢。 發表于：12/7/2021 英飛凌AIROC?云連接管理解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準，以加快物聯網產品開發 【2021 年 12 月 06日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC? IFW56810 云連接管理（Cloud Connectivity Manager, 簡稱CCM）解決方案支持AWS IoT ExpressLink標準和規范，讓企業和終端客戶能夠更輕松、快捷地將如工業傳感器、家用電器、灌溉系統和醫療設備等產品連接至亞馬遜云服務（AWS）。借助該解決方案，初次部署物聯網 (IoT) 應用的開發者可以擺脫復雜的、但無差別的工作，將設備輕松接入AWS。如此，開發者便能夠全身心地投入創新產品的構建，增強核心競爭力，同時還可以降低設計的復雜性，加快產品上市。該CCM解決方案已經通過了美國聯邦通信委員會（FCC）的認證。 發表于：12/7/2021 國產EDA新突破，自主知識產權驗證工具魅力何在 2021全球數字經濟大會上指出，2020年我國數字經濟規模近5.4萬億美元，居世界第二位；同比增長9.6%，增速位于全球第一。當前全球EDA市場規模約為百億美元，但EDA對于芯片產業來說是一個異常重要的工具，其使用場景貫穿了芯片的設計、制造和封測全流程，撬動了上萬倍產值的產業數字化發展。 發表于：12/7/2021 ?…150151152153154155156157158159…?
