EDA與制造相關文章 專家：這次“缺芯”是我國自主芯片的機遇 受疫情和經貿環(huán)境等多重因素影響，自2020年起，全球芯片產業(yè)逐漸出現(xiàn)產能緊張情況。進入2021年，疫情反復伴隨消費復蘇致使全球芯片短缺危機全面爆發(fā)，滿足車規(guī)級要求的汽車芯片由于利潤率和業(yè)務規(guī)模遠不及消費電子產品，因而在排產方面被芯片上下游企業(yè)排在相對靠后位置，導致車規(guī)級芯片供應短缺，引發(fā)汽車產業(yè)“缺芯”危機。 發(fā)表于：10/29/2021 歐洲半導體規(guī)劃背后的野心 歐盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主導地位的亞洲市場并確保持久的技術主權。行業(yè)官員分別呼吁制定泛歐電子戰(zhàn)略，但在歐盟最近的一項提案成為具體立法之前，可能難以衡量對軍事計劃的長期影響。 發(fā)表于：10/29/2021 關于Arm，軟銀需要一個B計劃 自英偉達宣布以 400 億美元從軟銀手中收購 ARM 以來，已經過去一年了。當時，英偉達和軟銀預計該交易將于 2022 年 3 月完成。但現(xiàn)在看來，這兩家公司距離實現(xiàn)這一目標還差得很遠。 發(fā)表于：10/29/2021 MRAM，準備好成為主流了嗎？ 磁阻隨機存取存儲器 （MRAM） 是一種非易失性存儲器技術，它依賴于兩個鐵磁層的（相對）磁化狀態(tài)來存儲二進制信息。多年來，出現(xiàn)了不同風格的 MRAM 存儲器，使 MRAM 對緩存應用程序和內存計算越來越有吸引力。 發(fā)表于：10/29/2021 日本半導體計劃詳解 歐洲和日本的半導體產業(yè)，以及歐盟委員會和日本政府為應對美中競爭加劇的國際環(huán)境而對各自產業(yè)政策進行再投資的方式，都有著驚人的相似之處。 發(fā)表于：10/29/2021 從特斯拉開始，車廠追著抱SiC大腿 自從2016年4月，特斯拉打響了SiC MOSFET的第一槍之后，SiC成為半導體廠商激烈涌進的熱門賽道，SiC也在加速進入汽車。近來，我們發(fā)現(xiàn)有越來越多的車廠陸續(xù)開始與SiC廠商簽訂合作，尤其是此次“缺芯”帶來的重擊。 發(fā)表于：10/29/2021 Integrity 3D-IC引領3D封裝設計未來十年 Cadence公司發(fā)布了突破性新產品Integrity 3D-IC平臺，該工具運用系統(tǒng)級思維，將設計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。設計工程師可以利用該平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，實現(xiàn)由系統(tǒng)來驅動的PPA 目標。日前，Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產品工程資深群總監(jiān)劉淼接受了記者專訪，詳細介紹Integrity 3D-IC的獨特之處。 發(fā)表于：10/29/2021 機構：明年DRAM將供過于求 由于各大產業(yè)受零組件缺料所苦，終端產品組裝受限，連帶影響動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）需求量下滑，市調機構集邦科技預估，明年DRAM位元供給將成長約17.9%，位元需求成長約16.3%，需求成長低于供給成長速度，DRAM產業(yè)可能轉為供過于求，并步入跌價周期；恐不利DRAM大廠南亞科、模塊廠相關業(yè)者后市營運。 發(fā)表于：10/29/2021 全球首款單芯片MEMS揚聲器宣布量產 近日，初創(chuàng)公司xMEMS Labs宣布，公司研發(fā)的世界上第一款單片 MEMS 微型揚聲器 Montara正是量產。據(jù)他們介紹，Montara 與世界領先的半導體代工廠臺積電密切合作，已通過所有要求的性能和可靠性認證。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達收購Arm，接近失敗？ 據(jù)路透社報道，有三名知情人士表示，英偉達以 540 億美元收購英國芯片設計商 ARM 的交易預計將面臨歐盟延長的反壟斷調查，因為上周他們提供的讓步未能解決競爭問題。 發(fā)表于：10/29/2021 缺芯，傳蘋果砍單1000萬部iPhone 13 據(jù)知情人士透露，由于芯片長期短缺影響了其旗艦產品，蘋果可能會將其預計的 2021 年 iPhone 13 生產目標削減多達 1000 萬部。 發(fā)表于：10/29/2021 華為：SiC爆發(fā)的拐點臨近 在九月底，華為發(fā)布了《數(shù)字能源2030》白皮書。他們在白皮書中首先指出，在當前環(huán)境下，控制溫室氣體排放，共同拯救人類家園，控制傳統(tǒng)化石能源應用刻不容緩。與此同時，世界經濟可持續(xù)發(fā)展需要可持續(xù)性的能源供給，而可再生能源將在此器件承擔重任。 發(fā)表于：10/29/2021 一個擁有2048個Chiplet，14336個核心的晶圓級處理器 設計一個大規(guī)模芯片/系統(tǒng)集成的最佳路徑是什么？這是一個大家都關心的好問題。 發(fā)表于：10/29/2021 英偉達迎來最強競爭對手？ 最近，人工智能領域權威跑分榜單MLPerf更新了1.1版，主要針對云端和邊緣端的推理性能。 發(fā)表于：10/29/2021 一種新型的晶體管亮相 最近，普渡大學的研究人員宣布開發(fā)一種稱為 CasFET 的新晶體管技術，該技術可能有助于進一步減小晶體管的尺寸。 發(fā)表于：10/29/2021 ?…190191192193194195196197198199…?
