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成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產(chǎn)腳步

3月28日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述未具名消息人士報導(dǎo)，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關(guān)稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴產(chǎn)腳步。

發(fā)表于：3/31/2025

臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody”

3 月 30 日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，前臺積電研發(fā)老將蔣尚義、林本堅 3 月 27 日進行對談，為英特爾發(fā)展策略抓藥方。蔣尚義建議英特爾放棄引進臺積電協(xié)助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅則直言：“臺積電有同行沒有的優(yōu)勢，很難追上。”

發(fā)表于：3/31/2025

日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板

3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術(shù)突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產(chǎn)品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導(dǎo)體和量子計算機等尖端領(lǐng)域提供了新的材料解決方案。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾計劃年內(nèi)在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產(chǎn)3nm

3月29日消息，據(jù)EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產(chǎn) 3nm 芯片。

發(fā)表于：3/31/2025

西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購

3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。Altair 團隊和技術(shù)的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力，并使仿真技術(shù)更易于使用，從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復(fù)雜產(chǎn)品快速推向市場。

發(fā)表于：3/31/2025

英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術(shù)力量

在AI發(fā)展的浪潮中，一項技術(shù)正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導(dǎo)體先進封裝（advanced packaging）。這項技術(shù)能夠在單個設(shè)備內(nèi)集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經(jīng)濟的方式打造系統(tǒng)級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術(shù)。

發(fā)表于：3/31/2025

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新

創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產(chǎn)能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產(chǎn)”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導(dǎo)體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

發(fā)表于：3/28/2025

消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術(shù)優(yōu)化半導(dǎo)體制造工藝

由于技術(shù)機密在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中起到核心作用，芯片企業(yè)通常不愿意對外提供自身數(shù)據(jù)，以防止泄密事件的發(fā)生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務(wù)時就放棄了同微軟、谷歌的合作。而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導(dǎo)入 Palantir 的 AI 分析平臺，除 Palantir 對不保存客戶數(shù)據(jù)的承諾、相關(guān)數(shù)據(jù)服務(wù)器設(shè)在三星電子內(nèi)部這兩項保密性優(yōu)勢外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲制造兩端都面臨巨大競爭壓力。

發(fā)表于：3/28/2025

中芯國際2024年凈利37億元同比下滑23.3%

3月27日晚間，中芯國際發(fā)布了2024財年全年財報。報告期內(nèi)，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創(chuàng)歷史新高；毛利率18.6%，產(chǎn)能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。

發(fā)表于：3/28/2025

英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升

3 月 27 日消息，據(jù) EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環(huán)節(jié)中表示，依賴全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術(shù)可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調(diào)，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構(gòu)創(chuàng)新以及軟件層面的突破。

發(fā)表于：3/28/2025

SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關(guān)稅”前下單

全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應(yīng)對美國可能征收的半導(dǎo)體新關(guān)稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應(yīng)以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。

發(fā)表于：3/28/2025

Intel分享封裝技術(shù)方面的最新成果與思考

說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業(yè)的根基，不過隨著半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。這個時候，封裝技術(shù)的重要性就愈發(fā)凸顯了，不但可以持續(xù)提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術(shù)，不斷推動演化。

發(fā)表于：3/28/2025

英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造

據(jù)《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設(shè)先進芯片制造工廠，這對于美國恢復(fù)其全球芯片制造領(lǐng)導(dǎo)地位的幫助不大。

發(fā)表于：3/28/2025

PCB上的三防漆有什么用？

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)，如化學(xué)物質(zhì)的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，三防漆應(yīng)運而生，成為保護電路板及其相關(guān)設(shè)備的重要涂層材料。

發(fā)表于：3/28/2025

SEMI：2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元

3月26日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報告稱，預(yù)計2025年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預(yù)計2026年全球晶圓廠設(shè)備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數(shù)據(jù)中心的持續(xù)擴張，以及邊緣設(shè)備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設(shè)備支出增長。

發(fā)表于：3/27/2025