EDA與制造相關文章 歐洲1nm和光芯片試驗線啟動 ?1月20日消息，近日，歐洲四大頂尖研究機構的負責人舉行會晤，啟動首批五條歐盟芯片法案試點生產線。 比利時 imec 的 Luc Van den hove、法國 CEA-Leti 的 François Jacq、德國 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 與新任歐盟委員會副主席 Henna Virkkunen 會面。試驗生產線旨在彌合研究創新與制造之間的差距，加強 CMOS 的半導體生態系統。 發表于：1/21/2025 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土專利文本分類模型 針對稀土專利文本專業性強的特點以及現有的文本分類方法存在的不足，鑒于類別注意力在計算機視覺領域的廣泛應用和取得的良好效果，提出了一種用于文本分類的類別注意力模塊（Category Attention Module，CAB），并結合預訓練模型ERNIE和卷積神經網絡（Convolutional Neural Networks，CNN）構建了一個用于稀土專利文本分類的創新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE對專利文本進行向量化，得到語義信息更加豐富的向量表示后，通過CAB為文本中各個類別的重要特征賦予較高權值，使模型可以更準確地區分不同類別的特征。最后用CNN進一步提取文本中其他關鍵局部特征，得到的最終文本向量表示用于分類。通過Patsnap專利數據庫官方網站檢索下載稀土專利數據構建數據集進行實驗，實驗結果表明，稀土專利文本分類模型ERNIE-CAB-CNN在測試集上分類的準確率、精確率、F1分數分別為82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分類效果。 發表于：1/20/2025 力積電將攜手臺積電開發六層晶圓堆疊技術 1月20日消息，業內傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關鍵中介層技術方面獲得了臺積電認證，將協同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應鏈，并攜手臺積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，現正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，有望抓住AI商機，推動業績增長。 發表于：1/20/2025 傳臺積電將再建兩座CoWoS先進封裝廠 1月20日消息，據臺媒《經濟日報》報道稱，為應對旺盛的CoWoS先進封裝產能需求，傳聞臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺幣2,000億元。如果再加上臺積電正在嘉科園區建設的CoWoS新廠，業界預期，臺積電短期內總計將擴充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實際擴產行動回應此前的CoWoS砍單傳聞。 發表于：1/20/2025 美國商務部宣布投資14億美元支持四個先進封裝項目 當地時間1月17日消息，美國商務部宣布，“芯片法案”國家先進封裝制造計劃 （NAPMP） 已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強美國在先進封裝領域的領導地位，并使新技術得到驗證并大規模過渡到美國制造。這些獎項將有助于建立一個自給自足、大批量的國內先進封裝行業，其中先進節點芯片在美國制造和封裝。 發表于：1/20/2025 SK海力士有望2月啟動業界最先進1c nm制程DRAM量產 1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當地時間今日報道稱，SK 海力士近日已成功完成內存業界最先進 1c 納米制程 DRAM 的批量產品認證，連續多個以 25 塊晶圓為單位的批次在質量和良率上均達到要求。 SK 海力士有望在完成量產交接手續后于 2 月初正式啟動 1c 納米 DRAM 量產。 發表于：1/20/2025 臺積電確認已在美國大規模生產4nm芯片 1 月 18 日消息，據外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進入大批量生產 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。 發表于：1/20/2025 美國商務部宣布向ADI等提供2.464億美元補貼 美國商務部宣布向ADI/Coherent/IntelliEPI/Sumika提供2.464億美元補貼 發表于：1/20/2025 日本2024年度芯片設備銷售額首度突破4萬億日元 中國大陸及AI需求旺盛，日本2024年度芯片設備銷售額首度突破4萬億日元 發表于：1/20/2025 英飛凌在泰國新建后道工廠，優化和豐富生產布局 l 英飛凌位于曼谷南部沙沒巴干府的新后道廠破土動工，該廠將擴大公司在亞洲的生產布局 l 新制造基地對于滿足日益增長的功率模塊需求和以具有競爭力的成本推動公司整體增長至關重要 l 今年的支出已包含在2025年資本支出預測中，將根據市場需求進一步擴大生產規模 發表于：1/17/2025 CSIA：支持在華內外資半導體企業依世貿規則維護自身合法權益 1月16日，中國半導體行業協會發文稱，近期，業界向中國商務部反映，國內有關成熟制程芯片產業正面臨來自美國進口產品的不公平競爭挑戰，有申請反傾銷反補貼調查的訴求。一段時間以來，美拜登政府對本國芯片行業施以巨額補貼，使得美企在市場競爭中占據不平等優勢，并以低價向中國出口芯片產品，嚴重損害了中國國內產業的合法權益。 發表于：1/17/2025 中國機電商會：支持中國相關芯片產業依法維護自身合法權益 1 月 16 日消息，中國機電產品進出口商會（下稱“中國機電商會”）今日發文稱，2025 年 1 月 16 日，中國商務部新聞發言人提到，國內有關成熟制程芯片產業反映，正遭受自美進口產品的不公平競爭。中國機電商會高度關注，支持我國芯片行業企業運用世貿組織規則捍衛自身合法權益。 發表于：1/17/2025 一樁標準必要專利許可糾紛給半導體存儲行業的啟示 科技創新已經成為半導體等高新技術產業的“主陣地”，知識產權成為衡量企業整體實力的一項重要指標。在半導體存儲行業，隨著新技術不斷發展，技術應用場景不斷拓寬、沉淀，標準化程度不斷提高，知識產權方面的爭議也越來越多地進入從業者的視野。 發表于：1/17/2025 臺積電表示今年下半年量產2nm晶圓 臺積電表示今年下半年量產2nm晶圓，亞利桑那州第一家晶圓廠 4 納米制程四季度量產 發表于：1/17/2025 臺積電重申最先進制程不會搬到美國 臺積電董事長：我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國 發表于：1/17/2025 ?…57585960616263646566…?
