EDA與制造相關文章 中國臺灣省將取消臺積電尖端制程赴美生產限制 1月14日消息，據《臺北時報》報道，臺積電現在被允許在其位于中國臺灣省以外的晶圓廠中采用其即將推出的 2nm 級制程工藝技術制造芯片。 發表于：1/16/2025 【回顧與展望】Arm技術預測：2025年及未來的技術趨勢 Arm 不斷思考著計算的未來。無論是最新架構的功能，還是用于芯片解決方案的新技術，Arm 所創造和設計的一切都以未來技術的使用和體驗為導向。 憑借在技術生態系統中所處的獨特地位，Arm 對全方位高度專業化、互聯的全球半導體供應鏈有著充分的了解，覆蓋數據中心、物聯網、汽車、智能終端等所有市場。因而，Arm 對未來技術的發展方向及未來幾年可能出現的主要趨勢有著廣泛而深刻的洞察。 基于此，Arm 對 2025 年及未來的技術發展做出了以下預測，范圍涵蓋技術的各個方面，從 AI 的未來發展到芯片設計，再到不同技術市場的主要趨勢。 發表于：1/14/2025 2024年10家主要半導體企業全球投資額減95億美元 目前世界半導體工廠的開工率為70%左右，低于被視為健康性標準的80%。需求低迷加上產能過剩，企業不得不調整2024年度的設備投資。“中國的新工廠投資速度正在放緩，2025年全球半導體投資減少的可能性也很大”…… 全球10家主要半導體企業2024年度的設備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調約95億美元。將是連續2年同比下降。需求主要集中在人工智能(AI)領域，而純電動汽車(EV)領域則停滯不前。受各國半導體振興政策推動，提前投資取得進展，產能也出現過剩跡象。 發表于：1/14/2025 消息稱Arm計劃大幅提高芯片設計授權費 1 月 13 日消息，據路透 . 社報道，芯片技術供應商 Arm Holdings（ARM）正在制定一項長期戰略，計劃將其芯片設計授權費用提高高達 300%，并考慮自主研發芯片，以與其最大的客戶展開競爭。這一消息源于上個月 Arm 與高通的一場訴訟中披露的內部文件和高管證詞。盡管 Arm 試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但最終未能成功。 發表于：1/14/2025 三星美國半導體廠再獲47.4億美元激勵資金 1 月 13 日消息，據韓媒“每日經濟新聞”報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市建設一座先進的半導體芯片工廠，該公司聲稱其獲得了美國政府提供的 47.4 億美元（注：當前約 348.34 億元人民幣）激勵資金，相應工廠計劃于 2026 年開始大規模芯片生產，目標是與臺積電展開競爭。 發表于：1/14/2025 Counterpoint發布2024Q3全球晶圓代工市場份額排名 1月13日消息，近日市場研究機構Counterpoint Research公布了2024 年第三季度全球晶圓代工企業的收入份額排名，臺積電以高達64%的市場份額穩居第一，中芯國際以6%市場份額排名第三。 發表于：1/13/2025 SK海力士HBM研發速度已超英偉達要求 三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發速度已超英偉達要求 發表于：1/13/2025 ASML揭秘半導體設備市場背后四大增長動力 2024年已經過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%，達到創紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設備的需求，2024年全球半導體設備市場規模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設備市場規模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。 發表于：1/13/2025 臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產 1月13日消息，據多家媒體綜合報道，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產。 這標志著臺積電首次在美國實現先進芯片的大規模生產，對此，美國商務部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現的。” 發表于：1/13/2025 Rapidus能否協助日本半導體成功復興 Rapidus能否助日本半導體成功復興 發表于：1/13/2025 中微公司發明專利再獲中國專利獎殊榮 中微公司發明專利再獲中國專利獎殊榮 中國上海，2025年1月9日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導體設備有限公司共同擁有的發明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。 發表于：1/10/2025 國家大基金二期入股中安半導體 1月9日消息，根據天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導體設備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發生工商變更，新增國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）、北京屹唐創欣創業投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導體產品主要應用于大硅片生產、晶圓制造、設備研發、先進封裝等領域，核心技術覆蓋精密光機電、深紫外、高速相機等，同時擁有自主研發的核心算法，設備性能國際領先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術迭代，滿足客戶定制化需求，未來業務有望持續放量。 發表于：1/10/2025 AI帶動下存儲芯片產業鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產業鏈有望回升 發表于：1/10/2025 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業利潤預測數字，結果遠低于外界預期，主要原因是其在高端芯片供應方面的落后，尤其是AI相關的HBM市場。 發表于：1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產品線出售給是德科技！ 發表于：1/10/2025 ?…59606162636465666768…?
