EDA與制造相關文章 蘋果中國供應商聞泰科技全面退出ODM市場 3月23日消息，近日，蘋果中國供應商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產出售預案顯示，公司擬以現金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉讓公司下屬的昆明聞訊、黃石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權，下屬公司無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業務資產包，本次交易預計構成重大資產重組。 發表于：3/24/2025 九峰山實驗室氮化鎵材料制備領域新突破 3月24日消息，據報道，九峰山實驗室科研團隊近日取得重大突破，成功在全球范圍內首次實現了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。 這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術壟斷，更為射頻前端等系統級芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強有力的技術支持，將推動下一代通信、自動駕駛、雷達探測、微波能量傳輸等前沿技術的快速發展。 氮化鎵晶體結構的極性方向對器件性能和應用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。 發表于：3/24/2025 下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務器，不但規格、性能越來越強，HBM內存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩步前進。 發表于：3/21/2025 曝臺積電2nm工藝制程首發于iPhone 18 曝臺積電2nm工藝制程首發于iPhone 18 發表于：3/21/2025 博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機 3月20日消息，據韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導入設備，從而快速提升產能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產能，現在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產能目標將于下個月才能最終確定。 發表于：3/21/2025 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業務 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業務 發表于：3/20/2025 臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠 3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯合英偉達、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業務并負責運營的傳聞，臺積電董事劉鏡清正式回應稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。 發表于：3/20/2025 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 發表于：3/20/2025 2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26% 市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業收入同比增長26%，環比增長9%。增長主要得益于強勁的AI需求和中國大陸市場持續復蘇。 發表于：3/19/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產品 12 層（12Hi）HBM4 內存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發表于：3/19/2025 華大九天宣布擬收購芯和半導體控股權 3月17日午間，國產電子設計自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發布公告，宣布擬以發行股份及支付現金等方式收購另一家國產EDA廠商——芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權。公司股票自3月17日起開始停牌，預計在不超過10個交易日的時間內披露本次交易方案。 發表于：3/18/2025 李在镕：三星電子正面臨生死存亡！ 3月17日消息，據韓聯社報道，三星集團會長李在镕日前告訴公司高管稱，三星電子失去了內生動力，正面臨生死存亡的關頭，并要求三星高管必須抱著“拼死一搏”的精神來應對人工智能（AI）顛覆產業的挑戰。 發表于：3/18/2025 消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11% 消息稱美光對NAND閃存新訂單平均漲價11%，年初工廠意外致供應趨緊 發表于：3/18/2025 英特爾新CEO計劃重組代工和AI業務并裁員 媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰略進行重大調整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。 發表于：3/18/2025 Intel 18A制程取得重大進展 當地時間3月13日，英特爾工程經理Pankaj Marria通過LinkedIn發文指出，“Intel 18A制程迎來重要里程碑！很榮幸加入‘Eagle Team’，一同落實Intel 18A，我們的團隊率先完成亞利桑那州的首批生產，先進半導體制程邁出了關鍵一步。” 發表于：3/17/2025 ?…60616263646566676869…?
