EDA與制造相關文章 Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC 當地時間1月21日，Cadence宣布已經就收購嵌入式安全IP平臺提供商Secure-IC達成最終協議。并稱這一戰略舉措旨在通過整合Secure-IC的先進安全技術和Cadence的廣泛IP產品組合，進一步提升全球芯片設計的安全性和可靠性。 發表于：1/23/2025 三星電子否認重新設計1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發布博文，報道稱三星電子否認了關于重新設計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。 發表于：1/23/2025 2025年三星晶圓代工投資規模減半 1月22日消息，根據TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。 發表于：1/23/2025 意法半導體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目 1月22日消息，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。 早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協議。 發表于：1/23/2025 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產4月啟動 發表于：1/22/2025 傳三星和LG擬將部分家電產線從墨西哥轉向美國 據韓國經濟新聞（Korea Economic Daily）1月21日報導，韓國三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產線從墨西哥廠轉移至美國廠。 發表于：1/22/2025 消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內部為應對其 12nm 級 DRAM 內存產品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。 據悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。 發表于：1/22/2025 韓國系統半導體市占率今年將跌至2% 1月21日消息，據Businesskorea報道，韓國下一代智能半導體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統半導體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預計到2027年將進一步下降到1.6%。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】西門子：數字化與新技術推動航空航天翅搏云霄 【編者按】2024 年是全球商業航空航天的銳進之年，美國 SpaceX “星艦”成功上演“筷子夾火箭”、“Polaris Dawn”載著兩名宇航員走入太空真空，中國海南商業航天發射場首次成功試飛“長十二”、“商業航天”被第一次寫進政府報告……技術創新、市場拓展和政策支持成為推動行業快速發展的關鍵因素。 在2025年，商業航天領域是否如約快速發展？數字化與新技術對航空航天有哪些影響？日前，西門子數字化工業軟件航空航天及國防行業副總裁Todd Tuthill介紹了西門子對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/21/2025 消息稱三星電子已將1c nm內存開發良率里程碑推遲半年 1 月 21 日消息，韓媒 MoneyToday 當地時間昨日表示，三星電子已將其 1c nm DRAM 內存開發的良率里程碑時間從 2024 年底推遲至 2025 年 6 月，而這一變化可能會影響到三星對 HBM4 內存的規劃。 發表于：1/21/2025 GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心 近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內建立一個基于硅光子技術的先進封裝和芯片測試中心。 GlobalFoundries表示，在美國商務部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、 汽車、航空航天和國防以及通信。 發表于：1/21/2025 臺積電已經拿到15億美元美國芯片法案補貼 1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，并認為新上臺的美國特朗普政府將繼續為臺積電在美投資計劃提供已經敲定的補貼資金。 發表于：1/21/2025 我國2024年電子及通信設備制造業增加值實現兩位數增長 1月20日消息，在1月17日舉行的國務院新聞辦新聞發布會上，國家統計局局長康義介紹，2024年我國各方面都在積極推動科技創新與產業創新的深度融合，大力推動產業的高端化、智能化、綠色化轉型，促進科技的創造力向社會的生產力轉化，我國新質生產力穩步發展，為高質量發展注入了源源不斷的新動能。具體表現在以下幾個方面： 發表于：1/21/2025 臺積電被曝2000億新臺幣加碼CoWoS封裝 駁斥砍單傳聞：臺積電被曝 2000 億新臺幣加碼 CoWoS 封裝，迎戰 AI 浪潮 發表于：1/21/2025 消息稱慧榮正開發4nm制程PCIe 6.0固態硬盤主控芯片 1 月 20 日消息，據悉慧榮正開發 4nm 先進制程的 PCIe 6.0 固態硬盤主控芯片 SM8466。 發表于：1/21/2025 ?…56575859606162636465…?
