EDA與制造相關文章 北極雄芯宣布行業首顆Chiplet自動駕駛芯片成功點亮 行業首顆 Chiplet 異構集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮 發表于：12/25/2024 歐盟將有條件批準Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當地時間 23 日報道稱，歐盟反壟斷執法機構歐盟委員會將有條件批準 EDA 與半導體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業仿真軟件企業 Ansys 的收購。 這筆并購規模達 350 億美元（注：當前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片工藝曝光 12月24日消息，據wccftech的報道稱，蘋果預計將于 2025 年下半年開始量產其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產品線和Apple Intelligence 服務器。天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據爆料，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。 發表于：12/25/2024 日產與本田宣布合并 日產與本田宣布合并，三菱也將加入 發表于：12/25/2024 消息稱明年半導體行業將迎激烈競爭 據外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導體行業即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產成本。 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。 發表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片將采用臺積電N3P制程 12 月 23 日消息，天風國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺發文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展： 發表于：12/24/2024 韓國學術界呼吁效仿臺積電成立KSMC 12月23日消息，據媒體報道，韓國國家工程院（NAEK）近日在首爾舉行的研討會上，討論了效仿臺積電成立韓國半導體制造公司（KSMC）的計劃。 專家估計，到2045年，對KSMC的20萬億韓元投資，可產生300萬億韓元的經濟效益。 韓國擁有三星電子和SK海力士這兩家尖端存儲芯片的制造商，但在芯片代工領域，尤其是與臺積電的競爭中，三星的進展并不順利。 發表于：12/24/2024 美對華成熟制程芯片發起301調查 當地時間12月23日，美國拜登政府通過白宮官網宣布，已要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查，以審查中國將基礎半導體（也稱為傳統或成熟制程芯片）作為主導地位的目標以及對美國經濟的影響。 發表于：12/24/2024 英特爾股東起訴前CEO基辛格 12月20日消息，據The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特爾臨時聯合首席執行官兼首席財務官大衛·津斯納 （David Zinsner） 管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項。 發表于：12/23/2024 傳三星已拿下現代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據Sammobile報道，韓國現代汽車已經與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術的發展，現代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業務發展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領域的新客戶以及本土客戶。 據介紹，現代汽車和三星已經認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”。現代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩定供應，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本。現代汽車預計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預估2030年該市場價值高達290億美元。 發表于：12/23/2024 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據外媒 Wccftech 今日報道，美光發布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規模生產，而 HBM4E 將會在后續幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數據傳輸速度，還可根據需求定制基礎芯片，這一變化有望推動整個行業的發展。 發表于：12/23/2024 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發表于：12/23/2024 國產DDR5內存首次拆解 12月23日消息，近日，金百達、光威幾乎同時發布了基于國產顆粒的DDR5內存，但都沒有明確說來自誰，雖然大家都能猜得八九不離十。 網友“WittmanARC”第一時間入手了金百達的新內存，第一時間拆開看了看。 發表于：12/23/2024 傳美國計劃將算能科技列入實體清單 傳美國計劃將算能科技列入實體清單！ 發表于：12/23/2024 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 發表于：12/23/2024 ?…65666768697071727374…?
